芯片加载用接合带及薄片、载体及包装体、制造、装载及包装方法技术

提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材（１１）上，把粘接半导体芯片（２）的接合剂部分（１２）以需要粘接的半导体芯片（２）相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片（２）大的形状，在所述的基材（１１）的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分（１２）的接合剂是表示阶段性粘接性的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及把半导体芯片装载在引线框上时、或者在此之前保管、输送半导体芯片或自动取出等情况时使用的半导体芯片加载用接合带和薄片、半导体芯片载体及半导体芯片包装体，以及半导体芯片载体的制造方法、半导体芯片装载方法以及半导体芯片的包装方法。
技术介绍
现有的把半导体芯片装载在引线框上的技术是按照以下工序来进行的。1.研磨半导体晶片的背面，把半导体晶片制成所希望的厚度。2.把接合薄片贴附在半导体晶片上。3.根据需要贴附晶片切割用粘合薄片，把半导体晶片固定于引线框上。4.用切割机进行半导体晶片的切割。5.根据需要展开晶片切割用粘合薄片，分离切割得到的半导体芯片。6.提起带接合剂的半导体芯片。7.把带接合剂的半导体芯片装载到引线框上，通过接合剂把半导体芯片粘接在引线框上。但是，根据上述工序的半导体芯片的装载方法中，对于在切割时产生切口或裂缝等的次品半导体芯片也贴附在接合薄片上，所以造成成品率低，接合薄片使用浪费。尤其是接合薄片的接合剂为导电性制品，例如在接合剂中含有大量Ag粉末等贵金属时，造成很大的成本浪费。
技术实现思路
鉴于上述问题的存在，本专利技术的目的在于提供能够提高带接合剂半导体芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片加载用接合带，其特征在于：在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片大的形状在所述基材的长度方向上断续性地形成有多个，构成所述接合剂部分的接合剂是粘接合剂。

【技术特征摘要】
JP 2001-3-30 099148/20011.一种半导体芯片加载用接合带，其特征在于在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片大的形状在所述基材的长度方向上断续性地形成有多个，构成所述接合剂部分的接合剂是粘接合剂。2.如权利要求1所述的半导体芯片加载用接合带，其特征在于所述粘接合剂是包含热固性树脂和粘合成分的组合物。3.如权利要求1所述的半导体芯片加载用接合带，其特征在于所述粘接合剂是包含有重均分子量在30000以上的丙烯酸酯共聚物、重均分子量为100～10000的环氧树脂、光聚合性低分子化合物以及热活性型潜伏性环氧树脂固化剂的组合物。4.一种半导体芯片加载用接合薄片，其特征在于在薄片状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片大的形状形成有多个，构成所述接合剂部分的接合剂是粘接合剂。5.如权利要求4所述的半导体芯片加载用接合薄片，其特征在于所述粘接合剂是包含热固性树脂和粘合成分的组合物。...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎修，江部和义，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]