一种芯片定位吸头组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片定位吸头组件，包括基板以及安装座，还包括设置于基板上的定位基准块、设置于安装座上与定位基准块水平相对设置的用于夹持芯片的定位夹紧块、用于驱动定位夹紧块水平移动的驱动组件以及由驱动组件带动向下吸取芯片的真空吸头；驱动组件上设置有推动杆，定位夹紧块上设置有驱动块，当推动杆与驱动块贴合后，推动杆向下移动过程中推动定位夹紧块远离定位基准块。本实用新型专利技术所提供的一种芯片定位吸头组件的有益效果在于：可以实现在吸取芯片后，对芯片进行精确定位并夹紧，纠正芯片上料时的姿态，确保芯片上料时的位置精准，适用于现有的芯片自动化测试设备中使用，与机械手配合实现芯片的自动化精确上料。料。料。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片定位吸头组件


[0001]本技术涉及芯片加工设备
，尤其是涉及一种芯片定位吸头组件。

技术介绍

[0002]在芯片的加工过程中，自动化的加工设备中的上料机构需要将芯片从定位间隙较大的料盘中移送指定位间隙较小的测试穴位中。而传统的芯片自动化测试设备中的上料机构，仅仅通过真空吸头实现芯片的物料转移和取放，而无法控制芯片上料时的具体姿态以及位置。而随着科技的不断发展，芯片的尺寸越来越小，测试穴位上对于芯片放置时的定位精度要求越来越高，传统的芯片上料组件无法满足芯片的精确上料需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决现有芯片自动化测试设备中，无法包早芯片上料时的定位精度的缺点，提供一种芯片定位吸头组件。
[0004]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种芯片定位吸头组件，包括基板以及固定于所述基板上的安装座，还包括设置于所述基板上的定位基准块、设置于所述安装座上与所述定位基准块水平相对设置用于夹紧芯片的定位夹紧块、设置于所述安装座上用于驱动所述定位夹紧块水平移动的驱动组件以及由所述驱动组件带动向下吸取所述芯片的真空吸头；所述驱动组件上设置有推动杆，所述定位夹紧块上设置有可与所述推动杆抵接的驱动块，当所述推动杆与所述驱动块贴合后，所述推动杆向下移动过程中推动所述定位夹紧块远离所述定位基准块。
[0005]进一步地，所述安装座包括呈竖直设置的第一安装板、第二安装板以及呈水平设置的第三安装板，所述第三安装板上具有可供所述定位夹紧块设置的安装孔，并于所述安装孔内设置有一对将所述定位夹紧块抵接于所述定位基准块的第一弹簧。
[0006]具体地，所述定位基准块上设置有可供所述芯片、所述真空吸头和所述定位夹紧块置入的定位通孔，于所述定位通孔处形成相互垂直设置的第一定位边和第二定位边。
[0007]具体地，所述定位夹紧块包括设置于所述安装孔内的基础块以及由所述基础块向下延伸至所述定位通孔内的第一定位柱和第二定位柱，所述驱动块设置于所述定位夹紧块的基础块上。
[0008]具体地，所述定位夹紧块的第一定位柱在所述定位通孔内与所述第一定位边相对设置，所述第二定位柱在所述定位通孔内与所述第二定位边相对设置。
[0009]进一步地，所述驱动组件包括固定于所述安装座的第一安装板上的驱动件、由所述驱动件带动在所述安装座上竖直移动的第二移动组件以及由所述第二移动组件带动在所述安装座上竖直移动的第一移动组件，所述真空吸头固定于所述第一移动组件上，所述推动杆固定于所述第二移动组件上。
[0010]进一步地，所述第一移动组件包括固定于所述安装座的第二安装板上呈竖直设置的第一直线导轨、设置于所述第一直线导轨上的第一滑动块以及设置于所述安装座的第三
安装板与所述第一滑动块之间的第一复位弹簧，所述真空吸头固定于所述第一滑动块的底部。
[0011]具体地，所述安装座的第二安装板上设置有限制所述第一滑动块在竖直方向上移动的限位槽，所述第一滑动块上设置有延伸至所述限位槽内的限位凸台。
[0012]进一步地，所述第二移动组件包括固定于所述第一滑动块上呈竖直设置的第二直线导轨、设置于所述第二直线导轨上的第二滑动块以及设置于所述安装座的第三安装板与所述第二滑动块之间的第二复位弹簧，所述推动杆固定于所述第二滑动块的底部。
[0013]具体地，所述第二滑动块的顶部设置有延伸至所述第一滑动块处的推动部，所述第一滑动块上设置有与所述推动部抵接的限位凹槽。
[0014]本技术所提供的一种芯片定位吸头组件的有益效果在于：可以实现在吸取芯片后，对芯片进行精确定位并夹紧，纠正芯片上料时的姿态，确保芯片上料时的位置精准，适用于现有的芯片自动化测试设备中使用，与机械手配合实现芯片的自动化精确上料。
附图说明
[0015]图1是本技术提供的一种芯片定位吸头组件的立体结构示意图；
[0016]图2是本技术提供的一种芯片定位吸头组件的剖视图；
[0017]图3是本技术提供的一种芯片定位吸头组件中定位夹紧块与定位基准块的立体分解结构示意图；
[0018]图4是本技术提供的一种芯片定位吸头组件的仰视图；
[0019]图5是本技术提供的一种芯片定位吸头组件的安装座与驱动组件的立体分解结构示意图；
[0020]图6是本技术提供的一种芯片定位吸头组件中真空吸头的剖视图。
[0021]图中：100
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芯片定位吸头组件、10
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基板、20
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安装座、21
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第一安装板、22
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第二安装板、221
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限位槽、23
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第三安装板、231
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安装孔、232
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第一弹簧、30
