探针板的底板、检查装置、光制造装置及光制造方法制造方法及图纸

技术编号:3195124 阅读:177 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种光制造装置(1),包括:平台(2),用于在其上固定基板(9);送料部件(3),用于将光敏材料送到基板(9)上;层形成部件(4),用于均匀地涂布光敏材料以形成材料层;以及光发射部件(5),用于将空间调制的光束发射到材料层上。光制造装置(1)通过重复材料的形成和发光,在基板9上以高的位置准确性并在很小的范围内形成大量的用于细探针的弹性显微结构并以极小的间隔排列这些显微结构。这些显微结构通过后面处理中的电镀而成为弹性探针。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造用于电路的电性检查的探针板(probe card)的技术,以及使用该探针板的检查装置。
技术介绍
通常,探针板用于对半导体芯片、液晶显示屏使用的衬底等的电路的电性检查,该探针板通过使探针接触电路的电极焊盘而输入信号以及检测输出信号。在普通型探针板中设有大量的从探针板的主体以倾斜方向伸出的悬臂式探针。当在单位面积中有大量待检查的电极焊盘时,使用在很小的区域上集中有大量探针尖端的探针板。当电路的电极焊盘上存在例如氧化膜的绝缘膜时,有时使用这样一种技术,即移动压向电极焊盘的探针尖端,以刮掉电极焊盘的表面,从而在探针和电极焊盘之间建立连接。另一方面,如日本专利申请特开公报No.9-5355公开的,作为没有悬臂式探针的探针板,提出了一种将通过生成镍镀层而获得的凸起(bump)用作探针的探针板。在探针板中,需要在很小的范围内以极小的间隔排列大量细探针。近来,随着待检查对象的精确度变高,由于单位面积中需要的探针数量增加并且需要探针具有更高的位置准确性,所以如果使用传统的悬臂式探针板将难以进行检查或者检查装置的成本将变得更高。此外,当探针数量增加时,在日本专利申请特开公报No.9-5355所述的探针板的情况下,需要较大的压力以确保在大量探针和电极焊盘之间建立连接,这可能导致影响待检查电路的性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于对电路进行电性检查所用的探针板的底板。该用于探针板的底板包括基板;以及多个三维结构,每个三维结构具有在所述基板上堆叠的多个块,所述多个块由光敏材料形成。在本专利技术的用于探针板的底板中,能够容易地设置大量用于探针的三维结构,每个三维结构具有堆叠的光敏材料块。根据本专利技术的一个方案,在用于探针板的底板中,所述三维结构中的每一个包括弹性部件,其这样弯曲,使得距所述基板最远的部分能够朝所述基板移动。通过利用用于探针板的底板而制造的探针板,能够确保待检查的对象和探针之间建立接触。优选地,三维结构包括多个伸出部,其从所述基板伸出;以及连接部,用于连接所述多个伸出部的末端。进一步优选地,多个伸出部从在所述基板上非直线排列的三个部分伸出。根据本专利技术,进一步处理过的用于探针板的底板还包括导电膜,用于涂敷所述三维结构中的每一个。优选地,所述导电膜为通过非电解电镀形成的金属涂敷膜。本专利技术还旨在提供一种用于进行电路的电性检查的检查装置。检查装置包括探针板,其上设有多个探针;按压结构,用于将所述探针朝着待检查的电路按压;以及检查部件,用于通过所述探针电性检查所述的电路。并且在该检查装置中,所述探针板包括基板;多个三维结构,每个三维结构具有由光敏材料形成且堆叠在所述基板上的多个块;以及导电膜,用于分别涂敷所述三维结构。利用本专利技术的检查装置,通过很小的压力就能够确保利用显微三维结构在大量探针和电路之间建立接触。此外,由于利用光敏材料而获得其内以高的精确度排列有大量探针的探针板,因而该检查装置特别适用于检查细微电路。本专利技术还提供一种用于形成用于探针的三维结构的光制造装置(photo-fabrication apparatus),其中该探针用于电路的电性检查。该光制造装置包括固定部件,用于固定基板;送料部件,用于向所述基板上送入液态光敏材料;刮板,用于在现有层上形成送到所述基板上的光敏材料层,并在沿所述基板的主表面的预定方向上,通过相对于所述基板的移动而将多余的光敏材料推到所述现有层外侧的区域中;移动结构,用于在所述预定方向上相对于所述基板移动所述刮板;间距改变结构,用于改变所述刮板与所述固定部件之间的间距;以及发光部件,用于向相对于通过所述刮板的移动而形成的光敏材料层而预先确定的区域发光。通过本专利技术的光制造装置,能够容易地形成用于探针的大量三维结构。此外,由于多余的光敏材料被推到现有层外侧的区域中,而不必设置任何树脂槽,从而能够确保光敏装置的尺寸的减小。优选地,所述光敏材料层具有20μm或更小的厚度。进一步优选地,所述发光部件包括空间光调制器,用于产生空间调制的光束。从而能够以高精度高速地进行发光。根据本专利技术的一个方案,光制造装置还包括控制部件,用于控制发射到光敏材料层上每个显微区域的光量。并且所述控制部件包括存储部件,用于存储在底板上形成的三维结构的形状数据,以及实质上表示发射到光敏材料层上显微区域的光量与所述层的曝光深度之间的关系的表;以及操作部件,用于获得为每个光敏材料层上每个显微区域发射的光量,所述每个光敏材料层根据所述形状数据和所述表而堆叠形成所述三维结构。