切割基板的方法及设备技术

本发明专利技术公开了一种切割基板的方法，其包括于基板上形成切割路径；施加激光束于所述基板上，以沿着所述切割路径形成多个间距小于或等于20微米的孔洞；提升所述基板沿着所述多个孔洞的区域的温度；以及视需要施力将所述基板沿着所述多个孔洞分离。本发明专利技术还公开了一种用于切割基板的设备，其包括承载平台，用以承载基板；激光产生装置，用于产生激光束；加热装置；以及控制模块，用于控制所述激光产生装置所产生的所述激光束沿着轨迹前进，并导引所述加热装置于所述轨迹上施加热量。装置于所述轨迹上施加热量。装置于所述轨迹上施加热量。

【技术实现步骤摘要】
切割基板的方法及设备


[0001]本专利技术涉及一种激光切割方法及设备，尤其涉及一种用于切割基板的激光切割方法及设备。

技术介绍

[0002]激光切割主要利用激光蒸发材料，进而能切割工件。激光切割有多种不同的实施方法，以适应不同的切割条件。例如，对于基板的切割，可采用融蚀方式实施，但由于需以激光加热(即材料吸收激光)并汽化整个切割路径上的材料，使得切割速度慢。若激光仅于基板的一侧表面上形成切割槽，可加快切割速度。接着可对齐缺陷区域对基板(的另一侧表面)施加外力(例如使用劈刀以振动的方式接触基板)以完全裂开基板。又例如，也有采用隐裂方式对基板进行切割的情形，其以激光加热基板内部以于基板内部产生缺陷区域；接着对齐缺陷区域对基板施加外力以完全裂开基板(例如藉由前述劈刀裂开基板的方式)。前述通过激光切割槽/隐裂方式加上机械裂片而切割出的基板裂片均容易产生不规则的切割轨迹及不平坦的切割面。当预期的基板裂片尺寸较小时，前述不规则的切割轨迹及不平坦的切割面容易使基板裂片损伤，甚至报废。

技术实现思路

[0003]鉴于先前技术中的问题，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割基板的方法，其特征在于，包括：于基板上形成切割路径；施加激光束于所述基板上，以沿着所述切割路径形成多个间距小于或等于20微米的孔洞；提升所述基板沿着所述多个孔洞的区域的温度；以及视需要施力将所述基板沿着所述多个孔洞分离。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：于将所述基板的温度提升后，再将所述基板的温度降低。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，导入冷却气流将所述基板的温度降低。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成孔洞的所述激光束为脉冲激光束。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使用另一激光束提升所述基板的温度。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，提升温度的所述激光束为二氧化碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智正，
申请(专利权)人：歆炽电气技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：