载体板的去除方法技术

本发明专利技术提供载体板的去除方法，能够容易地将载体板从工件去除。载体板的去除方法从借助临时粘接层而设置在载体板的正面上的工件将载体板去除，该方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，从设置有工件的正面侧沿着载体板的外周缘对载体板的外周部进行加工，形成载体板的背面侧比载体板的正面侧向侧方突出的阶梯差部；粘贴工序，在工件的在与载体板相反的一侧露出的正面上粘贴粘接带，并且将粘接带的外周部粘贴在环状的框架上；保持工序，在将工件定位于载体板的上方的状态下利用保持单元隔着粘接带对工件从上方进行保持；和载体板去除工序，利用推压部件对阶梯差部施加朝下的力而使载体板向远离工件的方向移动，将载体板从工件去除。件去除。件去除。

【技术实现步骤摘要】
载体板的去除方法


[0001]本专利技术涉及载体板的去除方法，将载体板从借助临时粘接层而设置于载体板的正面上的工件上去除。

技术介绍

[0002]在以移动电话或个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。器件芯片例如是如下得到的：利用分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料形成的晶片的正面划分成多个区域，在各区域内形成了器件之后，沿着该分割预定线对晶片进行分割，从而得到器件芯片。
[0003]在将利用上述那样的方法得到的器件芯片例如固定于CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)用的母基板并利用引线接合等方法与该母基板的端子等进行了电连接之后，利用模制树脂进行密封。这样，通过模制树脂对器件芯片进行密封而形成封装器件，从而能够保护器件芯片免受冲击、光、热、水等外部原因的影响。
[0004]近年来，开始采用如下的被称为FOWLP(Fan
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Out Wafer Level Package：扇出型晶片级封装)的封装技术：使用晶片级的再布线技术，在器件芯片的区域外形成封装端子(例如参照专利文献1)。另外，还提出了如下的被称为FOPLP(Fan
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Out Panel Level Package：扇出型面板级封装)的封装技术：以尺寸比晶片大的面板(代表性地是在液晶面板的制造中使用的玻璃基板)级别一并制造封装器件。
[0005]在FOPLP中，例如在作为临时基板的载体板的正面上借助临时粘接层而形成布线层(RDL：Redistribution Layer)，在该布线层上接合器件芯片。接着，利用模制树脂对器件芯片进行密封而得到封装面板。然后，在通过磨削等方法使封装面板变薄之后，对该封装面板进行分割，从而完成封装器件。
[0006]专利文献1：日本特开2016
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201519号公报
[0007]在上述FOPLP中，例如在将封装面板分割成封装器件之后，将载体板从该封装器件上去除。具体而言，从载体板拾取各封装器件。但是，当封装器件的尺寸小时，难以从载体板拾取该封装器件。
[0008]另一方面，也考虑了在将封装面板分割成封装器件之前将载体板从封装面板上剥离并去除。但是，临时粘接层的粘接力在一定程度上较强，因此难以不损伤封装面板和载体板而将载体板从封装面板上剥离。

