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大功率晶片光源底座制造技术

技术编号:3198514 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种大功率晶片光源底座,有绝缘线路板,绝缘线路板下复合散热板层,绝缘线路板上设置电路的阴阳极,绝缘线路板上设置支架,支架中装安装晶片的碗杯。本发明专利技术结构合理,散热性好,采用绝缘线路板,使阴、阳二极得到充分隔离而达到绝缘效果,可采用纯紫铜或纯铝为基本材料,导电性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件的部件。
技术介绍
世界上对于大功率晶片已经发展到一定的水平,但大功率晶片的使用对其底座有极高的要求,世界各国还不能解决制作与大功率晶片相适应的底座,使大功率晶片制作的节能、高效、环保型光源不能得到实际应用,阻碍大功率晶片的发展,更使人类的资源得不到保护而浪费殆尽。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构合理,能满足大功率晶片使用的大功率晶片光源底座。本专利技术的技术解决方案是一种大功率晶片光源底座,其特征是有绝缘线路板,绝缘线路板下复合散热板层,绝缘线路板上设置电路的阴阳极,绝缘线路板上设置支架,支架中装安装晶片的碗杯。碗杯上方设置透光封体。散热板层上设置散热槽或孔。散热板层上设置锯齿形散热槽。绝缘线路板采用PC印刷板。本专利技术结构合理,散热性好,采用PC印刷板为绝缘线路板,使阴、阳二极得到充分隔离而达到绝缘效果,可采用纯紫铜或纯铝为基本材料,导电性能好。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术一个实施例的结构示图。图2是图1的A-A视图。具体实施例方式一种大功率晶片光源底座,有绝缘线路板1(采用PC印刷板),绝缘线路板1下复合散热板层2,散热板层2上设置锯齿形散热槽3,最大化扩大底座的表面积,绝缘线路板1上设置电路的阴、阳极4、5,绝缘线路板1上设置支架6,支架6中装安装晶片8的碗杯7,碗杯7上方设置透光封体9。

【技术保护点】
一种大功率晶片光源底座,其特征是:有绝缘线路板,绝缘线路板下复合散热板层,绝缘线路板上设置电路的阴阳极,绝缘线路板上设置支架,支架中装安装晶片的碗杯。

【技术特征摘要】
1.一种大功率晶片光源底座,其特征是有绝缘线路板,绝缘线路板下复合散热板层,绝缘线路板上设置电路的阴阳极,绝缘线路板上设置支架,支架中装安装晶片的碗杯。2.根据权利要求1所述的大功率晶片光源底座,其特征是碗杯上方设置透光封体。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建胜朱扬
申请(专利权)人:陈建胜
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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