从而能够形成具有平滑形状的三维结构。本专利技术还旨在提供一种用于形成用于探针的三维结构的光制造方法,其中该探针用于电路的电性检查。该光制造方法包括送料步骤,用于向基板上送入液态光敏材料;层形成步骤,用于在沿所述基板的主表面的预定方向上,通过相对于所述基板移动刮板而在所述基板上形成光敏材料的层;发光步骤,用于向相对于所述光敏材料层而预先确定的区域发光;以及重复步骤,用于多次重复所述送料步骤、所述层形成步骤以及所述发光步骤。并且在该光制造方法中,在现有层上形成所述光敏材料层,并且在所述重复步骤中包含的所述层形成步骤中将多余的光敏材料推到所述现有层外侧的区域中。在本专利技术的光制造方法中,由于多余的光敏材料被推到现有层外部的区域中,从而无需设置任何树脂槽。通过下面结合附图对本专利技术的详细说明,本专利技术的这些和其它目的、特点、方案和优点将变得更加清楚。附图说明图1是示出根据第一优选实施例的光制造装置的结构视图;图2是示出DMD的视图;图3是示出部分照射区的平面图;图4是示出显微结构的形成的操作流程的流程图;图5A到5D是示出材料层的形成的视图;图6A到6F是示出显微结构的形成的视图;图7A到7F是示出利用灰度级控制的显微结构的形成的视图;图8A到8D是示出对显微结构进行电镀操作的视图;图9是示出对显微结构进行电镀的操作流程的流程图;图10是示出检查装置和电路的视图;图11是示出朝着电路按压的探针的放大视图;图12是示出显微结构的另一实例的视图;图13是示出根据第二优选实施例的光制造装置的结构的视图;图14是示出显微结构的又一实例的视图;以及图15A和15B是示出显微结构的再一实例的视图。具体实施例方式图1是示出根据本专利技术第一优选实施例的光制造装置1的结构的视图。光制造装置1是形成用于探针的三维显微结构的装置,其中该探针用于电路的电性检查。光制造装置1包括水平放置的基座11;用于固定基板9的平台2,其中基板9是用于探针板的底板的基座;送料部件3,用于将例如液态光固化树脂的光敏材料送到基板9上;层形成部件4,用于通过均匀地涂布送到基板9上的光敏材料而形成具有预定厚度的层;发光部件5,用于向基板9上形成的光敏材料层发射光束;平台移动结构6,用于相对于发光部件5移动平台2;平台上下移动结构7,用于垂直地移动平台2;以及照相机58,用于获取基板9上的对准标记的图像。送料部件3、层形成部件4、发光部件5、平台移动结构6、平台上下移动结构7以及照相机58连接到控制部件8,并且控制部件8控制这些构成组件以在基板9上形成用于探针的显微结构。控制部件8包括用于存储各种数据的存储部件81以及用于进行各种算法操作的操作部件82。送料部件3包括喷嘴31,用于向基板9上滴下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于探针板的底板,该探针板用于对电路进行电性检查,该底板包括:一基板;以及多个三维结构,每个三维结构具有在所述基板上堆叠的多个块,所述多个块由光敏材料形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-5-29 151992/20031.一种用于探针板的底板,该探针板用于对电路进行电性检查,该底板包括一基板;以及多个三维结构,每个三维结构具有在所述基板上堆叠的多个块,所述多个块由光敏材料形成。2.如权利要求1所述的用于探针板的底板,其中每个所述三维结构包括弹性部件,该弹性部件这样弯曲,使得距所述基板最远的部分能够朝向所述基板移动。3.如权利要求1所述的用于探针板的底板,其中每个所述三维结构包括多个伸出部,其从所述基板伸出;以及一连接部,其用于连接所述多个伸出部的末端。4.如权利要求3所述的用于探针板的底板,其中所述多个伸出部从在所述基板上非直线排列的三个部分伸出。5.如权利要求1所述的用于探针板的底板,还包括一导电膜,用于涂敷每个所述三维结构。6.如权利要求5所述的用于探针板的底板,其中所述导电膜为通过非电解电镀形成的金属涂敷膜。7.一种用于对电路进行电性检查的检查装置,包括一探针板,其上设有多个探针;一按压结构,其用于将所述探针朝向待检查的电路按压;以及一检查部件,其用于通过所述探针电性检查所述的电路;其中所述探针板包括一基板;多个三维结构,每个三维结构具有由光敏材料形成且堆叠在所述基板上的多个块;以及多层导电膜,其分别用于涂敷所述三维结构。8.一种用于形成探针的三维结构的光制造装置,其中所述探针用于对电路进行电性检查;包括固定部件,其用于固定基板;送料部件,其用于向所述基板上送入液态光敏材料;刮板,其用于在现有层上形成送到所述基板上的光敏材料层,并在沿所述基板的主表面的预定方...

【专利技术属性】
技术研发人员:小八木康幸下妻央子田边隆喜八代隆郎
申请(专利权)人:大日本网目版制造株式会社JSR株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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