探针装置及其制造方法制造方法及图纸

一种探针装置，包括具有基座（２０）和多个探针（１０）的梳状探针片，每个探针（１０）具有宽于突伸基部（１４）的端部（１２），该突伸基部（１４）通过基座（２０）连接于其它突伸基部（１４）。通过加宽探针（１０）的端部（１２），可以防止探针从试件电极的顶面脱落。进一步地，通过在探针（１０）排列方向上使端部（１２）不规则，就可以使端部（１２）变宽而不用加大探针（１０）中心轴线间的间距。因而，排列方向上的相邻探针（１０）之间的最小距离可以被缩短，并且不用减小探针（１０）的间距，就可以提高探针装置对于具有平行排列的多个细长电极的试件的适用度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种，这种探针用于探测类似于半导体集成电路和液晶板之类电子装置的电属性。
技术介绍
在现有技术中，众所周知的用于探测电子装置电属性的方法是通过将梳齿状的电导体端部与电子装置的多个电极相接触来完成的。日本公开专利1983-83271公开了一种使用由硅制成的梳齿状电导体的探测方法。在日本公开专利1983-83271公开的梳齿状电导体中，探针被排列成梳齿形状，其梳齿间距要比试件电极的间距更窄。通过按照比试件电极间距窄得多的间距来排列探针，探针装置的适用度得到了提高，因为这样一种类型的探针装置可以用于处理电极间距彼此不同的多个试件。日本公开专利1998-274662公开了一种探测试件电属性的方法通过使用多个叠放的梳齿状的、间距窄于试件电极间距的电导体，来将所有的探针同时与试件二维排列的电极接触。日本公开专利1995-199219、1998-206464和1998-288629公开了使用梳状电导体来进行探测的方法，该导电体的探针具有象梳齿样排列的不规则端部。这些专利文献中公开的各个梳状导电探针都被布置成与试件的电极一一对应。在日本公开专利1983-83271和1998-274662中公开的梳状电导体要求探针以窄于试件电极间距的间距排列；从而，这样会增加探针装置的制造成本并且降低其产量。在日本公开专利1995-199219、1998-206464和1998-288629公开的探测方法中，必须对排列于电导体中的探针和试件的电极进行精确定位才能使探针和电极一一对应。另外，当探针被过驱动时，探针就有可能从电极的顶面脱离。特别地，弹性印刷基底、TAB基底、液晶基底、玻璃环氧树脂基底以及类似物具有较大的凸起和波形表面。因此，有必要将过驱动设置为更大，并且探针从电极顶面脱离的可能性也会增加。而且，当探针小型化时，过驱动时施加于试件电极和探针上的压力变小，并且确保试件电极与探针接触也变得困难起来。此外，当探针小型化时，探针的电阻也会变大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以防止探针从试件电极顶面脱落的探针装置。根据本专利技术的一个方面，提供一种探针装置，包括具有基座和多个探针的梳状探针片，每个探针都具有宽于突伸基部的端部，该突伸基部通过基座连接于其它突伸基部。通过加宽探针的端部，可以防止探针从试件电极的顶面脱落。进一步，在根据本专利技术的探针装置中，通过使多个探针的端部在探针的排列方向上不规则，可以无需加大探针中心轴线的间距(在下文，探针中心轴线的间距仅被称之为探针的间距)而加宽探针端部。因此，排列方向上相邻探针间的最小距离被缩短。因此，不用减小探针的间距，就可以提高探针装置对于具有平行排列的多个细长电极的试件的适用度。此外，多个探针的端部在排列方向上不规则的条件意味着这样一种状态在最小距离上连接探针端部的实际连线中的至少一部分是蜿蜒的(winding)。此外，根据本专利技术的探针装置，通过在每个探针的端部上形成圆屋顶形凸起，从而可以让圆屋顶形凸起与试件电极接触。这样可以防止探针的端部对试件电极造成损害。而且，根据本专利技术，通过将探针排列方向上的端部之间的最小距离“d”设置为零或小于零(d≤0)，探针装置可以用于电极以任意间距排列的试件的导电测试。而且，根据本专利技术，通过给与试件接触的探针部分覆盖上硬度大于基材(base material)的金属膜，可以防止探针的磨损。更进一步，根据本专利技术，通过给与试件接触的探针部分覆盖上体积电阻率小于基材的金属膜，可以减小探针的电阻。根据本专利技术的另一个方面，提供一种探针装置，包括具有基座和多个探针的第一梳状探针片，每个探针具有宽于突伸基部的端部，该突伸基部通过基座连接于其它突伸基部；以及具有基座和多个探针的第二梳状探针片，每个探针具有宽于突伸基部的端部，该突伸基部通过基座连接于其它突伸基部，其中通过使第一探针片的探针不与第二探针片的探针重叠的排列方式，将第一和第二探针片层压到一起。根据本专利技术，探针装置可以以如下方式构造通过将多个探针片层压到一起，同时保持探针不与其它探针重叠，来使得探针以比每个探针片上的探针间距窄的间距排列。根据本专利技术的进一个方面，提供一种探针装置的制造方法，包括以下步骤(a)制备基底；(b)在基底的整个表面上形成由金属制成的牺牲层；(c)通过形成图案的方法在牺牲层的表面上形成具有梳状开口的抗蚀层；(d)通过电镀在所述开口中形成具有基座和多个探针的梳状探针片，每个探针都具有宽于突伸基部的端部，该突伸基部通过基座连接于其它突伸基部；(e)去除抗蚀层；以及(f)去除牺牲层。通过这种制造方法，可以以高尺寸精度制造出小型化的探针。根据本专利技术的制造方法，通过在基座上形成穿透孔，可以缩短去除牺牲层的时间。进一步地，通过形成多个穿透孔，可以提高去除牺牲层的效率。另外，通过形成除了上述的穿透孔以外用于定位的穿透孔或用于定位的共用穿透孔，可以保持高尺寸精度。