【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有由薄膜晶体管(后文中称为TFT)组成的电路的,例如涉及配备以液晶显示屏或具有有机发光元件的发光显示设备为代表的电光设备作为组件的电子设备。要注意,说明书中的半导体设备指的是一般可通过利用半导体特性来作用的设备,且电光设备、半导体电路和电子设备都是半导体设备。
技术介绍
近年来,通过使用带有绝缘表面的衬底上形成的半导体薄膜(在厚度上大约几到几百纳米)来制造薄膜晶体管(TFT)的技术引起了注意。薄膜晶体管广泛地应用于诸如IC和电光设备的电子设备设备,尤其作为图像显示设备的开关元件迅速发展。具体地,积极地开发了其中为按矩阵排列的每一显示像素提供TFT的开关元件的有源矩阵显示设备(诸如液晶显示设备或发光显示设备)。在有源矩阵显示设备中,推进了扩充像素部分中的有效屏幕区的发展。为了使得有效屏幕区更大,确实有必要使得由排列在像素部分中的TFT(像素TFT)所占据的面积尽可能地小。此外,为了降低制造成本,也推进了在带有像素部分的同一衬底上形成驱动电路的发展。最重要的,使用多晶硅薄膜的TFT比使用非晶态硅薄膜的TFT具有更高的场效应迁移率,从而能以更高的速度操作。在安装在显示设备上的模块中,在一个衬底上形成为每一功能块显示图像的像素部分以及用于控制该像素部分的驱动电路,诸如移位寄存器电路、电平移动器电路、缓冲电路和采样电路,它们在众多情况中是CMOS电路。当在同一衬底上形成驱动电路和像素部分时,由除像素部分以外的区域占据的面积被称为边框部分,当与由TAB方法安装驱动电路相比时,该面积往往更大。为了使得边框部分的面积更小,也确实有必要减少构成驱动电路的 ...
【技术保护点】
一种半导体设备,包括: 半导体层,含有源区、漏区、所述源区与漏区之间的第一沟道形成区和第二沟道形成区、以及所述第一沟道形成区与第二沟道形成区之间的中间杂质区; 所述半导体层上的栅绝缘层;以及 所述栅绝缘层上的栅电极,包含第一导电层、与所述第一导电层接触的第二导电层、以及与第一导电层接触的第三导电层, 其中,所述第一导电层至少与所述第一沟道形成区、所述中间杂质区以及所述第二沟道形成区重叠, 所述第二导电层与所述第一沟道形成区重叠,且 所述第三导电层与所述第二导电层分离,且与所述第二沟道形成区重叠。
【技术特征摘要】
JP 2005-5-20 2005-148836;JP 2005-5-23 2005-1502711.一种半导体设备,包括半导体层,含有源区、漏区、所述源区与漏区之间的第一沟道形成区和第二沟道形成区、以及所述第一沟道形成区与第二沟道形成区之间的中间杂质区;所述半导体层上的栅绝缘层;以及所述栅绝缘层上的栅电极,包含第一导电层、与所述第一导电层接触的第二导电层、以及与第一导电层接触的第三导电层,其中,所述第一导电层至少与所述第一沟道形成区、所述中间杂质区以及所述第二沟道形成区重叠,所述第二导电层与所述第一沟道形成区重叠,且所述第三导电层与所述第二导电层分离,且与所述第二沟道形成区重叠。2.如权利要求1所述的半导体设备,其特征在于,所述第二导电层和所述第三导电层是由相同的材料形成的。3.如权利要求1所述的半导体设备,其特征在于,所述第一导电层与第二导电层是由不同的材料形成的。4.如权利要求1所述的半导体设备,其特征在于,所述第一导电层具有大于将所述第一沟道形成区的宽度、第二沟道形成区的宽度以及中间杂质区的宽度相加获得的值的宽度。5.如权利要求1所述的半导体设备,其特征在于,所述第二导电层的宽度等于所述第一沟道形成区的宽度。6.如权利要求1所述的半导体设备,其特征在于,所述第三导电层的宽度等于所述第二沟道形成区的宽度。7.如权利要求1所述的半导体设备,其特征在于,所述第一导电层的膜厚度薄于所述第二导电层或第三导电层。8.如权利要求1所述的半导体设备,其特征在于,所述源区和所述漏区位于所述第一导电层外部。9.一种半导体设备,包括半导体层——含有一对较高浓度杂质区、所述一对较高浓度杂质区之间的第一沟道形成区和第二沟道形成区、所述一对较高浓度杂质区之一与第一沟道形成区之间的第一较低浓度杂质区、所述一对较高浓度杂质区中的另一个与第二沟道形成区之间的第二较低浓度杂质区、以及第一沟道形成区与第二沟道形成区之间的中间杂质区;所述半导体层上的栅绝缘层;以及所述栅绝缘层上的栅电极,包含第一导电层、与所述第一导电层接触的第二导电层以及与所述第一导电层接触的第三导电层,其中,所述第一导电层至少与所述第一较低浓度杂质区、第一沟道形成区、中间杂质区、第二较低浓度杂质区以及第二沟道形成区重叠,所述第二导电层与所述第一沟道形成区重叠,且所述第三导电层与所述第二导电层分离,且与所述第二沟道形成区重叠。10.如权利要求9所述的半导体设备,其特征在于,所述第一较低浓度杂质区与所述第二较低浓度杂质区包含相同浓度的n型或p型杂质元素。11.如权利要求9所述的半导体设备,其特征在于,所述中间杂质区包含与所述第一较低浓度杂质区或第二较低浓度杂质区相同浓度的n型或p型杂质元素。12.如权利要求9所述的半导体设备,其特征在于,所述第一较低浓度杂质区的宽度等于所述第二较低浓度杂质区的宽度。13.如权利要求9所述的半导体设备,其特征在于,所述第二导电层与第三导电层是由相同材料形成的。14.如权利要求9所述的半导体设备,其特征在于,所述第一导电层与所述第二导电层是由不同材料形成的。15.如权利要求9所述的半导体设备,其特征在于,所述第一导电层具有通过将第一沟道形成区的宽度、第二沟道形成区的宽度、中间杂质区的宽度、第一较...
【专利技术属性】
技术研发人员:大沼英人,永井雅晴,纳光明,坂仓真之,小森茂树,山崎舜平,
申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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