【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及抽真空系统、其驱动方法、具有此系统的装置和使用此系统转移基板的方法。
技术介绍
通常，半导体设备或液晶显示(LCD)设备通过重复在基板上沉积薄膜的步骤、使用光阻材料进行照相平版印刷的步骤、选择性地蚀刻薄膜的步骤和清洗基板的步骤几次或几十次而在制成。用于半导体设备或LCD设备的制造过程的这些步骤可在最佳条件下利用一具有处理腔室的装置来执行。近来，一种群集器因为其具有在短时期内处理大量基板的优越处理能力而被广泛地用作用于制造半导体设备和LCD设备的装置，此群集器包括用于处理基板的处理腔室、用于暂时存储该等基板的加载锁定腔室(load-lockchamber)和在该处理腔室和该加载锁定腔室之间用于将基板移进移出该处理腔室的转移腔室。图1为显示根据先前技术的群集器的示意图。该群集器可用于制造LCD设备以及半导体设备。在图1中，一群集器包括转移腔室70、复数个处理腔室80、第一加载锁定腔室40与第二加载锁定腔室50、转移单元10和第一加载端口(loadport)20与第二加载端口30。所述复数个处理腔室80和第一加载锁定腔室40与第二加载锁定腔室50被连接...
【技术保护点】
一种装置，其包含：一转移单元，其在一大气条件之下且其中具有一机械手；和至少一个处理腔室，该处理腔室连接到该转移单元的一侧且在该处理腔室与该转移单元之间具有一槽阀，且可交替地处于一真空条件及一大气条件之下。
【技术特征摘要】
KR 2004-3-8 10-2004-15544;KR 2004-3-16 10-2004-1761.一种装置，其包含一转移单元，其在一大气条件之下且其中具有一机械手；和至少一个处理腔室，该处理腔室连接到该转移单元的一侧且在该处理腔室与该转移单元之间具有一槽阀，且可交替地处于一真空条件及一大气条件之下。2.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含一排气管道，其连接到所述处理腔室；一升压泵和一干式泵，其依次装配到所述排气管道；和一旁通管道，其绕过所述升压泵，其中所述旁通管道的一端连接到在所述升压泵与所述干式泵之间的所述排气管道，及所述旁通管道的另一端连接到在所述升压泵之前的所述排气管道。3.根据权利要求2所述的装置，其进一步包含一在所述升压泵与所述干式泵之间的第一三向阀，和一在所述升压泵之前的第二三向阀，其中所述旁通管道的所述一端及所述另一端分别连接到所述第一和第二三向阀。4.根据权利要求3所述的装置，其中在所述第二三向阀与所述升压泵之间设置有一阀，且一慢速抽气管道被连接到所述第二三向阀和所述旁通管道，其中所述慢速抽气管道具有一小于所述旁通管道的直径。5.根据权利要求2所述的装置，其中在所述旁通管道从所述排气管道分叉的一分叉点与所述升压泵之间装配了一用于隔离所述升压泵的第一阀，且在所述旁通管道之中设立了一第二阀。6.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含至少一个通风管道，其连接到所述处理腔室和一通风气体存储单元；和第一加热单元，其设立在所述至少一个通风管道的中间。7.根据权利要求6所述的装置，其中所述装置包括两个以上相对于所述处理腔室的中心对称地连接到所述处理腔室的通风管道。8.根据权利要求6所述的装置，其中在所述第一加热单元与所述处理腔室之间的所述至少一个通风管道中设立了一阀，且在所述阀与所述处理腔室之间装配了至少一个膨胀单元。9.根据权利要求8所述的装置，其中一第二加热单元连接到所述至少一个膨胀单元。10.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含至少一个连接到所述转移单元的另一端的加载端口(load port)。11.根据权利要求1所述的装置，其中所述机械手执行一旋转运动及一线性运动中的至少一个运动。12.一种加载一基板的方法，其包含在一大气条件下利用一设立在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：金洪习，朴贤洙，郑淳彬，车城昊，金东珍，黄郁重，刘真赫，
申请(专利权)人：周星工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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