抓取装置、金属导电片安装设备和系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的抓取装置，用于在芯片封装过程中抓取第一金属导电片和第二金属导电片，通过设置在第一平面的第一斜面和第二平面上的第二斜面，在通过第一吸孔吸附第一金属导电片、以及第二吸孔吸附第二金属导电片时，第一斜面将紧贴在第一金属导电片的第一斜面体的外侧面、第二斜面紧贴在第二金属导电片的第二斜面体的外侧面上，增大了抓取头与金属导电片之间的摩擦面积，从而增加了摩擦力，可阻止金属导电片相对与吸孔位置旋转。同时斜面还形成挡板，很好地挡住了金属导电片的转动。本实用新型专利技术同时还公开了使用了上述改进的抓取装置的金属导电片安装设备和系统。置的金属导电片安装设备和系统。置的金属导电片安装设备和系统。

【技术实现步骤摘要】
抓取装置、金属导电片安装设备和系统


[0001]本技术涉及芯片封装设备领域，具体涉及一种用于将金属导电片抓取的抓取装置，以及用于将金属导电片安装到引线框架上的设备和系统。

技术介绍

[0002]在芯片封装
，有一款TRIAC产品，主要应用于家电等大功率开关电源中。该产品包括具有引脚的引线框架，在引线框架上设有导热绝缘陶瓷片，在陶瓷片上设有芯片安装位。
[0003]在对芯片封装的时候，一般是首先将芯片固定在引线框架的芯片安装位上，然后通过焊接工艺将金线焊接到芯片连接区和引线框架的引脚焊接区上。从而实现芯片与引脚的电性连接。在芯片通过封装材料包裹住之后，芯片通过引脚实现与外界的信息交互。
[0004]然而对于TRIAC产品来说，传统的线焊接工艺不满足要求。因为TRIAC产品一般用在大功率、大电流场合，传统线焊接容易导致过大的电流烧毁焊线，使得产品失效。因此，TRIAC产品一般采用金属导电片来连接芯片和引线框架。如图1所示为用于连接芯片和引线框架的金属铜片，图2为金属铜片与引线框架结合的视图，图3为图2中区域A的放大效果图。其中，芯片30需要和引线框架21的引脚22连接为两个连接区，两个连接区覆盖的面积大小不一样，因此金属铜片对应设置有第一金属铜片11和第二金属铜片12。在金属铜片与引线框架21的引脚22对应处设置有折弯部，折弯部与金属铜片的主要平面形成角度设置的斜面，这个斜面与引脚22上设置的斜面对应。金属铜片将两个斜面通过焊胶固定实现金属铜片与引脚的面接触连接。这样，各个连接区域都是面连接，使得其可以工作在大功率大电流场合而不会烧毁失效。
[0005]金属铜片体积小，质量轻，自身形状也不规则，导致容易重心偏移。在抓取安装的过程中(包括将金属铜片从铜片框架上抓取，并将金属铜片移动安装到引线框架上的整个过程)，很容易出现抓取不牢导致铜片发生移动，从而导致安装错位(即金属铜片没有正确连接芯片上的连接区和引脚上的安装区，如图4)、旋转起翘(比较大的金属铜片在抓取连接过程中发生旋转导致金属铜片的安装超出了在芯片上的安装区域，如图5)。

