一种晶圆载具制造技术

本实用新型专利技术属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆载具，包括载盘，载盘上表面为晶圆吸附面，载盘上开设有若干阶梯孔，载盘的底部一体成型有环体，环体内滑动设置有调节盘，载盘、环体和调节盘三者形成调节腔，环体于载盘底部一体成型有安装环，安装环上一体成型有多根安装柱，调节盘上开设有多个第一通孔，安装柱上套设有压缩弹簧，压缩弹簧的一端与安装环底面相接，另一端与调节盘顶面相接，调节盘上安装有多个单向阀，环体的一侧开设有通气孔，通气孔内密封连接有气阀，调节盘的底部设有调节件。解决现有技术晶圆移动至载台上的过程中极易破片，且真空吸盘固定晶圆时，晶圆各处的吸力不同，容易导致晶圆翘曲，影响晶圆的测试效果的问题。效果的问题。效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载具


[0001]本技术属于晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆载具。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制造的过程中，晶圆经过研磨后，需要将晶圆移动到测试设备上进行测试。测试设备的载台上设有真空吸盘，通过真空吸盘将晶圆吸附并固定在载台上，以便对晶圆进行测试。
[0003]但研磨后的晶圆厚度在100微米左右，晶圆移动至载台上的过程中极易破片；而且，真空吸盘固定晶圆时，晶圆各处的吸力不同，容易导致晶圆翘曲，影响晶圆的测试效果。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种晶圆载具，解决现有技术晶圆移动至载台上的过程中极易破片，且真空吸盘固定晶圆时，晶圆各处的吸力不同，容易导致晶圆翘曲，影响晶圆的测试效果的问题。
[0005]本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：
[0006]一种晶圆载具，包括载盘，所述载盘上表面为晶圆吸附面，所述载盘上开设有若干阶梯孔，若干所述阶梯孔均匀分布，所述阶梯孔的小孔端位于晶圆吸附面侧，所述载盘的底部一体成型有环体，所述环体内滑动设置有调节盘，所述调节盘的侧壁与环体的内壁密封相接，所述载盘、环体和调节盘三者形成调节腔，所述环体于载盘底部一体成型有安装环，所述安装环上一体成型有多根安装柱，多根所述安装柱圆周分布于安装环上，所述调节盘上开设有多个第一通孔，所述安装柱密封插设于第一通孔内，所述安装柱上套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端与安装环底面相接，另一端与调节盘顶面相接，所述调节盘上安装有多个单向阀，所述环体的一侧开设有通气孔，所述通气孔与调节腔连通，所述通气孔内密封连接有气阀，所述调节盘的底部设有调节件，所述调节件用于驱动调节盘上下移动。
[0007]进一步，所述调节件包括两根推杆，两根所述推杆对称设置，所述环体于推杆处开设有滑孔，所述推杆紧密插设于滑孔内，并穿出于环体外，所述推杆的末端一体成型有第一调节块，所述调节盘的底部一体成型有两块第二调节块，所述第二调节块与第一调节块一一对应，所述第一调节块的一端设有第一斜面，所述第二调节块的一端设有第二斜面，所述第一斜面与第二斜面相接。
[0008]进一步，所述调节盘的底部设有限位环，所述限位环上开设有多个第二通孔，所述安装柱的末端插设于第二通孔内，所述限位环的外壁上一体成型有多个固定凸起，所述环体的底部开设有多个固定槽，所述固定凸起固定连接于固定槽内，所述限位环于第一调节块处开设有冗余槽，所述第一调节块的一端位于冗余槽内。
[0009]进一步，所述固定凸起的底部开设有阶梯圆槽，所述固定槽的顶部开设有螺纹孔，所述阶梯圆槽内设有内六角螺栓，所述内六角螺栓螺纹连接于螺纹孔内。
[0010]进一步，所述推杆的自由端一体成型有拉动块，所述拉动块上设有防滑纹。
[0011]进一步，所述阶梯孔的小孔端与大孔端相接处设有圆角。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1、本技术的一种晶圆载具，通过设置载盘，将晶圆放置在载盘上，再将载盘移动至载台上，避免晶圆转移时，出现破片的情况；通过载盘上均匀设置的若干阶梯孔，将真空吸盘的吸力均匀分布于各个阶梯孔内，减少各个阶梯孔之间的吸力差异，避免阶梯孔吸附晶圆时，出现晶圆翘曲的情况。
[0014]2、通过载盘底部的环体与调节盘形成的调节腔，当将晶圆放置于载盘上后，通过将两根推杆向外拉动，压缩弹簧使调节盘向下移动，增大调节腔体积，使调节腔内处于负压状态，实现晶圆的初步固定，避免在将载盘和晶圆移动至载台上时，晶圆随意移动。
附图说明
