用于转移电子组件的装置及转移电子组件的方法制造方法及图纸

技术编号:37236966 阅读:10 留言:0更新日期:2023-04-20 23:18
本发明专利技术提供一种用于转移电子组件的装置与一种转移电子组件的方法,装置包括:能量光源,可投射能量光束;第一框架,用于承载具有电子组件的载体;第二框架,用于承载用于接受电子组件的基板;分光组件,设置于第一框架和能量光源之间;以及聚焦装置,设置于第一框架和分光组件之间。本发明专利技术的用于转移电子组件的装置及转移电子组件的方法应用于显示器的制造中,可快速准确地调整至少两个子光束在载体上所形成的至少两个子光斑之间的间距,可准确地转移电子组件,从而提升制造电子装置的效率。从而提升制造电子装置的效率。从而提升制造电子装置的效率。

【技术实现步骤摘要】
用于转移电子组件的装置及转移电子组件的方法


[0001]本专利技术涉及一种用于转移电子组件的装置,具体涉及一种包括分光组件的用于转移电子组件的装置。本专利技术还涉及一种转移电子组件的方法,具体涉及一种包括将能量光束分光为至少两个子光束的步骤的转移电子组件的方法。

技术介绍

[0002]近年来,各类电子装置的功能越趋复杂,所需的电子组件数量也随之增加,且电子组件的尺寸也朝向极小化的方向发展,以减少不必要的体积及迎合消费者的需求。
[0003]因此,如何精确地在电子装置的制造中转移电子组件,为所属
中所亟待解决的问题。
[0004]以发光二极管(light emitting diode,LED)显示装置为例,近年来,为了满足高分辨率的需求,发光二极管显示装置正朝向由阵列排列的微米级发光二极管芯片组成的方向发展。
[0005]转移发光二极管芯片为发光二极管显示装置的制造中的重要技术。举例来说,可将辐射能(例如:激光)投射至欲将其转移的发光二极管芯片,以克服发光二极管芯片与载体之间的粘附力,使其脱离载体。
[0006]然而,传统的用于转移电子组件的装置及转移电子组件的方法在准确率与效率方面,仍有值得改善的空间。因此,如何快速准确地转移电子组件,为本领域重要发展方向之一。