附图说明图1A至图1C是根据本专利技术实施例的探针装置1与试件5之间对应关系的平面图。图2A是根据实施例的探针装置第一种结构的平面图。图2B是沿图2A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图2C是沿图2A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图3A是根据实施例的探针装置第二种结构的平面图。图3B是沿图3A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图3C是沿图3A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图4A是根据实施例的探针装置第三种结构的平面图。图4B是沿图4A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图4C是沿图4A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图5A是根据实施例的探针装置第四种结构的平面图。图5B是沿图5A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图5C是沿图5A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图6A是根据实施例的探针装置第五种结构的平面图。图6B是沿图6A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图6C是沿图6A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图7A是根据实施例的探针装置第六种结构的平面图。图7B是沿图7A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图7C是沿图7A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图8A是根据实施例的探针装置第七种结构的平面图。图8B是沿图8A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图8C是沿图8A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图9A是根据实施例的探针装置第八种结构的平面图。图9B是沿图9A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图9C是沿图9A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图10A是根据实施例的探针装置第九种结构的平面图。图10B是沿图10A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图10C是沿图10A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图11A是根据实施例的探针装置第十种结构的平面图。图11B是沿图11A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图11C是沿图11A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图12A是根据实施例的探针装置第十一种结构的平面图。图12B是沿图12A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图12C是沿图12A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图13A是根据实施例的探针装置第十二种结构的平面图。图13B是沿图13A中a-a线剖开的探针装置的剖面图。图13C是沿图13A中b-b线剖开的探针装置的剖面图。图14是根据本专利技术的探针装置第十三种结构的透视图。图15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针装置，包括：具有基座和多个探针的梳状探针片，每个探针具有宽于突伸基部的端部，该突伸基部通过基座连接于其它突伸基部。

【技术特征摘要】
JP 2003-5-8 130529/031.一种探针装置，包括具有基座和多个探针的梳状探针片，每个探针具有宽于突伸基部的端部，该突伸基部通过基座连接于其它突伸基部。2.如权利要求1所述的探针装置，其中所述探针的端部在探针的排列方向上是不规则的。3.如权利要求1所述的探针装置，其中在每个探针端部的表面上形成有圆屋顶形凸起。4.如权利要求1所述的探针装置，其中在探针排列方向上的端部之间的最小距离等于或小于零。5.如权利要求1所述的探针装置，其中多个穿透孔形成于所述基座上。6.一种探针装置，包括具有基座和多个探针的第一梳状探针片，每个探针具有宽于突伸基部的端部，该突伸基部通过基座连接于其它突伸基部；以及具有基座和多个探针的第二梳状探针片，每个探针具有宽于突伸基部的端部，该突伸基部通过基座连接于其它突伸基...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部敦夫，泽田修一，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]