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提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材（１１）上，把粘接半导体芯片（２）的接合剂部分（１２）以需要粘接的半导体芯片（２）相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片（２）大的形状，在所述的基...
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