本实用新型专利技术涉及晶圆吸附设备技术领域，公开了一种转移薄晶圆的吸附装置，包括手柄和固定在手柄一端的吸盘，手柄内安装有真空发生器，吸盘上设有吸附组件，吸附组件包括开设于吸盘上的弧形槽和固定于吸盘上的弧形软环，弧形软环与弧形槽围成真空通道，真空通道与真空发生器连通，弧形软环背离吸盘的一侧开设有多个吸附孔。本实用新型专利技术不仅能够牢固地吸附产生翘曲的薄晶圆；而且材质柔软的弧形软环能够根据晶圆的外形产生适当的形变，能够减小对晶圆的压力，从而减小破片几率；并且弧形软环与晶圆的接触面积小，也能够降低对晶圆的污染。也能够降低对晶圆的污染。也能够降低对晶圆的污染。
【技术实现步骤摘要】
一种转移薄晶圆的吸附装置
[0001]本技术涉及晶圆吸附设备
，尤其涉及一种转移薄晶圆的吸附装置。
技术介绍
[0002]在晶圆的生产过程中，为了检测成品晶圆的质量，需要对减薄至100um厚度的晶圆进行多次测试，测试过程中需要对晶圆进行多次转移。目前市面上通常采用真空吸笔转移晶圆，真空吸笔一般由真空发生器和吸盘组成，转移晶圆时，真空吸笔能够将晶圆吸附在吸盘上，从而实线对晶圆的转移。
[0003]但是对于较薄的晶圆，真空吸笔的转移效率较低，因为成品的晶圆在减薄以后就没有了用来补偿翘曲的应力膜，薄晶圆会产生应力差，从而导致晶圆产生翘曲，使得晶圆成拱形。普通吸笔的吸盘一般只能吸附平整的晶圆，而对于这种产生翘曲的薄晶圆，当吸笔的负压吸力较大时，容易导致晶圆破碎，当吸笔的负压吸力较小时，对晶圆的吸附效果较差；并且当晶圆的翘曲度过大时，吸笔对晶圆的吸附效果也较差，导致晶圆容易从吸笔上掉落，使得晶圆损坏。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种转移薄晶圆的吸附装置，解决了
技术介绍
中普通吸笔不便于转移薄晶圆的问题。
[0005]本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：
[0006]一种转移薄晶圆的吸附装置，包括手柄和固定在手柄一端的吸盘，所述手柄内安装有真空发生器，所述吸盘上设有吸附组件，所述吸附组件包括开设于吸盘上的弧形槽和固定于吸盘上的弧形软环，所述弧形软环与弧形槽围成真空通道，所述真空通道与真空发生器连通，所述弧形软环背离吸盘的一侧开设有多个吸附孔。
[0007]通过采用上述方案，当使用该装置转移晶圆时，弧形软环能够与晶圆直接接触，然后由真空发生器产生负压，通过真空通道和多个吸附孔，能够将晶圆牢固吸附在弧形软环上；而且弧形软环材质柔软，使得翘曲大的晶圆在与弧形软环接触时，弧形软环能够根据晶圆的外形产生适当的形变，能够减小对晶圆的压力，从而减小破片几率；并且弧形软环与晶圆的接触面积小，也能够降低对晶圆的污染。
[0008]进一步，所述吸附组件的数量为两个，两个所述吸附组件呈同心圆结构设置，两个所述吸附组件能够吸附不同尺寸的晶圆，所述吸盘内安装有能够控制负压作用不同吸附组件的调节组件。
[0009]通过采用上述方案，不同尺寸的吸附组件能够转移不同大小或者不同翘曲度的晶圆，调节组件能够控制真空发生器与不同的吸附组件连接，便于转移不同大小或者不同翘曲度的晶圆。
[0010]进一步，所述吸盘内开设有容纳腔，所述容纳腔与真空发生器连通，所述吸盘内开设有将容纳腔与真空通道连通的通孔；所述调节组件包括转动安装于吸盘上的转轴，所述
