部件搬送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种工件搬送装置，其特征为，具有：工件供给装置（３），从放置工件（Ｗ）的料斗（５）的底部上推上述工件（Ｗ）而供给工件；工件送出装置（２），真空吸引由上述工件供给装置（３）供给的工件（Ｗ），与后续的工件分离并送出；和工件搬送装置（４），在送出方向搬送从上述工件送出装置（２）送出的工件（Ｗ）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将呈矩阵状配置电子部件的片材基板，在一个方向上分割成为短册状的工件(一次分割)，再将该工件分割(二次分割)，得到芯片部件的分割机，特别是涉及在一次分割后，将层叠容纳在料斗(magazine)中的短册状工件一件件分离，搬送至二次分割机中的工件搬送装置。
技术介绍
目前，制造作为电子部件的固定电阻和可变电阻的芯片部件的工序如图9所示。即，在将芯片部件t的单件烧接成矩阵形状的片材基板S上，在上述单件之间纵横设置沟槽，以使最终成为芯片部件t。接着，首先是从纵槽分割，形成狭长状(以下称为短册状)的工件W的工序(一次分割)；然后是从横槽分割，形成单个的芯片部件t的工序(二次分割)。在该一次分割和二次分割之间，还有决定每一个工件W的表里面(例如，以烧接上述单件的一侧为表面)，搬送工件的工件搬送工序。用于该工件搬送工序的工件搬送装置已经在特开平11-116036号公报中公开。特开平11-116036号公报如图10所示地构成。即，50为工件挡板，51为圆筒状鼓轮。在鼓轮51的内周表面上，在轴向方向上，设有沿轴向嵌合上述工件W的多个条槽52。当将工件W投入鼓轮51中时，首先，工件W因重本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件搬送装置，其特征为，具有：工件供给装置，通过从容纳工件的料斗底部上推所述工件而供给工件；工件送出装置，真空吸引由所述工件供给装置供给的工件，与后续的工件分离并送出；和工件搬送装置，在送出方向搬送从所述工件送出 装置送出的工件。

【技术特征摘要】
JP 2003-6-26 2003-1824191.一种工件搬送装置，其特征为，具有工件供给装置，通过从容纳工件的料斗底部上推所述工件而供给工件；工件送出装置，真空吸引由所述工件供给装置供给的工件，与后续的工件分离并送出；和工件搬送装置，在送出方向搬送从所述工件送出装置送出的工件。2.根据权利要求1所述的工件搬送装置，其特征为，所述工件供给装置如下构成间歇转动的贮料辊道；装填一个以上工件的料斗；和从该料斗底部上推工件的工件压出装置，在所述贮料辊道上，呈放射状且在贮料辊道的轴向方向上设置一个以上的料斗。3.根据权利要求1所述的工件搬送装置，其特征为，所述工件供给装置如下构成装填工件的一个以上料斗；容纳所述料斗的料斗架；和从该料斗架底部侧上推工件的工件压出装置，将所述料斗架放置在间歇地直线移动的搬送台上。4.根据权利要求2或3所述的工件搬送装置，其特征为，所述料斗层叠装填了多个工件。5.根据权利要求2或3所述的工件搬送装置，其特征为，所述工件压出装置设有从所述料斗底部侧加力、上推工件的提升器。6.根据权利要求1所述的工件搬送装置，其特征为，所述工件送出装置由驱动滚、从动滚、和卷绕在所述驱动滚和所述从动滚上闭合行走的送出带构成。7.根据权利要求6所述的工件搬送装置，其特征为，将支承所述从动滚的轴作为中空轴，将真空装置与所述中空...

【专利技术属性】
技术研发人员：平川文广，
申请(专利权)人：东京威尔斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]