微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法。微流控芯片包括芯片本体，在芯片本体内分布的管道；在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个进胶口，进胶口与管道相通，以供向管道内注入具有粘性的胶液，在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个出胶口，出胶口与管道相通，以供注入管道内的一部分胶液，通过出胶口溢出至出胶口所在的面上自然成型，并在固化后形成粘附头。利用该微流控芯片制作转移头时，只需执行注胶和固化两个步骤，制作过程简单便捷，效率高，且不再存在相关技术中与在硅基板上的孔洞难以剥离情况发生，既能提升转移头制作的良品率，又能从多方面降低转移头的制作成本。低转移头的制作成本。低转移头的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件领域，尤其涉及一种微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。在制造大、中尺寸的Micro-LED显示器过程中，需要进行Micro-LED芯片的巨量转移和LED芯片键合工艺。在Micro-LED芯片的巨量转移过程中，转移头是使用最为频繁的一个耗材部件。相关技术中，micro-LED芯片的转移头通过模板法制作，由于模板是采用硅刻蚀制得，刻蚀的硅孔洞侧壁的平整度欠佳，导致利用该模板形成的转移头部分在开模阶段，与硅基板上的孔洞的分离，存在难以剥离的风险，导致转移头的成品率较低，从而间接提升了转移头的制作成本。
[0003]因此，如何实现提升转移头制作的成品率从而降低其制作成本是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：芯片本体；在所述芯片本体内分布的管道；在所述芯片本体的至少一个面上形成的至少一个进胶口，所述进胶口与所述管道相通，以供向所述管道内注入具有粘性的胶液；在所述芯片本体的至少一个面上形成的至少一个出胶口，所述出胶口与所述管道相通，以供注入所述管道内的一部分胶液，通过所述出胶口溢出至所述出胶口所在的面上自然成型，并在固化后形成粘附头。2.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述芯片本体包括正面，与所述正面相对的背面，以及位于所述正面和背面之间的侧面；所述正面上形成有多个所述出胶口，所述多个出胶口的位置分布，与待吸附的多个器件的位置分布相对应。3.如权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述进胶口所在的面，与所述出胶口所在的面为不同的面。4.如权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述正面和背面之间的侧面包括位置相对的两个侧面，所述两个侧面上形成有所述进胶口。5.如权利要求1-4任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述出胶口为方形孔。6.如权利要求1-4任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述芯片本体的材质包括聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、或热塑性聚氨酯弹性体。7.一种转移头，其特征在于，所述转移头包括如权利要求1-9任一项所述的微流控芯片，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟峰，唐彪，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：