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具有在一个衬底上的平台结构和在平台上的电极的发光器件以倒装结构被连附于一个底座上，其中借助于在电极和底座的至少一个上形成导电的芯片连附材料的预定的图案，把发光器件安装到底座上。导电的芯片连附材料的预定图案被这样选择，使得当把发光器件安装到底...
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