【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在对半导体晶片等被处理体进行规定处理的处理腔室中所使用的门阀装置、以及具有多个该处理腔室的处理系统、和门阀装置的密封部件的更换方法。
技术介绍
一般地,在半导体设备的制造工序中,反复对半导体晶片进行各种处理,例如干式蚀刻、溅射、CVD(化学气相沉积)等工序。上述各种处理大多在真空气氛下进行,对于进行这种处理的处理腔室进行晶片搬出搬入的搬入开口,在处理时由门阀进行高气密性的密封。这种门阀装置,例如在专利文献1等中有所揭示。例如,在能够抽真空的处理腔室的侧壁上形成晶片能够通过的大小的宽度的搬入开口,在该搬入开口处安装门阀装置。而且,在进行工序时,由安装有该门阀装置的O形环等阀体来使上述搬入开口气密性地关闭,在该状态下进行工序处理。然而,在上述各种工序中,有使用腐蚀性气体的处理,而且,即使在工序中不使用腐蚀性的气体,为了去除在处理腔室内粘附的各种不需要的膜和污染物等,也通过腐蚀性(蚀刻性)气体进行定期或不定期的清洗处理。在这种情况下,对于上述门阀装置的密封部件来说,虽然是逐渐的,但还是会受到上述腐蚀性气体的影响而性能恶化,不仅如此,而且还会因与装配面的接触或者推压所产生物理磨损而导致性能恶化,所以必须对该密封部件进行定期或者不定期的更换。然而,上述处理腔室一般是在一个共同的搬送室的周围,分别通过门阀装置连接有多个来设置,即工具集中化。上述门阀装置的密封部件的更换操作,一般是使与其相连设置的处理腔室向大气开放,在进行维护操作的同时进行。但是,如上所述,由于处理腔室内向大气开放,且为了进行密封部件的更换而使得门阀装置也向大气开放,所以共同搬送室也就 ...
【技术保护点】
一种门阀装置,其特征在于:是安装在用于对被处理体实施规定处理的处理腔室的搬入开口、使所述被处理体从真空状态的搬送室侧通过、并开闭所述搬入开口的门阀装置,其中,包括:能够开闭所述搬入开口而安装的阀体;可装卸地设置于所述 阀体的表面,在由所述阀体开闭所述搬入开口时气密地与装配的装配面接触的密封部件;在该密封部件的外周、以距所述密封部件规定的间隔而包围设置的维护用密封部件;维护用开口,形成为在装配所述阀体时、在所述密封部件露出的状态下,通过所述 维护用密封部件而能够气密地密封的大小;可装卸地气密堵塞所述维护用开口的维护用开闭盖;和能够使所述阀体在所述搬入开口与所述维护用开口之间移动而安装的阀体驱动机构。
【技术特征摘要】
JP 2004-12-17 2004-3664701.一种门阀装置,其特征在于是安装在用于对被处理体实施规定处理的处理腔室的搬入开口、使所述被处理体从真空状态的搬送室侧通过、并开闭所述搬入开口的门阀装置,其中,包括能够开闭所述搬入开口而安装的阀体;可装卸地设置于所述阀体的表面,在由所述阀体开闭所述搬入开口时气密地与装配的装配面接触的密封部件;在该密封部件的外周、以距所述密封部件规定的间隔而包围设置的维护用密封部件;维护用开口,形成为在装配所述阀体时、在所述密封部件露出的状态下,通过所述维护用密封部件而能够气密地密封的大小;可装卸地气密堵塞所述维护用开口的维护用开闭盖;和能够使所述阀体在所述搬入开口与所述维护用开口之间移动而安装的阀体驱动机构。2.根据权利要求1所述的门阀装置,其特征在于在所述阀体的表面或者由所述阀体开闭所述搬入开口时而装配的装配面上,形成有接触回避台阶部,在将所述阀体装配于所述搬入开口的装配面时,用于避免所述维护用密封部件的接触。3.根据权利要求1或2所述的门阀装置,其特征在于在划分所述维护用开闭盖或者所述维护用开口的划分壁上,设置有空隙供气体系,将在所述维护用开闭盖与装配于所述维护用开口的装配面上的所述阀体之间所形成的空隙内恢复成大气压。4.根据权利要求1~3中任一项所述的门阀装置,其特征在于在划分所述维护用开闭盖或者所述维护用开口的划分壁上,设置有空隙真空排气系统,将在所述维护用开闭盖与装配于所述维护用开口的装配面上的所述阀体之间所形成的空隙内抽成真空状态。5.根据权利要求1~4中任一项所述的门阀装置,其特征在于所述阀体驱动机构由阀体支撑部件与阀体移动装置所构成,其中,所述阀体支撑部件可旋转移动,使得能够在遮断所述被处理体的移动轨迹的位置与不遮断移动轨迹的位置之间移动;所述阀体移动装置设置于所述阀体支撑部件,并在其前端安装有所述阀体而使其前进以及后退。6.根据权利要求1~4中任一项所述的门阀装置,其特征在于所述阀体驱动机构由阀体支撑部件与阀体移动装置所构成,其中,所述阀体支撑部件可直线移动,使得能够在遮断所述被处理体的移动轨迹的位置与不遮断移动轨迹的位置之间移动;所述阀体移动装置设置于所述阀体支撑部件,并在其前端安装有所述阀体而使其前进以及后退。7.一种门阀装置,其特征在于是安装在用于对被处理体实施规定处理的处理腔室的搬入开口、使所述被处理体从真空状态的搬送室侧通过、并开闭所述搬入开口的门阀装置,其中,包括可开闭所述搬入开口而安装的第一以及第二阀体;可装卸地分别设置于所述第一及第二阀体的表面,在由所述阀体开闭所述搬入开口时可气密地与装配的装配面接触的密封部件;在所述第一以及第二阀体中的至少一个阀体的密封部件的外周、以距该密封部件规定的间隔而包围设置的维护用密封部件;至少一个维护用开口,形成为在装配设置有所述维护用密封部件的阀体时、在所述密封部件露出的状态下,通过所述维护用密封部件而能够气密地密封的大小;可装卸地气密堵塞所述维护用开口的外侧的维护用开闭盖;和能够使所述第一以及第二阀体在所述搬入开口与所述维护用开口之间选择性地移动而安装的阀体驱动机构。8.根据权利要求7所述的门阀装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:广木勤,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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