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本发明公开了一种切割基板的方法，其包括于基板上形成切割路径；施加激光束于所述基板上，以沿着所述切割路径形成多个间距小于或等于20微米的孔洞；提升所述基板沿着所述多个孔洞的区域的温度；以及视需要施力将所述基板沿着所述多个孔洞分离。本发明还公开...
该专利属于歆炽电气技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歆炽电气技术股份有限公司授权不得商用。

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