技术实现思路

[0007]本专利技术所要解决的问题在于:改善先前技术的用于转移电子组件的装置及转移电子组件的方法在准确率与效率方面不佳的问题,并提供新颖的用于转移电子组件的装置及转移电子组件的方法。/>[0008]为了解决上述的技术问题,本专利技术所采用的其中一个技术方案是提供一种用于转移电子组件的装置,包括:
[0009]能量光源,可投射能量光束;
[0010]第一框架,用于承载具有电子组件的载体;
[0011]第二框架,用于承载用于接受电子组件的基板,并且可使基板与载体具有电子组件的一面相对配置;
[0012]分光组件,设置于第一框架和能量光源之间,并位于能量光束的投射路径上,使经分光的能量光束可投射于载体未设置电子组件的一面上,其中分光组件上具有供能量光束照射的照射区域,于照射区域内具有至少两个彼此不连续的光可通过部分,以及一个光不可通过部分;以及
[0013]聚焦装置,设置于第一框架和分光组件之间,并位于能量光束的投射路径上,用以聚焦经分光组件分光后的能量光束。
[0014]优选地,能量光源可为激光源。
[0015]优选地,分光组件的照射区域内可具有两个光可通过部分。
[0016]优选地,分光组件的照射区域内可具有三个光可通过部分。
[0017]优选地,装置还可以包括扩束组件,设置于能量光源和分光组件之间,扩束组件可扩大能量光源所投射的能量光束的径向长度。
[0018]优选地,第一框架和聚焦装置的相对距离可为可调整的。
[0019]为达上述目的及其他目的,本专利技术所采用的其中一个技术方案也提供一种转移电子组件的方法,包括:
[0020]提供载体,于载体的一面上承载有电子组件;
[0021]提供基板;
[0022]将上述基板的一面与上述载体承载电子组件的一面相对,并将载体和基板维持适当距离;
[0023]提供能量光源,其可投射能量光束;
[0024]将能量光束分光为至少两个子光束;
[0025]将这些子光束聚焦为投射路径不互相平行的子光束;
[0026]视需要调整载体和能量光源间的相对距离;以及
[0027]以这些子光束照射于载体未承载电子组件的一面的适当位置上,而使电子组件脱离载体,移转至基板上。
[0028]优选地,能量光源可为激光源。
[0029]优选地,可将能量光束分光为两个子光束。
[0030]优选地,电子组件可为P电极和N电极位于同一侧的LED组件。
[0031]优选地,两个子光束可分别照射于载体相对于LED组件的P极和N极的位置上。
[0032]优选地,可将能量光束分光为三个子光束。
[0033]优选地,可将分光组件置于能量光束的投射路径上,对能量光束进行分光,其中分光组件于能量光束照射的范围内具有至少两个彼此不连续的光可通过部分,以及一个光不可通过部分。
[0034]优选地,电子组件可借粘胶粘固在载体上,粘胶经能量光束的子光束照射后熔融,电子组件即可脱离载体。
[0035]本专利技术的用于转移电子组件的装置及转移电子组件的方法,可快速准确地调整至少两个子光束于载体所形成的至少两个子光斑之间的间距,可准确地转移电子组件,藉此提升制造电子装置的效率。
附图说明
[0036]为了能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图,所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本专利技术加以限制。
[0037]图1为本专利技术的第一实施例的用于转移电子组件的装置的示意图。
[0038]图2为本专利技术的第一实施例的用于转移电子组件的装置中的分光组件的俯视示意图。
[0039]图3为本专利技术的第二实施例的转移电子组件的方法的流程图。
[0040]附图标记
[0041]10用于转移电子组件的装置;11能量光源;111能量光束;12第一框架;121载体;122电子组件;13第二框架;131基板;14分光组件;141照射区域;142光可通过部分;143光不可通过部分;15聚焦装置;S1~S8步骤。
具体实施方式
[0042]以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术也可借由其他不同的具体实施例加以实施或应用,本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用,在不悖离本专利技术的精神下进行各种修改与变更。
[0043][第一实施例][0044]如图1所示,本专利技术的第一实施例的用于转移电子组件的装置10,包括:能量光源11,可投射能量光束111;第一框架12,用于承载具有电子组件122的载体121;第二框架13,用于承载用于接受电子组件122的基板131,并且可使基板131与载体121具有电子组件122的一面相对配置;分光组件14,设置于第一框架12和能量光源11之间,并位于能量光束111的投射路径上,使经分光的能量光束111可投射于载体121未设置电子组件122的一面上;以及聚焦装置15,设置于第一框架12和分光组件14之间,并位于能量光束111的投射路径上,用以聚焦经分光组件14分光后的能量光束111。
[0045]如图2所示,其中分光组件14上具有供能量光束111照射的照射区域141,于照射区域141内具有至少两个彼此不连续的光可通过部分142,以及一个光不可通过部分143。
[0046]如图1所示,分光组件14将能量光束111分光为至少两个子光束。随后,聚焦装置15将这些子光束聚焦为投射路径不互相平行的子光束。此时,视需要调整载体121和能量光源11间的相对距离,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于转移电子组件的装置,其特征在于,包括:能量光源,能够投射能量光束;第一框架,用于承载具有电子组件的载体;第二框架,用于承载用于接受所述电子组件的基板,并且能够使所述基板与所述载体具有电子组件的一面相对配置;分光组件,设置于所述第一框架和所述能量光源之间,并位于所述能量光束的投射路径上,使经分光的能量光束能够投射在所述载体未设置电子组件的一面上,其中所述分光组件上具有供所述能量光束照射的照射区域,于所述照射区域内具有至少两个彼此不连续的光可通过部分以及一个光不可通过部分;以及聚焦装置,设置于所述第一框架和所述分光组件之间,并位于所述能量光束的投射路径上,用以聚焦经所述分光组件分光后的能量光束。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述能量光源为激光源。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述照射区域内具有两个光可通过部分。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述照射区域内具有三个光可通过部分。5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括扩束组件,设置于所述能量光源和所述分光组件之间,所述扩束组件能够扩大所述能量光源所投射的能量光束的径向长度。6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一框架和所述聚焦装置的相对距离能够为可调整的。7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述电子组件为P电极与N电极位于同一侧的LED组件。8.一种转移电子组件的方法,其特征在于,包括:提供载体,于所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员:游声翔蔡尚玮张德富张正杰
申请(专利权)人:歆炽电气技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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