【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用激光束的加工设备，尤其涉及一种加工设备，其包括用于固定工件的固定装置，激光束发生装置，以及用于将来自激光束发生装置的激光束照射到工件上的光学装置。
技术介绍
众所周知，例如在半导体器件的生产中，在晶片的表面上形成许多半导体电路，该晶片包括基底，例如硅基底、蓝宝石基底、碳化硅基底、钽酸锂基底、玻璃基底或石英基底，然后该晶片被分割成独立的半导体电路。现已提出很多种利用激光束的方法来分割晶片。美国专利6211488和日本专利申请公开第2001-277163号各公开了一种晶片切割方法，其包括将激光束聚焦到晶片厚度方向的中间部分上，沿着切割线相对移动激光束和晶片，从而沿着分割线在晶片厚度方向上的中间部分中形成损蚀区域，然后向晶片施加外力从而沿着损蚀区域断开晶片。切割晶片的方法不限于在晶片厚度方向上的中间部分中形成损蚀区域。也可以沿着切割线从晶片背面到预定厚度的深度范围内的区域中或者从晶片表面到预定深度范围内的区域中形成损蚀区域。在任何这些情况中，要想通过向晶片上施加外力而使晶片沿着切割线足够精确断开，需要使损蚀区域的厚度，即损蚀区域在晶片厚度方向上...
【技术保护点】
一种利用激光束的加工设备，包括：用于固定工件的固定装置；激光束发生装置；以及 光学装置，用于将来自所述激光束发生装置的激光束照射到被所述固定装置固定的所述工件上，及其中所述光学装置将来自所述激光束发生装置的所 述激光束聚焦为在光轴方向上移置的至少两个聚焦光斑。
【技术特征摘要】
JP 2003-7-11 273341/031.一种利用激光束的加工设备，包括用于固定工件的固定装置；激光束发生装置；以及光学装置，用于将来自所述激光束发生装置的激光束照射到被所述固定装置固定的所述工件上，及其中所述光学装置将来自所述激光束发生装置的所述激光束聚焦为在光轴方向上移置的至少两个聚焦光斑。2.根据权利要求1的加工设备，其中所述光学装置包括在光轴方向上列置并且具有不同孔径的至少两...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林贤史，永井祐介，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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