技术实现思路

[0009]本专利技术是鉴于上述问题而做出的，其目的在于提供载体板的去除方法，能够容易地将载体板从封装面板等工件上去除。
[0010]根据本专利技术的一个方面，提供载体板的去除方法，从借助临时粘接层而设置在载体板的正面上的工件将该载体板去除，其中，该载体板的去除方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，从设置有该工件的该正面侧沿着该载体板的外周缘对该载体板的外周部进行
加工，形成该载体板的背面侧比该载体板的该正面侧向侧方突出的阶梯差部；粘贴工序，在实施了该阶梯差部形成工序之后，在该工件的在与该载体板相反的一侧露出的正面上粘贴粘接带，并且将该粘接带的外周部粘贴在环状的框架上；保持工序，在实施了该粘贴工序之后，在将该工件定位于该载体板的上方的状态下利用保持单元隔着该粘接带对该工件从上方进行保持；以及载体板去除工序，在实施了该保持工序之后，利用推压部件对该阶梯差部施加朝下的力而使该载体板向远离该工件的方向移动，由此将该载体板从该工件去除。
[0011]在上述的本专利技术的一个方面中，优选该粘接带上设有供该推压部件通过的贯通孔，在该载体板去除工序中，利用插入于该贯通孔中的该推压部件对该阶梯差部施加朝下的力而将该载体板从该工件去除。
[0012]另外，在上述的本专利技术的一个方面中，优选在该载体板去除工序中，在向该工件与该载体板之间吹送了流体之后对该阶梯差部施加朝下的力，或者一边向该工件与该载体板之间吹送流体一边对该阶梯差部施加朝下的力，从而将该载体板从该工件去除。
[0013]另外，在上述的本专利技术的一个方面中，优选在该载体板去除工序中，在将该工件和该载体板沉浸于液体中的状态下，对该阶梯差部施加朝下的力。另外，也可以使该液体中包含表面活性剂。
[0014]另外，在上述的本专利技术的一个方面中，优选在该载体板去除工序中，在将该工件和该载体板沉浸于该液体中的状态下，一边对该推压部件赋予振动一边对该阶梯差部施加朝下的力。
[0015]另外，在上述的本专利技术的一个方面中，优选在该载体板去除工序中，在将该工件和该载体板沉浸于该液体中的状态下，一边对该液体赋予振动一边对该阶梯差部施加朝下的力。
[0016]在本专利技术的一个方面的载体板的去除方法中，从设置有工件的载体板的正面侧沿着载体板的外周缘对载体板的外周部进行加工，形成载体板的背面侧比载体板的正面侧向侧方突出的阶梯差部。由此，通过在利用保持单元从上方保持着工件的状态下对阶梯差部施加朝下的力，能够容易地将载体板从工件去除。
[0017]另外，在本专利技术的一个方面的载体板的去除方法中，由于能够利用施加于阶梯差部的朝下的力和作用于载体板的重力，因此即使在施加于阶梯差部的朝下的力小的情况下，也能够从工件去除载体板。而且，在本专利技术的一个方面的载体板的去除方法中，在从工件去除载体板之前，将粘接带粘贴在工件上而成为利用环状的框架对工件进行保持的状态，因此在从工件去除了载体板之后，工件不容易翘曲。
附图说明
[0018]图1的(A)是示出包含载体板和工件在内的复合基板的结构例的剖视图，图1的(B)是示出在阶梯差部形成工序中对复合基板的载体板侧进行保持的情形的剖视图。
[0019]图2的(A)是示出在阶梯差部形成工序中在载体板上形成阶梯差部的情形的剖视图，图2的(B)是示出在载体板的整个外周部形成有阶梯差部的状态的剖视图。
[0020]图3是示出在粘贴工序中在工件上粘贴有粘接带的状态的剖视图。
[0021]图4的(A)是示出保持工序的剖视图，图4的(B)是示出载体板去除工序的剖视图，图4的(C)是示出从工件上去除了载体板的状态的剖视图。
[0022]图5的(A)是示出第1变形例的载体板去除工序的剖视图，图5的(B)是示出第2变形例的载体板去除工序的剖视图。
[0023]标号说明
[0024]1：复合基板；3：载体板；3a：第1面(正面)；3b：第2面(背面)；3c：阶梯差部；5：临时粘接层；7：工件；7a：第1面(正面)；9：器件芯片；11：模制树脂层；21：粘接带；21a：贯通孔；23：框架；2：切削装置；4：卡盘工作台；6：框体；6a：流路；8：保持板；8a：保持面；10：阀；12：吸引源；14：切削单元；16：主轴；18：切削刀具；22：剥离装置；24：保持单元；24a：保持面；26：推压部件；32：喷嘴；34：流体；42：槽；44：液体。
具体实施方式
[0025]参照附图对本专利技术的一个方面的实施方式进行说明。在将载体板从借助临时粘接层而设置在载体板的正面上的工件上去除时使用本实施方式的载体板的去除方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载体板的去除方法，从借助临时粘接层而设置在载体板的正面上的工件将该载体板去除，其特征在于，该载体板的去除方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，从设置有该工件的该正面侧沿着该载体板的外周缘对该载体板的外周部进行加工，形成该载体板的背面侧比该载体板的该正面侧向侧方突出的阶梯差部；粘贴工序，在实施了该阶梯差部形成工序之后，在该工件的在与该载体板相反的一侧露出的正面上粘贴粘接带，并且将该粘接带的外周部粘贴在环状的框架上；保持工序，在实施了该粘贴工序之后，在将该工件定位于该载体板的上方的状态下利用保持单元隔着该粘接带对该工件从上方进行保持；以及载体板去除工序，在实施了该保持工序之后，利用推压部件对该阶梯差部施加朝下的力而使该载体板向远离该工件的方向移动，由此将该载体板从该工件去除。2.根据权利要求1所述的载体板的去除方法，其特征在于，该粘接带上设有供该推压部件通过的贯通孔，在该载体板去除工序中，利用插入于该贯通孔中的该推压部件对该阶梯差部施加朝下的力而将该...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内逸人，大室喜洋，樱井孝寿，堀真一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：