一种芯片拾取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种芯片拾取装置，包括连接杆和活塞筒，所述连接杆的内部贯穿有升降杆，所述升降杆的底端开设有空气腔，所述升降杆的底端固定连接有芯片吸嘴，所述升降杆的顶端设置有活塞，通过在活塞筒上设置第一抽气泵，能够将芯片与芯片吸嘴之间空气抽出，通过大气压的原理将芯片吸住，同时再利用辅助组件中的夹板对其进行下压，从而能够防止芯片移动，而夹板移动至芯片的两侧后，在拉力弹簧的作用下能够辅助芯片吸嘴拾起芯片，此结构较为简单，并且能够有效的提高其拾取效率。并且能够有效的提高其拾取效率。并且能够有效的提高其拾取效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片拾取装置


[0001]本技术涉及芯片拾取
，具体涉及一种芯片拾取装置。

技术介绍

[0002]芯片，通过一系列工艺(例如，杂质离子注入和扩散工艺、沉积工艺、蚀刻工艺及用于除去杂质的晶片清洁工艺)在晶片的表面上形成电路图案以构造半导体器件；然后，利用切割工艺将形成在晶片上的作为半导体芯片的半导体器件切割成单独的半导体芯片；最后，通过芯片拾取装置来拾取被切割的半导体芯片并贴装到基底上进行封装，从而完成封装件。
[0003]目前的芯片拾取装置一般结构较为复杂，而且在进行拾取时，基本上都通过吸嘴一种方式对芯片进行拾取，因此在对芯片进行拾取时很容易导致芯片没有与吸嘴完全接触，从而导致拾取效率较低的情况。

