一种用于挑选芯片的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于挑选芯片的装置，涉及半导体器件技术领域。包括通过管道依次连接的吸笔、过滤器和真空发生机构，所述过滤器包括壳体、位于壳体内的过滤芯以及可拆卸安装在壳体上的盖体，所述盖体上开设有安装槽，所述安装槽的侧壁上开设有进气口和出气口，所述进气口和吸笔相连通，出气口和真空发生机构相连通，所述安装槽内设置有插接管，所述进气口与插接管之间连通有进气通道，所述过滤芯的进口密封插接在插接管内，且所述过滤芯的侧壁上开设有若干通气孔。本实用新型专利技术公开了一种用于挑选芯片的装置，通过吸笔、过滤器和真空发生机构的协同作用能够更好的挑起芯片，效率更高，且能有效降低对芯片的损伤。且能有效降低对芯片的损伤。且能有效降低对芯片的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种用于挑选芯片的装置


[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种用于挑选芯片的装置。

技术介绍

[0002]在半导体芯片生产过程中，结构制作完成的晶圆经过切割后还需进行外观检测然后分选出性能及外观良好的芯片。芯片的外观检测大多数都是使用AOI设备进行检测，但AOI设备检测有较大几率出现漏检，以及在AOI设备检测完成以后出现二次污染或分选设备在分选时对芯片造成的污染的情况，会导致再次被污染的外观不良的芯片与外观良好的芯片混合在一起。因此，对于分选完成后的芯片还需要再次经过人工目检确认，并将外观不良的芯片挑出。但是，在现实生产的过程中，由于芯片体积小，且没有专用的挑选装置，在实际操作的过程中，挑选效率慢，且芯片损伤率高。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术的目的在于公开一种用于挑选芯片的装置，通过吸笔、过滤器和真空发生机构的协同作用能够更好的挑起芯片，效率更高，且能有效降低对芯片的损伤。
[0004]具体的，本技术的一种用于挑选芯片的装置，包括通过管道依次连接的吸笔、过滤器和真空发生机构，所述过滤器包括壳体、位于壳体内的过滤芯以及可拆卸安装在壳体上的盖体，所述盖体上开设有安装槽，所述安装槽的侧壁上开设有进气口和出气口，所述进气口和吸笔相连通，出气口和真空发生机构相连通，所述安装槽内设置有插接管，所述进气口与插接管之间连通有进气通道，所述过滤芯的进口密封插接在插接管内，且所述过滤芯的侧壁上开设有若干通气孔。
[0005]本技术的挑选芯片的装置，在使用的时候，通过真空发生机构产生真空，使得吸笔产生吸力，将需要挑选出来的芯片吸入吸笔内，然后通过管道由进气口进入过滤器的过滤芯中，气体从过滤芯通气孔流出，而芯片则截留在过滤芯内，能够更好的对芯片进行挑出，精确度更高，对芯片的损伤更小。
[0006]进一步，所述过滤芯的外壁上于靠近进口的位置设置有定位圈，所述定位圈和过滤芯的侧壁之间固定安装有多根支撑杆，所述壳体的上端面固定安装有定位柱，所述定位圈上开设有定位槽，所述定位柱活动穿射在定位槽内。
[0007]通过定位圈和支撑杆能够将过滤芯架设于壳体内，对过滤芯起到一定的支撑作用，而通过定位槽和定位柱的协同作用，能够在对过滤芯的位置进行相对的固定，防止过滤芯在壳体内偏移或滑动，从而在一定程度上保证整体使用的稳定性。
[0008]进一步，所述壳体的外壁上设置有若干卡块，所述盖体的侧壁上一体成型有多个凸起，所述凸起和盖体的顶端面之间形成卡接槽，相邻两个凸起之间的间隙的宽度尺寸大于卡块的宽度尺寸，所述卡接槽的宽度尺寸与卡块的厚度尺寸相匹配。
[0009]通过该结构的设置，将盖体和壳体可拆卸扣合在一起，在盖合时，壳体上的卡块通
过相邻两个凸起之间的缝隙插入，然后顺时针或逆时针旋转即将卡块旋转卡入卡接槽中，从而将盖体和壳体固定连接在一起。
[0010]进一步，所述壳体的外壁上还设置有限位机构，所述限位机构包括固定安装在壳体外壁上的滑轨，以及滑动安装在滑轨上的滑块，所述滑轨包括两条对称设置的滑道，所述滑块包括板体和对称安装在板体两侧的支脚，所述板体的宽度尺寸小于相邻两个凸起之间的距离，所述支脚的端部滑动安装在滑轨内，所述板体靠近壳体的一侧设置有限位孔，所述壳体上于两根滑道之间的位置固定安装有支撑板，所述支撑板上固定安装有弹簧，所述弹簧的自由端插设于限位孔内。