一端的吸盘2，手柄1为内部中空的圆柱形结构，手柄1由聚醚醚酮材料制成，手柄1内的右侧安装有真空发生器11，手柄1外安装有控制真空发生器11启闭的开关12；手柄1的左端固定有方形的连接块3，连接块3的左端与吸盘2一体成型；吸盘2上设有吸附组件21，吸附组件21包括弧形槽211和弧形软环212，弧形槽211开设于吸盘2的上侧面，弧形软环212粘接于吸盘2上弧形槽211的敞口端，弧形软环212的截面为半圆环结构，弧形软环212为医用的硅胶管，弧形软环212与弧形槽211围成一个真空通道213，真空通道213与真空发生器11 连通，弧形软环212的上侧开设有多个沿弧形软环212等距离布设的吸附孔214。
[0029]如图1所示，吸附组件21的数量为两个，两个吸附组件21呈同心圆结构设置，两个吸附组件21结构相同，但尺寸不同，能够吸附不同尺寸或者不同翘曲度的晶圆。
[0030]如图3和图4所示，吸盘2内于弧形软环212的缺口位置开设有容纳腔22，真空发生器 11的左端连通有软管13，软管13穿过连接块3与容纳腔22连通，吸盘2内还开设有将容纳腔22与真空通道213连通的通孔23，以此将真空发生器11与真空通道213连通，为真空通道213提供负压吸力；容纳腔22内安装有能够控制负压作用不同吸附组件21的调节组件24，调节组件24包括转动安装于吸盘2上的转轴241，转轴241也能够在吸盘2内上下滑动，转轴241垂直与吸盘2设置，转轴241的上端延伸至容纳腔22内，并固定有挡板242，当挡板 242转动至左侧时，能够封盖左侧的通孔23，当挡板242转动至右侧时，能够封盖右侧的通孔 23，转轴241的上端延伸至吸盘2外并固定有转动板243。
[0031]如图2所示，转动板243和开关12都位于背离吸附组件21的一侧，避免对吸附组件21 吸附晶圆产生干扰。
[0032]如图4和图5所示，挡板242的上端一体成型有卡板245，吸盘2内开设有供卡板245插入的卡槽25，卡槽25位于通孔23的正上方；转轴241外套设有弹簧244，弹簧244位于容纳腔22内，并且弹簧244抵接在挡板242和容纳腔22的底部内壁之间，便于将卡板245嵌入卡槽25内。
[0033]该技术方案的工作原理：当技术人员使用该装置转移晶圆时，首先初步观察晶圆的大小和翘曲度，判断晶圆适合哪种尺寸的吸附组件21，然后通过旋转转动板243，将另一个吸附组件 21的通孔23封盖，然后将吸盘2带有吸附软环的一面轻放于晶圆上，并打开真空发生器11，待晶圆被稳定吸附在吸附软环上后，再将晶圆移动至设备载台或晶圆放置区，最后关闭真空发生器11即可。
[0034]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本技术未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种转移薄晶圆的吸附装置，包括手柄和固定在手柄一端的吸盘，所述手柄内安装有真空发生器，其特征在于：所述吸盘上设有吸附组件，所述吸附组件包括开设于吸盘上的弧形槽和固定于吸盘上的弧形软环，所述弧形软环与弧形槽围成真空通道，所述真空通道与真空发生器连通，所述弧形软环背离吸盘的一侧开设有多个吸附孔。2.根据权利要求1所述的一种转移薄晶圆的吸附装置，其特征在于：所述吸附组件的数量为两个，两个所述吸附组件呈同心圆结构设置，两个所述吸附组件能够吸附不同尺寸的晶圆，所述吸盘内安装有能够控制负压作用不同吸附组件的调节组件。3.根据权利要求2所述的一种转移薄晶圆的吸附装置，其特征在于：所述吸盘内开设有容纳腔，所述容纳腔与真空发生器连通，所述吸盘内开设有将容纳腔与真空...
【专利技术属性】
技术研发人员：平登宏，刘奇，邹应豪，王量，陈丽翔，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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