技术实现思路

[0004]为了解决上述的技术问题，本技术的目的在于提供一种芯片拾取装置，已解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种芯片拾取装置，包括连接杆和活塞筒，所述连接杆的内部贯穿有升降杆，所述升降杆的底端开设有空气腔，所述升降杆的底端固定连接有芯片吸嘴，所述升降杆的顶端设置有活塞，所述活塞的内表面与活塞筒的内表面滑动连接，所述活塞筒的一侧均设置有第一抽气泵，所述第一抽气泵的抽气端连通有抽气管，所述抽气管的一端贯穿升降杆和空气腔并延伸至空气腔的内部，所述连接杆顶部的两侧设置有辅助组件。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述辅助组件包括位于连接杆外表面的凹形板和位于连接杆正面的上方和下方的行程通槽，所述连接杆的外表面滑动连接有夹板，所述夹板正面的上方和下方均贯穿有限位杆，所述限位杆的外表面与行程通槽的外表面滑动连接，所述凹形板的一侧固定连接有拉力弹簧，所述拉力弹簧的一端与夹板的一侧固定连接。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述夹板的底部开设有若干个滚珠槽，滚珠槽的内表面滚动连接有滚珠。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述活塞筒的另一侧固定连接有第二抽气泵，所述第二抽气泵的出气端连通有出气管，所述出气管的一端贯穿活塞筒并延伸至活塞筒的内部。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述芯片吸嘴的直径小于芯片最小边长。
[0011]本技术的有益效果：通过在活塞筒上设置第一抽气泵，能够将芯片与芯片吸嘴之间空气抽出，通过大气压的原理将芯片吸住，同时再利用辅助组件中的夹板对其进行下压，从而能够防止芯片移动，而夹板移动至芯片的两侧后，在拉力弹簧的作用下能够辅助芯片吸嘴拾起芯片，此结构较为简单，并且能够有效的提高其拾取效率。
附图说明
[0012]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0013]图1是本技术整体局部结构剖视图；
[0014]图2是本技术辅助组件的外部结构示意图；
[0015]图3是本技术连接杆的局部结构剖视图。
[0016]图中：1、连接杆；2、活塞筒；3、升降杆；4、空气腔；5、芯片吸嘴；6、活塞；7、第一抽气泵；8、抽气管；9、辅助组件；91、凹形板；92、行程通槽；93、夹板；94、限位杆；95、拉力弹簧；10、滚珠；11、第二抽气泵；12、出气管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3所示，本技术为一种芯片拾取装置，包括连接杆1和活塞筒2，活塞筒2与外部的之间进行连接，并且活塞筒2可设置多个，同时第一抽气泵7与第二抽气泵11设置在外部支架上并与多个活塞筒2的内部进行连通，从而能够提升拾取效率，所述连接杆1的内部贯穿有升降杆3，所述升降杆3的底端开设有空气腔4，所述升降杆3的底端固定连接有芯片吸嘴5，所述升降杆3的顶端设置有活塞6，所述活塞6的内表面与活塞筒2的内表面滑动连接，所述活塞筒2的一侧均设置有第一抽气泵7，所述第一抽气泵7的抽气端连通有抽气管8，所述抽气管8的一端贯穿升降杆3和空气腔4并延伸至空气腔4的内部，所述连接杆1顶部的两侧设置有辅助组件9。
[0019]本技术中，所述辅助组件9包括位于连接杆1外表面的凹形板91和位于连接杆1正面的上方和下方的行程通槽92，所述连接杆1的外表面滑动连接有夹板93，两个夹板93位于芯片的两侧时，通过拉力弹簧95能够产生一定的挤压力，所述夹板93正面的上方和下方均贯穿有限位杆94，所述限位杆94的外表面与行程通槽92的外表面滑动连接，所述凹形板91的一侧固定连接有拉力弹簧95，所述拉力弹簧95的一端与夹板93的一侧固定连接。
[0020]本技术中，所述夹板93的底部开设有若干个滚珠槽，滚珠槽的内表面滚动连接有滚珠10，滚珠10可通过下压的方式对芯片进行限位。
[0021]本技术中，所述活塞筒2的另一侧固定连接有第二抽气泵11，所述第二抽气泵11的出气端连通有出气管12，所述出气管12的一端贯穿活塞筒2并延伸至活塞筒2的内部，第二抽气泵11用于控制升降杆3的上升或下降。
[0022]本技术中，所述芯片吸嘴5的直径小于芯片最小边长，芯片吸嘴5的材质为软质橡胶。
[0023]工作原理：首先将该拾取装置通过外部的移动设置移动至芯片的正上方，然后启动第二抽气泵11，将活塞筒2内且位于活塞6的下方抽出，从而使得整个升降杆3在活塞筒2的内部向下运动，进而使得芯片吸嘴5向下运动，与此同时，夹板93底部的滚珠10在芯片的顶部滚动，并与芯片的顶部相接触，在挤压的作用下使得两个夹板93向相对远离的一侧进行运动，而限位杆94在行程通槽92的内部滑动，并且拉力弹簧95处于拉长状态，直至夹板93
滑至芯片的侧面，在拉力弹簧95的作用下，将芯片进行夹紧，此时启动第一抽气泵7，将芯片与芯片吸嘴5之间的空气抽出，从而将芯片吸住，此时再次启动第二抽气泵11并向活塞筒2内通过出气管12注入气体，即可使得升降杆3向上运动。
[0024]以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片拾取装置，包括连接杆(1)和活塞筒(2)，其特征在于，所述连接杆(1)的内部贯穿有升降杆(3)，所述升降杆(3)的底端开设有空气腔(4)，所述升降杆(3)的底端固定连接有芯片吸嘴(5)，所述升降杆(3)的顶端设置有活塞(6)，所述活塞(6)的内表面与活塞筒(2)的内表面滑动连接，所述活塞筒(2)的一侧均设置有第一抽气泵(7)，所述第一抽气泵(7)的抽气端连通有抽气管(8)，所述抽气管(8)的一端贯穿升降杆(3)和空气腔(4)并延伸至空气腔(4)的内部，所述连接杆(1)顶部的两侧设置有辅助组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片拾取装置,其特征在于，所述辅助组件(9)包括位于连接杆(1)外表面的凹形板(91)和位于连接杆(1)正面的上方和下方的行程通槽(92)，所述连接杆(1)的外表面滑动连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，崔焱鑫，
申请(专利权)人：马鞍山洪富电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：