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定位基准块、31
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定位通孔、32
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第一定位边、33
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第二定位边、40
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定位夹紧块、41
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驱动块、42
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基础块、43
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第一定位柱、44
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第二定位柱、50
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驱动组件、51
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推动杆、52
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驱动件、53
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第二移动组件、531
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第二直线导轨、532
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第二滑动块、5321
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推动部、533
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第二复位弹簧、54
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第一移动组件、541
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第一直线导轨、542
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第一滑动块、5421
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限位凸台、5422
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限位凹槽、543
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第一复位弹簧、60
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真空吸头、61
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金属段、62
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包胶段、90
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芯片。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]参见图1
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图6，为本技术所提供的一种芯片定位吸头组件100。该芯片定位吸头组件100可以用于各种芯片90自动化测试设备中使用，配合自动化测试设备中的机械手、移动平台等驱动部件实现对于芯片90的移料、上料、下料操作。该芯片定位吸头组件100可以在移料的过程中，通过夹持芯片90实现对于芯片90上料时位置和姿态的调整，确保芯片90按照所需的位置和精度上料。
[0024]进一步地，本技术所提供的一种芯片定位吸头组件100包括基板10、固定于基板10上的安装座20、设置于基板10上的定位基准块30、设置于安装座20上与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片定位吸头组件，包括基板以及固定于所述基板上的安装座，其特征在于，还包括设置于所述基板上的定位基准块、设置于所述安装座上与所述定位基准块水平相对设置用于夹紧芯片的定位夹紧块、设置于所述安装座上用于驱动所述定位夹紧块水平移动的驱动组件以及由所述驱动组件带动向下吸取所述芯片的真空吸头；所述驱动组件上设置有推动杆，所述定位夹紧块上设置有可与所述推动杆抵接的驱动块，当所述推动杆与所述驱动块贴合后，所述推动杆向下移动过程中推动所述定位夹紧块远离所述定位基准块。2.如权利要求1所述的一种芯片定位吸头组件，其特征在于，所述安装座包括呈竖直设置的第一安装板、第二安装板以及呈水平设置的第三安装板，所述第三安装板上具有可供所述定位夹紧块设置的安装孔，并于所述安装孔内设置有一对将所述定位夹紧块抵接于所述定位基准块的第一弹簧。3.如权利要求2所述的一种芯片定位吸头组件，其特征在于，所述定位基准块上设置有可供所述芯片、所述真空吸头和所述定位夹紧块置入的定位通孔，于所述定位通孔处形成相互垂直设置的第一定位边和第二定位边。4.如权利要求3所述的一种芯片定位吸头组件，其特征在于，所述定位夹紧块包括设置于所述安装孔内的基础块以及由所述基础块向下延伸至所述定位通孔内的第一定位柱和第二定位柱，所述驱动块设置于所述定位夹紧块的基础块上。5.如权利要求4所述的一种芯片定位吸头组件，其特征在于，所述定位夹紧块的第一定位柱在所述定位通孔内与所述第一定位边相对设置，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江，
申请(专利权)人：深圳市燕麦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：