半导体发光器件及其制作方法技术

一种半导体发光器件，包括：ＬＥＤ元件（２），其上安装了ＬＥＤ元件（２）的引线框（１０Ａ），通过布线（３）与ＬＥＤ元件（２）电连接的引线框（１０Ｂ），形成在ＬＥＤ元件（２）和引线框（１０Ａ，１０Ｂ）上的透明树脂（４），以及围绕ＬＥＤ（２）的周边且具有反射率高于透明树脂（４）的反射率的光屏蔽树脂（７）。透明树脂（４）包括在ＬＥＤ（２）上构成了透镜的透镜部分（４Ａ）和保持引线框（１）的保持部分（４Ｂ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体发光器件，以及一种制作这种半导体发光器件的方法。具体地，本专利技术涉及一种使用例如LED(发光二极管)的发光元件的半导体发光器件，以及一种制作这种半导体发光器件的方法。
技术介绍
通常使用例如LED的发光元件的半导体发光器件是公知的。例如，日本专利公开No.11-087789(第一传统实例)公开了一种发光器件，包括发光元件，其上安装了该发光元件的引线框(leadframe)、用于通过布线电连接到发光元件的引线框和覆盖大部分引线框的塑模(molding)。各个引线框被设置成彼此相对，透过塑模向外凸出。日本专利公开No.2001-185763(第二传统实例)公开了一种光半导体组件，包括光半导体元件；在其上的主表面上安装了光半导体元件的引线框；为了覆盖光半导体元件而设置的由光屏蔽树脂构成的第一树脂塑模(透镜)；以及由光透射树脂构成的第二树脂塑模(外壳)，具有支撑引线框的内部引线的底部和支撑第一树脂塑模的侧部。形成引线框的方式是，使得在与其中安装了光半导体元件的区域相对应的引线框的背面处的区域穿透第二树脂塑模的底部，从而向外部暴露，形成第一热消散(heat dissipation)区域，并且外部引线部分构成了第二热消散区域。日本专利公开No.06-334224(第三传统实例)公开了一种制作LED发光器件的方法，包括步骤将LED芯片贴附在印刷板上；针对印刷板设置一对塑模；以及从从一个预先设定的置引入用于塑模的合成树脂，该位置对处于LED芯片安装面的塑模中的透镜特性没有副作用。印刷板在LED芯片附近具有通孔。下面将说明这种半导体发光器件的问题。如果第一传统实例中的半导体发光元件变薄，会减小通过塑模形成的碗形凹面的深度，这导致输出光线的放射角度更宽。当减小发光元件的尺寸时，存在部分地减小了定向性的调整的可能性。第二和第三传统实例的发光器件具有在印刷板或引线框上由透明树脂形成的透镜。因此，能够减小输出光的放射角度以改进轴向光强度。当如第二和第三传统实例形成透镜时，必须保证透镜的高度，以便覆盖发光元件(LED芯片)和布线。结果，存在限制了发光元件的尺寸减小的情况。在第二传统实例中，通过第二树脂塑模来固定引线框。为了保证固定的强度，第二树脂塑模被制得相对较大。结果，存在限制了发光元件的尺寸减小的情况。注意，第三传统实例没有记载有关使用引线框的概念。
技术实现思路
为了减小其尺寸，同时能够调整输出光线的定向性，或保证引线框的强度，本专利技术的目的是提供一种具有安装在引线框上的发光元件的半导体发光器件，以及一种这种半导体发光器件的制作方法。根据本专利技术的一方面，一种半导体发光器件包括半导体发光元件；其上安装了半导体发光元件的第一引线框；通过布线与半导体发光元件电连接的第二引线框；以及形成在半导体发光元件和第一、第二引线框上的光透射树脂。光透射树脂包括在半导体发光元件上构成了透镜的透镜部分，以及保持第一和第二引线框的保持部分。由于半导体发光器件具有由还构成了透镜的光透射树脂保持的第一和第二引线框，能够减小器件的尺寸，同时保证引线框的强度。优选地，透镜部分的宽度小于保持部分的宽度。因此，透镜部分展示了改进轴向光强度的能力，而保持部分展示了固定地保持引线框的能力。通过使透镜部分相对较小，能够减小发光器件的尺寸。优选地，第一引线框的前端和第二引线框的前端构成了凹面。将半导体发光元件设置在凹面的底面上。保持部分至少容纳部分凹面。优选地，半导体发光元件位于第一引线框的凹面处，而在半导体发光元件和第二引线框之间建立连接的布线位于第二引线框的凹面处。因此，能够减小发光元件的高度，能够进一步减小尺寸。优选地，将半导体发光元件设置在透镜部分的光轴上。因此，能够容易地调整定向性。优选地，与其中安装了半导体发光元件的区域相对应的第一引线框的背面暴露于光透射树脂的外部。因此，能够改进发光器件的热消散。优选地，在半导体发光元件的周边周围形成具有大于光透射树脂的反射率的光屏蔽树脂。通过使输出光从光屏蔽树脂反射，能够更容易地调整输出光的定向性。将用于散射光的材料混合到光透射树脂中。因此，能够减小输出光的光强度的不均匀度。本专利技术的半导体发光器件的制作方法包括步骤通过插入塑模形成光透射树脂，其中光透射树脂保持第一和第二引线框，并在安装在第一引线框上的半导体发光元件上构成透镜；以及利用设置在半导体发光元件和透镜周围的塑模，围绕半导体发光元件的周边形成光屏蔽树脂。