[0011]该结构的设置，在将盖体和壳体进行盖合时，初始时，限位机构的板体抵在盖体的凸起下方，弹簧被压缩，在盖体旋转时，盖体上的凸起也相对旋转，当相邻另个凸起之间的缝隙旋转至限位机构位置时，限位机构的板体在弹簧的作用下向上运动，卡入相邻两个凸起之间的缝隙内，从而限制盖体和壳体之间的相对运动，防止在使用的过程中，在外力的作用下，盖体、壳体发生相对旋转，从而导致盖体和壳体分离脱落的情况。
[0012]进一步，所述过滤器和真空发生机构之间的管道上还安装有真空调节器。
[0013]通过真空调节器的设置，能够调节真空度的大小，即可以调节吸力的大小，能够更好的适应不同情况、不同大小的芯片的挑选。
[0014]进一步，所述过滤芯的进口和壳体的外壁上均套设有密封圈。
[0015]通过密封圈能够在一定程度上提高过滤性和盖体，壳体和盖体之间的密封性能，更好的保证真空效果。
[0016]进一步，所述吸笔包括连接管以及和连接管可拆卸连接的吸笔头，所述连接管上开设有真空控制孔。
[0017]该结构的设置，在使用的时候能够根据芯片的大小更换不同的吸笔头，以适应更多的品种的芯片。
[0018]进一步，所述吸笔头远离连接管的一端的端面呈倾斜状。
[0019]吸笔头的笔尖部分倾斜设置，能够更好的挑起芯片，从而将芯片吸出。
[0020]本技术的有益效果：
[0021]本技术公开了一种用于挑选芯片的装置，通过吸笔、过滤器和真空发生机构相结合使用，通过真空发生器产生真空，吸笔将需要挑选的芯片吸入，然后经过过滤器将其留在过滤器内进行收集，相对传统的人工操作，效率更高，精确度更高，对芯片的损伤也更低。
附图说明
[0022]图1是本技术的一种用于挑选芯片的装置的结构示意图；
[0023]图2是本技术的盖体的结构示意图一；
[0024]图3是本技术的盖体的结构示意图二；
[0025]图4是本技术的过滤芯的结构示意图；
[0026]图5是本技术的壳体的结构示意图；
[0027]图6是本技术的壳体上限位机构的放大结构示意图；
[0028]图7是本技术的吸笔头的结构示意图；
[0029]其中，吸笔1、连接管11、真空控制孔111、吸笔头12、过滤器2、壳体21、定位柱211、卡块212、过滤芯22、通气孔221、定位圈222、定位槽2221、支撑杆223、盖体23、安装槽231、进气口232、出气口233、插接管234、进气通道235、凸起236、卡接槽237、真空调节器3、密封圈4、滑道51、滑块52、板体521、支脚522、限位孔53、支撑板54、弹簧55。
具体实施方式
[0030]以下将结合具体实施例对本技术进行详细说明，显然，所描述的实施例仅仅只是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]如图1
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图7所示，本技术的一种用于挑选芯片的装置，通过管道依次连接的吸笔1、过滤器2和真空发生机构，其中，真空发生机构可以是现有的真空泵或其它可产生真空的装置都可使用，过滤器2和真空发生机构之间的管道上还安装有真空调节器3，通过真空调节器3的设置，能够调节真空度的大小，即可以调节吸力的大小，能够更好的适应不同情况、不同大小的芯片的挑选。
[0032]过滤器2包括壳体21、位于壳体21内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于挑选芯片的装置，其特征在于，包括通过管道依次连接的吸笔、过滤器和真空发生机构，所述过滤器包括壳体、位于壳体内的过滤芯以及可拆卸安装在壳体上的盖体，所述盖体上开设有安装槽，所述安装槽的侧壁上开设有进气口和出气口，所述进气口和吸笔相连通，出气口和真空发生机构相连通，所述安装槽内设置有插接管，所述进气口与插接管之间连通有进气通道，所述过滤芯的进口密封插接在插接管内，且所述过滤芯的侧壁上开设有若干通气孔。2.根据权利要求1所述的一种用于挑选芯片的装置，其特征在于，所述过滤芯的外壁上于靠近进口的位置设置有定位圈，所述定位圈和过滤芯的侧壁之间固定安装有多根支撑杆，所述壳体的上端面固定安装有定位柱，所述定位圈上开设有定位槽，所述定位柱活动穿射在定位槽内。3.根据权利要求2所述的一种用于挑选芯片的装置，其特征在于，所述壳体的外壁上设置有若干卡块，所述盖体的侧壁上一体成型有多个凸起，所述凸起和盖体的顶端面之间形成卡接槽，相邻两个凸起之间的间隙的宽度尺寸大于卡块的宽度尺寸，所述卡接槽的宽度尺寸与卡块的厚度尺寸相匹配。4.根据权利要求3所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：平登宏，刘奇，孙肖亭，李星晨，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：