智能信息载体及其生产过程制造技术

包括安全元件的智能信息载体及其生产方法包括：安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧；如果只有承载体的一侧经过安全加印，则承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧，其中高熔点侧具有高于１５０℃的熔点，并且包括其中集成的电子芯片和天线的ＩＣ模块置于承载体的另一侧；将具有熔点高于１５０℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述ＩＣ模块上且较低熔点侧较靠近ＩＣ模块，其中具有熔点高达１５０℃的至少一片聚合物箔在所述ＩＣ模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间；在层合机中层压所得夹心板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及改进的智能信息载体及其生产过程。
技术介绍
—般来说，安全领域不仅包括例如护照、驾照、身份证(ID卡)等个人化文件和例 如签证及入境凭证等准入文件，而且还包括商品的认证和识别，以便避免伪造、篡改和诈骗 例如彩票、股票、交易文件、行李上的标签以及药物和贵重产品的包装。 术语"身份证"包括要求持有人身份识别的卡片并且范围从护照到确立其居民国 内身份的国内身份证以对例如银行卡、工资卡、信用卡和购物卡等电子转帐所涉及的卡片 建立他们居民的国内身份，到授权持卡人访问例如公司(员工ID卡)、军队、公共服务、银行 等的安全储蓄部等特定区域的安全卡，到社保卡到倶乐部和协会的会员卡。 第一种类型的信息可以是例如发卡机构的名称和/或标志或者例如水印和安全 印记、如重复单色图案或逐渐变化的彩色图案等难以假冒的一般信息。第二种类型包括例 如唯一卡号、例如出生日期、拥有者的照片和签名等个人数据。卡片还可包含隐藏信息，因 而包含磁条或电子芯片("智能卡")。 智能卡通常包括嵌入其中的微处理器(或电子处理电路)和/或存储器电路。电 子电路往往封装为模块。存储器智能卡将信息存储在电子存储器电路中，而处理器智能卡 可操纵关联存储器中存储的信息。智能卡模块当然可包括处理和存储器电路。"接触式"智 能卡经由物理接触接口进行通信。接触智能卡通常插入智能卡读取器，由此进行接口与读 取器之间的物理接触。"非接触"智能卡可具有天线，通过它来传递信号，如US 6424029所 示。因此，非接触智能卡可以不需要物理接口。智能卡当然可包括接触和非接触(例如天 线和配套电路)接口。智能卡可以是无源的，因为它没有内部电源。电力可通过激励智能 卡的内部电路的接口或者经由内部电源来供应。 智能卡能够执行各种功能，包括携带数据、操纵或处理信息和数据、控制访问(例 如通过携带通行码、生物测定数据、密码等)、提供识别信息、保存生物测定数据等。这当然 不是可能的智能卡功能性的穷举列表。 ID卡的大集合通常在信息的大载体、如薄板或薄片上通过步骤和重复过程来制 备，此后，将信息载体切割成具有适当尺寸的多件，各表示个人ID卡。ISO 7810规定身份证 的三种格式尺寸为85. 60mmX53. 98mm、厚度为0. 76mm的ID-1在ISO 7813中规定为用于 银行卡、信用卡、驾照和智能卡；尺寸为105mmX74mm的ID-2规定为用于德国身份证，通常 厚度为0. 76mm ;以及尺寸为125mmX88mm的ID-3规定为用于护照和签证。 卡片一般通过卡片与塑料薄片的叠层、或者如通常的情况那样通过两个塑料薄片 之间的叠层由塑料薄片材料来保护。 鉴于其广泛的用途，特别是在例如兑换支票、赊购等商业交易中，重要的是，依靠 ID卡来识别持有人的个人具有最大保证ID卡没有改变和/或ID卡不是伪造的。 GB 2129371A公开一种身份证等，包括在一对保护薄片之间通过粘合剂等整体封 装的安全层，所述对的第一薄片是透明的，以便展现所述安全层，而所述对的第二层至少在其外部表面区域的主要部分具有能够接收例如通过以墨水等进行书写、压印或印刷所制成 的标记的材料。 GB 2105952公开一种包括射频应答器电路的防盗标签，射频应答器电路包括结合 了电路元件的调谐电路，该电路元件的特性使得当电路置于超过电路调谐到的频率的预定 强度的射频场时，该电路元件被破坏，由此使应答器无效。