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本发明公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元通过打弯或剪切的方式向载片台方向弯沉，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落...
该专利属于葵和精密电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过葵和精密电子(上海)有限公司授权不得商用。

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