【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体器件，尤其涉及用倒装结构安装在底座上的半导体器件。
技术介绍
基于GaN的发光二极管(LED)一般包括绝缘的或半导体的或者导电的衬底例如蓝宝石或SiC，在其上淀积多个基于GaN的外延层。外延层包括具有p-n结的有源区，其在被激励时发光。一般的LED被安装在一个底座上，使其衬底侧朝下，底座也称为封装或引线框架(下文称为“底座”)。图1示意地表示常规的LED，其具有n-型SiC衬底10，包括生成在衬底上的并被形成为平台的基于GaN的n型层14和基于GaN的p型层16的有源区12。金属p电极18被淀积在基于GaN的p型层16上，并在p电极18上形成对结合焊盘20的导线结合连接28。在导电衬底上的n电极22利用导电的环氧树脂26连附于金属底座24上。在常规的工艺中，导电的环氧树脂26(通常是银环氧树脂)被沉积在底座上，并把LED压入环氧树脂26中。然后使环氧树脂进行热固化，这使得其变硬，从而对LED芯片提供稳定的导电的安装。在有源区12产生的光被向上引导，并被引导到器件的外部。然而，产生的光的大部分透射到衬底内并被环氧树脂26吸收。LED的倒装...
【技术保护点】
一种用于以倒装结构把具有基于氮化锗的发光区的发光器件安装在碳化硅衬底上的方法，所述方法包括：利用Ｂ级可固化的芯片环氧树脂，把基于氮化锗的发光区的电极安装到底座上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2001-7-23 60/307,311;US 2002-6-27 10/185,2521.一种用于以倒装结构把具有基于氮化锗的发光区的发光器件安装在碳化硅衬底上的方法，所述方法包括利用B级可固化的芯片环氧树脂，把基于氮化锗的发光区的电极安装到底座上。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述安装步骤包括在电极和/或底座的至少一个上形成B级可固化环氧树脂的预定图案；以及利用B级可固化芯片环氧树脂的预定图案使基于氮化锗的发光区的电极和底座彼此相连。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，形成B级可固化芯片环氧树脂的预定图案包括通过丝网印刷对电极涂覆B级可固化芯片环氧树脂。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，丝网印刷提供大约4密耳的B级可固化芯片环氧树脂的涂覆分辨率。5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，形成B级可固化芯片环氧树脂的预定图案包括在电极的所需位置上分配B级环氧树脂。6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，形成B级可固化芯片环氧树脂的预定图案包括用B级环氧树脂涂覆电极；以及选择地从电极上除去B级环氧树脂，从而提供预定的图案。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，选择地除去的步骤包括激光划线B级环氧树脂，从而选择地除去环氧树脂，以便提供预定的图案。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，B级环氧树脂包括光敏的B级环氧树脂，并且其中形成预定的图案的步骤包括利用光刻法选择地除去环氧树脂，从而提供预定图案。9.如权利要求2所述的方法，其特征在于，形成B级可固化芯片环氧树脂的预定图案的步骤包括把B级环氧树脂针传递到电极上的合适位置，从而提供预定的图案。10.如权利要求2所述的方法，其特征在于，形成B级可固化芯片环氧树脂的预定图案的步骤之后进行使B级环氧树脂预固化的步骤。11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，预固化B级环氧树脂的步骤包括利用从大约50℃到大约150℃的温度预固化B级环氧树脂的步骤。12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，预固化B级环氧树脂的步骤包括利用大约85℃的温度预固化B级环氧树脂的步骤。13.如权利要求2所述的方法，其特征在于，利用B级可固化芯片环氧树脂的预定图案使基于氮化锗的发光区的电极和底座彼此相连的步骤包括把发光器件设置到底座上；以及把B级环氧树脂加热到一个最终固化温度，使得引起B级环氧树脂回流。14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，加热的步骤包括加热B级环氧树脂到至少大约为150℃的温度。15.如权利要求2所述的方法，其特征在于，预定图案包括在电极上的B级环氧树脂的一个小球。16.如权利要求2所述的方法，其特征在于，预定图案包括电极上的B级环氧树脂的多个凸起。17.如权利要求2所述的方法，其特征在于，预定图案包括在电极上的多行的B级环氧树脂。18.如权利要求2所述的方法，其特征在于，预定图案包括电极上的B级环氧树脂的十字图案。19.一种用于使发光器件芯片和底座以倒装结构彼此相连的方法，发光器件芯片具有在衬底上的平台结构和在平台上的电极，所述方法包括在电极和底座的至少一个上形成导电的芯片连附材料的预定图案；利用其间的导电的芯片连附材料使发光器件芯片和底座彼此相连；以及其中这样选择导电的芯片连附材料的预定图案，使得在连附期间防止导电的芯片连附材料接触平台和/或衬底的侧壁。20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，导电的芯片连附材料的预定图案提供一个芯片连附材料的体积，该体积小于由电极的面积和电极与底座之间的距离限定的体积。21.如权利要求19所述的方法，其特征在于，预定图案包括在电极上的导电的芯片连附材料的一个小球。22.如权利要求19所述的方法，其特征在于，预定图案包括电极上的导电的芯片连附材料的多个凸起。23.如权利要求19所述的方法，其特征在于，预定图案包括多行的电极上的导电芯片连附材料。24.如权利要求19所述的方法，其特征在于，预定图案包括电极上的导电的芯片连附材料的十字图案。25.如权利要求19所述的方法，其特征在于，导电的芯片连附材料包括B级可固化芯片环氧树脂、焊料膏、焊料凸起的图案和/或导电的聚合物中的至少一种。26.如权利要求19所述的方法，其特征在于，导电的芯片连附材料包括焊料膏，并且其中形成预定图案包括利用丝网印刷、分配方法和/或针传递方法中的至少一种来形成焊料膏的预定图案。27.如权利要求19所述的方法，其特征在于，导电的芯片连附材料包括焊料凸起，并且其中形成预定图案的步骤包括利用分配焊料膏并回流、电镀和/或浸蘸方法中的至少一种形成焊料膏凸起的预定图案。28.如权利要求19所述的方法，其特征在于，导电的芯片连附材料包括B级可固化芯片环氧树脂和/或导电的聚合物中的至少一种，并且其中形成预定图案包括利用丝网印刷、分配、成层和激光划线、光刻法和/或针传递方法至少一种形成B级可固化芯片环氧树脂和/或导电的聚合物的图案。29.一种发光器件芯片，包括导电的衬底；在导电的衬底上的基于...
【专利技术属性】
技术研发人员：D斯拉特，J哈拉坦，J埃蒙，M拉菲托，A莫哈梅德，G内格利，P安德鲁斯，
申请(专利权)人：克里公司，克里微波有限责任公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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