[0015]图1是本技术一种晶圆载具的结构示意图；
[0016]图2是本技术一种晶圆载具的剖面结构示意图；
[0017]图3是本技术一种晶圆载具剖面的拆分结构示意图一；
[0018]图4是本技术一种晶圆载具剖面的拆分结构示意图二。
[0019]其中，载盘1，晶圆吸附面11，阶梯孔12，晶圆2，环体3，安装环31，安装柱311，通气孔32，气阀33，滑孔34，固定槽35，调节盘4，第一通孔41，单向阀42，第二调节块43，第二斜面431，限位环44，第二通孔441，固定凸起442，冗余槽443，内六角螺栓45，调节腔5，压缩弹簧6，推杆7，第一调节块71，第一斜面711，拉动块72，防滑纹721。
具体实施方式
[0020]以下将结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明：
[0021]如图1
‑
图4所示，本技术的一种晶圆载具，包括载盘1，载盘1上表面为晶圆吸附面11，将晶圆2放置在载盘1上，避免晶圆2在转移过程中，出现破片的情况。载盘1上开设有若干阶梯孔12，若干阶梯孔12均匀分布，阶梯孔12的小孔端位于晶圆吸附面11侧，阶梯孔12的小孔端与大孔端相接处设有圆角，减少抽取真空时，避免小孔端与大孔端的相接处应力过大，出现破裂的情况。当载盘1与晶圆2一起放置于载台的真空吸盘上，抽取真空时，通过若干均匀分布的阶梯孔12，将真空吸盘的吸力均匀分布于各个阶梯孔12内，减少各个阶梯孔12之间的吸力差异，避免阶梯孔12吸附晶圆2时，出现晶圆2翘曲的情况。且由于阶梯孔12设置较多，能够有效保证对晶圆2的吸附面积，实现晶圆2的固定。当晶圆2固定好后，进行检测即可。通过若干均匀分布的阶梯孔12，各个吸附面的受力均匀，在脱离真空状态时，能够有效避免晶圆2因受力不均而破片。
[0022]载盘1的底部一体成型有环体3，环体3内滑动设置有调节盘4，调节盘4的侧壁与环体3的内壁密封相接，载盘1、环体3和调节盘4三者形成调节腔5，调节盘4的底部设有调节件，调节件用于驱动调节盘4上下移动。当将晶圆2放置于载盘1上后，通过调节件改变调节盘4的位置，改变调节腔5的体积，以便使调节腔5内形成负压状态，从而对晶圆2进行初步固定，避免在将载盘1和晶圆2移动至载台上时，晶圆2随意移动。
[0023]环体3于载盘1底部一体成型有安装环31，安装环31上一体成型有多根安装柱311，多根安装柱311圆周分布于安装环31上，调节盘4上开设有多个第一通孔41，安装柱311密封
插设于第一通孔41内。使调节盘4可在调节腔5内上下移动。安装柱311上套设有压缩弹簧6，压缩弹簧6的一端与安装环31底面相接，另一端与调节盘4顶面相接。通过压缩弹簧6，使调节盘4具有向下移动的趋势，便于使调节腔5处于负压状态，以便对晶圆2进行初步固定。
[0024]调节盘4上安装有多个单向阀42，通过设置单向阀42，在调节腔5处于负压状态，对晶圆2进行初步固定时，外界的气体无法从单向阀42进入调节腔5，能够保证晶圆2初步固定的效果；晶圆2和载盘1放置于载台的真空吸盘上，抽取真空时，调节腔5内的气体可从单向阀42处被抽出，将调节腔5内抽取为真空，进而将载盘1和晶圆2均固定在载台上。
[0025]环体3的一侧开设有通气孔32，通气孔32与调节腔5连通，通气孔32内密封连接有气阀33，气阀33处于关闭状态。当晶圆2检测完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，其特征在于：包括载盘，所述载盘上表面为晶圆吸附面，所述载盘上开设有若干阶梯孔，若干所述阶梯孔均匀分布，所述阶梯孔的小孔端位于晶圆吸附面侧，所述载盘的底部一体成型有环体，所述环体内滑动设置有调节盘，所述调节盘的侧壁与环体的内壁密封相接，所述载盘、环体和调节盘三者形成调节腔，所述环体于载盘底部一体成型有安装环，所述安装环上一体成型有多根安装柱，多根所述安装柱圆周分布于安装环上，所述调节盘上开设有多个第一通孔，所述安装柱密封插设于第一通孔内，所述安装柱上套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端与安装环底面相接，另一端与调节盘顶面相接，所述调节盘上安装有多个单向阀，所述环体的一侧开设有通气孔，所述通气孔与调节腔连通，所述通气孔内密封连接有气阀，所述调节盘的底部设有调节件，所述调节件用于驱动调节盘上下移动。2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：所述调节件包括两根推杆，两根所述推杆对称设置，所述环体于推杆处开设有滑孔，所述推杆紧密插设于滑孔内，并穿出于环体外，所述推杆的末端一体成...

【专利技术属性】
技术研发人员：来征，刘奇，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：