【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装的引线框架结构,尤其涉及一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构,属于半导体分立器件
技术介绍
在现有的半导体封装的数十种常用封装技术中,比较常用的是采用金属(铜、镍)引线框架的方案,如DIP、SOP、TSOP、QFP、PLC、DPAK和TO系列等,图1(a)是现有技术的半导体芯片引线框架装配结构示意图,此类方案,以金属引线框架为芯片载体,具体的,芯片放置在载片台1上,芯片2通过金线3与引线框架配线区域4相连并向外引出,用塑封材料将其密封。在现有技术普遍的设计中,特别是TO系列如TO220/TO251/TO252产品的引线框架设计中,引线框架配线区域4与载片台1区域有一较大落差,如图1(b)所示。对于上述封装形式,由于半导体芯片厚度普遍较小,造成配线落差较大。这导致两个问题一是配线落差大,导致配线弧度较大,在随后的塑封工序中容易被塑封冲弯,容易导致短路;二是落差过大,致使所用的金线较长,使得材料浪费,在大批量生产的情况下会造成封装成本的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足,提出一种改进的引线框架配线区域的结构,通过将引线配线区域向载片台方向弯折下沉,降低配线的落差,这种改进的结构在维持了产品成品原有的外形尺寸的基础上,不仅实现简单方便,而且能够达到满意的效果,有效减小了金线的落差,增强了金线的抗冲击性,并有效降低了成本。为实现上述目的,本专利技术提供了一种半导体芯片封装结构,至少包括作为芯片载体的引线框架、金线,其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元,所述引线配线单元向或/和所述载片台通过弯 ...
【技术保护点】
一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构,至少包括作为芯片载体的引线框架,其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元,其特征在于,所述引线框架配线单元向所述载片台弯沉,从而减小两者之间的落差。
【技术特征摘要】
1.一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构,至少包括作为芯片载体的引线框架,其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元,其特征在于,所述引线框架配线单元向所述载片台弯沉,从而减小两者之间的落差。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:施震宇,曾小光,
申请(专利权)人:葵和精密电子上海有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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