GB 2105952的附图说明图1示出采用通过 导电墨水印制、从箔压印、在柔性或刚性塑料、布匹或纸基底上蚀刻或沉积的电路所制造的 标签，调谐电路由具有环路的一个或多个天线方向图(antena pattern)组成，该环路在集 成电路中结合通过二极管桥接的间隙。 US 5588624公开一种作为由纸和卡板中的至少一个制成的IC卡所形成的数据载 体，所述数据载体包括由纸和卡板中的至少一个所形成的卡片主体以及用于与外部装置交 换数据的电子模块，所述卡片主体的尺寸满足IS0标准ISO 7810，所述电子模块具有用于 触控接触的接触表面，并且所述电子模块嵌入所述主体的这样一种位置，使得所述接触表 面位于ISO标准ISO 7816/2所定的所述数据载体的区域中。 US 6406935公开具有由例如纸等纤维材料所制成的天线承载体的混合接触 式-非接触智能卡的一种制造过程，包括以下步骤天线的制造过程，其在于导电聚合物墨 水在由纤维材料所制成的承载体上的丝网印刷圈并且使所述承载体经热处理以便烘干所 述墨水；用于将卡片主体层压到天线承载体上的步骤，其在于在所述承载体的各侧上焊接 至少两片塑性材料、通过热压成型形成卡片主体；型腔铣削步骤，其在于在卡片主体中之一中冲钻收容模块的型腔，该模块由芯片和双面电路组成，所述空腔包括容纳芯片的较小内 部和用于容纳双面电路的较大外部，所述空腔包括容纳芯片的较小内部和用于容纳双面电 路的较大外部，所述空腔被挖至与该承载体的具有导电丝网印刷墨水特征(形成该天线) 的侧相对的卡片主体中，并且铣削操作使连接垫片能够从芯片去除；以及模块插入步骤，其 在于使用使所述模块能够固定的胶水和用于将所述模块连接到所述连接器的包含银的胶 水以及以将所述模块定位在设置到这个端部的空腔中。 US 6248643公开一种用于连续制造电子访问控制卡的方法，包括以下步骤挤压 连续的上层和下层热挤压材料；在所述上层与下层之间引入连续载体薄片，所述载体薄片 在沿其间隔的位置承载微电路；将所述上层和下层在塑性状态的同时压至彼此粘合，由此 制作具有上表面和下表面并且包含所述微电路(以与所述上表面和所述下表面间隔的关 系悬浮在所述挤压材料中)的基本恒定厚度的复合薄片；冷却所述复合薄片以凝固所述热 挤压材料；以及切割所述复合薄片，由此切出包含微电路(在各卡片坯体中的基本一致的 相对位置)的访问控制卡片坯体；其特征在于，所述载体薄片比复合薄片更窄，并且在所述 连续载体薄片的连续的所述微电路之间具有开口 ，所述开口具有比所述载体薄片的宽度略 短的长度以及具有比连续的所述卡片坯体之间的间距略大的沿所述薄板片的长度所测量 的宽度，由此允许所述上层与下层之间的接触以沿所述卡片的所有边缘进行接合以及为了 改进的美学外观而将薄板边缘限制到仅沿卡片边缘的小部分示出，并且防止卡片在使用时 层离，以及所述载体薄片中的附加开口，以便准许将所述上层和下层在所述卡片的所述边 缘之间的附加位置相互接合。 US 6404643公开一种具有嵌入其中的电子装置的产品，包括衬底，具有第一和 第二相对的基本平行的宽广平坦表面，并且在其第一宽广平坦表面上具有至少两个电触点；电子装置，安装在所述衬底的第一宽广平坦表面，并且具有分别连接到所述衬底的至少 两个电触点的至少第一和第二电触点；覆盖所述电子装置的所述衬底的第一宽广平坦表面 上的熔化易流动粘合剂层，其中所述熔化易流动粘合剂层具有基本均匀厚度；以及卡片坯 体，具有第一和第二相对的基本平行宽广平坦表面，其中其所述第一宽广平坦表面通过所 述熔化易流动粘合剂层接合到所述衬底的第一宽广平坦表面，所述电子装置设置在所述衬 底与所述卡片坯体之间，并且通过所述熔化易流动粘合剂层来封装。 US 6536664公开具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能信息载体，包括具有两侧的安全元件，各侧与至少一个熔点高于１５０℃的透明聚合物箔层压，使得所述安全元件由至少１ｍｍ宽的边缘围绕，其中所述安全元件各侧的所述至少一个透明聚合物箔相互层压，所述安全元件包括ＩＣ模块和包含天然纤维或者包含合成纤维而不含天线的连续承载体，所述ＩＣ模块包括其中集成的电子芯片和天线，其中所述承载体在至少该承载体较靠近所述ＩＣ模块的一侧上安全加印，并且所述ＩＣ模块至少基本上采用熔点高达１５０℃的透明聚合物或聚合物混合物封装，所述透明聚合物或聚合物混合物还涂敷至少所述承载体较靠近ＩＣ模块的一侧与所述ＩＣ模块不相邻的部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：I格恩斯，P威莱尔特，W沃特，
申请(专利权)人：爱克发格法特公司，
类型：发明
国别省市：BE[比利时]