技术实现思路

[0006]本技术实施例针对现有TRIAC产品在将金属导电片安装到芯片和引线框架上出现的问题，提供一种抓取装置，可以提高抓取装置抓取金属导电片的稳定性，在其抓取安装的过程中，抓取头上的金属导电片不会发生移动或者旋转，避免发生错位、旋转起翘的问题。
[0007]本申请实施例提供的一种抓取装置，包括：
[0008]用于抓取第一金属导电片的第一抓取头，所述第一抓取头设有与第一金属导电片的第一吸附面贴合的第一平面，所述第一抓取头上设有连通至第一平面的第一吸孔，所述第一平面上设有与所述第一平面成预设角度设置的第一斜面，所述第一斜面与第一金属导
电片上的斜面对应；
[0009]用于抓取第二金属导电片的第二抓取头，所述第二抓取头设有与第二金属导电片的第二吸附面贴合的第二平面，所述第二抓取头上设有连通至第二平面的第二吸孔，所述第二平面上设有与所述第二平面成预设角度设置的第二斜面，所述第二斜面与第二金属导电片上的斜面对应。
[0010]本申请实施例提供的抓取装置，用于在芯片封装过程中抓取第一金属导电片和第二金属导电片，通过设置在第一平面的第一斜面和第二平面上的第二斜面，在通过第一吸孔吸附第一金属导电片、以及第二吸孔吸附第二金属导电片时，第一斜面将紧贴在第一金属导电片的第一斜面体的外侧面、第二斜面紧贴在第二金属导电片的第二斜面体的外侧面上，增大了抓取头与金属导电片之间的摩擦面积，从而增加了摩擦力，可阻止金属导电片相对于吸孔位置旋转。同时斜面还形成挡板，很好地挡住了金属导电片的转动。
[0011]进一步地，所述第一抓取头用于抓取面积较大的第一金属导电片，所述第一抓取头上设有突出第一平面的第三平面，所述第三平面与所述第一平面的高度差为预设值，所述第一抓取头上还设有连通至第三平面的第三吸孔，所述第三吸孔用于吸附第一金属导电片的第三吸附面。通过设置第三吸孔，对较大的第一金属导电片的第三吸附面提供吸力，使得第一金属导电片更加稳定。
[0012]进一步地，所述抓取装置内设置有第一气体连接通道和第二气体连接通道，所述第一气体连接通道分别连通所述第一抓取头的第一吸孔和第二抓取头的第二吸孔，所述第二气体连接通道连通第三吸孔。
[0013]进一步地，其中，所述第一抓取头和第二抓取头设为一抓取头组，所述抓取装置上设有两组抓取头组，分别设为第一抓取头组和第二抓取头组，所述第一抓取头组和第二抓取头组并列设置，且使得两组抓取头组的所有第一平面、第二平面均处于同一平面内。
[0014]进一步地，每个第一吸孔、第二吸孔在所述同一平面上的投影点在同一直线上，所述每个第一斜面、第二斜面在所述直线的同一侧，且所述直线与每个第一斜面、第二斜面平行。
[0015]进一步地，所述第一气体连接通道分别连通所述第一抓取头组的第一吸孔、第二吸孔，以及连通第二抓取头组的第一吸孔、第二吸孔；所述第二气体连接通道分别连通所述第一抓取头组的第三吸孔和所述第二抓取头组的第三吸孔。
[0016]一种金属导电片安装设备，所述金属导电片安装设备用于将金属导电片安装到引线框架的对应连接位上，实现引线框架的引脚与芯片连接区的连接，其特征在于，包括抓取装置。
[0017]一种实现芯片与引线框架安装连接的系统，包括将芯片安装到引线框架的芯片贴装设备和如上述的金属导电片安装设备，所述芯片贴装设备与所述金属导电片安装设备通第一输送装置连接，所述输送装置用于将通过芯片安装设备后已经安装有芯片的引线框架从芯片贴装设备输送到金属导电片安装设备。
[0018]本申请提供的金属导电片安装设备和实现芯片与引线框架安装连接的系统，均通过改进抓取金属导电片的抓头装置，从而使得在安装金属导电片的过程中避免发生错位安装和旋转翘起安装等问题。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为金属铜片结构示意图；
[0021]图2为金属铜片与引线框架结合示意图；
[0022]图3为图2中A区域放大效果示意图；
[0023]图4为金属铜片与芯片连接区发生错位示意图；
[0024]图5为金属铜片与芯片连接区发生旋转翘起示意图；
[0025]图6为现有技术提供的抓取装置结构示意图；
[0026]图7为现有技术提供的抓取装置吸附金属铜片效果示意图；
[0027]图8为本申请提供的抓取装置接头示意图；
[0028]图9为本申请提供的抓取装置吸附金属铜片效果示意图；
[0029]图10为图9中区域B放大效果示意图；
[0030]图11为本申请提供的抓取装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抓取装置，其特征在于，包括：用于抓取第一金属导电片的第一抓取头，所述第一抓取头设有与第一金属导电片的第一吸附面贴合的第一平面，所述第一抓取头上设有连通至第一平面的第一吸孔，所述第一平面上设有与所述第一平面成预设角度设置的第一斜面，所述第一斜面与第一金属导电片上的斜面对应；用于抓取第二金属导电片的第二抓取头，所述第二抓取头设有与第二金属导电片的第二吸附面贴合的第二平面，所述第二抓取头上设有连通至第二平面的第二吸孔，所述第二平面上设有与所述第二平面成预设角度设置的第二斜面，所述第二斜面与第二金属导电片上的斜面对应。2.如权利要求1所述的抓取装置，其特征在于，所述第一抓取头用于抓取面积较大的第一金属导电片，所述第一抓取头上设有突出第一平面的第三平面，所述第三平面与所述第一平面的高度差为预设值，所述第一抓取头上还设有连通至第三平面的第三吸孔，所述第三吸孔用于吸附第一金属导电片的第三吸附面。3.如权利要求2所述的抓取装置，其特征在于，所述抓取装置内设置有第一气体连接通道和第二气体连接通道，所述第一气体连接通道分别连通所述第一抓取头的第一吸孔和第二抓取头的第二吸孔，所述第二气体连接通道连通第三吸孔。4.如权利要求3所述的抓取装置，其特征在于，其中，所述第一抓取头和第二抓取头设为一抓...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长城，杨明，祁娜，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：