因此，能够获得针对减小其尺寸并同时改进轴向光强度或保证引线框的强度的半导体发光元件。能够减小本专利技术的半导体发光器件的尺寸，并同时能够调整输出光的定向性或保证引线框的强度。附图说明当结合附图时，通过本专利技术的以下详细说明，本专利技术的上述和其它目的、特点、方案和优点将更加显而易见。图1是在制作根据本专利技术实施例的半导体发光器件中使用的金属板的顶视图。图2是安装在从图1的金属板形成的引线框上的LED元件的顶视图。图3是LED元件附近区域沿图2在的线III-III的的放大截面图。图4是塑模的截面图，该塑模用来在引线框处形成光屏蔽树脂，LED元件安装于引线框上。形成。图5是根据本专利技术实施例的半导体发光器件的截面图。图6是根据本专利技术实施例的半导体发光器件的修改的截面图。具体实施例方式以下将参考图1-6来说明根据本专利技术的的实施例。参考图5，根据本专利技术实施例的半导体发光器件包括LED元件2(半导体发光元件)；其上安装了LED元件2的引线框10A(第一引线框)；通过布线3与LED元件2电连接的引线框10B(第二引线框)；形成在LED元件2和引线框1(10A，10B)上的透明树脂4(光透射树脂)；以及具有大于透明树脂4的反射率的光屏蔽树脂7(阻挡光的树脂)，并且围绕在LED元件2的周边。透明树脂4包括透镜部分4和保持引线框1的保持部分4B，其中的透镜部分4A构成了LED2上的透镜。引线框1的前端插入到透明树脂4。因此，透明树脂4固定地保持了引线框1的前端，从而即使在相对较小地形成光屏蔽树脂的情况下，也能够保证引线框1的前端附近的强度。结果，能够减小半导体发光器件的尺寸，同时保证引线框1的前端附近的强度。形成透镜部分4A以具有凸透镜的形状。在透镜部分4A的光轴40上形成LED元件2。因此，在半导体发光器件能够容易地调整输出光的定向性。具体地，透镜部分4A能够改进输出光的轴向光强度。保持部分4B具有倒置梯形的截面形状，由光屏蔽树脂7的碗形凹面7A容纳。为了防止布线3和引线框10B之间的断开，希望通过布线3和引线框10B之间连接处的另一个布线(未示出)能够从上方下压布线3，并且将另一个布线的另一端固定地贴附到引线框10B的另一个位置。该未示出的另一个布线通常被称作“缝合(stitch)布线”。为了减少输出光光强度的不均匀性，将用于发散光的滤波器(散光材料)混合到透明树脂4中。从保护透镜部分4A的角度出发，优选地，光屏蔽树脂7的顶部高度高于透镜部分4A的顶部高度(例如，大约高0.2mm)。透镜部分4A具有预定厚度，以便覆盖LED元件2和布线3。在本实施例中，如图5所示，引线框10A和10B的前端构成了凹面1C。将LED元件2设置在凹面1C的底部表面上。布线3和引线框10B的结点位于凹面1C处。此外，上述缝合布线位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光器件，包括：半导体发光元件，其上安装了所述半导体发光元件的第一引线框，通过布线与所述半导体发光元件电连接的第二引线框，以及形成在所述半导体发光元件和所述第一、第二引线框上的光透射树脂，其 中，所述光透射树脂包括：在所述半导体发光元件上构成了透镜的透镜部分，以及保持所述第一和第二引线框的保持部分。

【技术特征摘要】
JP 2004-4-27 2004-1317741.一种半导体发光器件，包括半导体发光元件，其上安装了所述半导体发光元件的第一引线框，通过布线与所述半导体发光元件电连接的第二引线框，以及形成在所述半导体发光元件和所述第一、第二引线框上的光透射树脂，其中，所述光透射树脂包括在所述半导体发光元件上构成了透镜的透镜部分，以及保持所述第一和第二引线框的保持部分。2.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述透镜部分的宽度小于所述保持部分的宽度。3.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于所述第一引线框的前端和所述第二引线框的前端构成了凹面，所述半导体发光元件设置在所述凹面的底面上，以及所述保持部分至少容纳部分所述凹面。4.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于所述第一引线框的前端和所述第二引线框的前端构成了凹面，所述半导体发光元件位于所述第一引线框的凹面处...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部宗造，吉田智彦，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]