集成电路引线框架加工方法技术

本发明专利技术公开了一种改进的集成电路引线框架的加工方法以及用该方法加工的引线框架。该方法包括以下步骤：（ａ）将所需打弯加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括两个夹头，所述两个夹头分别夹持所述引线框架上需错位打弯部分的两边；（ｂ）将所述两个夹头以垂直引线框架夹持面的方向作相对错位位移；（ｃ）将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工；其特征在于，所述两个夹头相对的侧面之间的距离在１ｍｉｌ至２ｍｉｌ之间。利用该方法使得引线框架加工打弯部位的宽度最小化，极大地节约了空间，有利于减小集成电路封装的体积或扩大装片尺寸；同时，由于剪切，其金属回弹很小，便于对配线区的平整度进行控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路引线框架的加工方法，更具体的，涉及一种集成电路引线框架的剪切打弯加工方法。本专利技术还提供一种使用该方法加工的集成电路引线框架。
技术介绍
集成电路封装结构通常包括一引线框架，该引线框架包括一载片台和一配线区以及与配线区连通的引线脚；集成电路芯片装贴在该载片台上，集成电路芯片通过金线与配线区连接，形成集成电路芯片通过引线脚向外部交换传递电信号的路径。该些结构经塑封模压而形成封装好的集成电路。目前部分集成电路引线框架(如TO系列)结构的标准设计是引线框架的配线区与外伸引线处于同一个平面，并且高于载片台、与之不在同一平面。这样就造成使用金线进行载芯片与引线区的配线落差很大，由此会导致两个问题1.金线弯曲，在随后的塑封工序中容易被塑封料冲弯，易于导致短路；2.金线较长，落差过大导致配线弧高较大，存在材料浪费，不利于降低封装价格。因此，一种新的方法是通过将引线框架的配线区域进行打弯下沉，可以大幅度降低配线的落差，有效节约金线，抗冲击能力也得到了加强。目前存在一种金属材料打弯方法，但尚未应用在引线框架配线区打弯加工方面，如图1所示，借助于带有一对相对的夹头6a和6b的夹具来完成，金属材料10被放入模具的腔体中，两个夹头6a和6b保持一距离X且分别夹持住金属材料10的待加工区域，然后两个夹头垂直于材料10夹持面进行相对位移，从而对金属材料10施力，利用金属的延展性，将金属材料10弯折。但是，如果直接将该种打弯方法应用在引线框架的配线区域的加工，使配线区向载片台方向打弯下沉，则这种打弯方式形成的弯曲部位宽度X较大，加之金属的回弹性，较难控制打弯后的平整度。这样，对于很多小型封装(如QFN/DFN等)，在一定大小的塑封空间内，若配线区的打弯长度过大，会很大地影响贴片区域的宽度；而且在框架加工时，其配线区的平整度的控制也比较麻烦。
技术实现思路
本专利技术是针对上述金属加工方法应用在现有集成电路引线框架上的缺陷，提出一种引线框架的剪切加工方法，即，避免产生如图1所示的过大的X长度，使引线框架打弯的方式从弯折方式改为错位剪切方式，使打弯部位的宽度最小化，极大的节约了空间，有利于减小集成电路封装的体积或扩大装片尺寸；同时，由于该种剪切加工方法的应用，使得其金属回弹很小，便于对配线区域的平整度进行控制。本专利技术的另一个目的在于提供一种使用该种加工方法生产的集成电路引线框架。为实现本专利技术的目的，本专利技术提供一种集成电路引线框架的加工方法，包括以下步骤a)将所需加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括相对的两个夹头，所述两个夹头以近乎贴合的方式夹持住所述引线框架上需打弯部位的两边；b)将所述两个夹头以垂直于所述引线框架的夹持面的方向作相对位移；c)将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工。较佳地，所述两个夹头在夹持住所述引线框架上需打弯部位时，其相对的侧面之间贴合的距离在1mil至2mil之间。这样，由于模具的两个夹头侧面之间的距离很小、几乎是相互贴紧的，因此，通过两个夹头的相对位移对引线框架施力时，利用金属材料的延展滑移性，使金属以错位剪切形式打弯，而非原先形式的弹性弯折打弯。这种打弯方法的结果是一方面进一步缩小了引线框架的长度，从而减小封装体积；另一方面更重要的是此种加工方式的金属回弹很小，便于对配线区域的平整度进行控制。较佳地，所述相对位移的距离是所述引线框架材料厚度的一半。使用上述方法即可实现本专利技术的另一个目的，即提供具有剪切方式错位打弯的引线框架。使用本专利技术提供的加工方法以及使用该加工方法制成的引线框架，既可减小引线框架的长度、从而节省封装空间，又可避免产生金属回弹性，便于对配线区域的平整度进行控制。附图说明图1为现有技术中金属材料采用的打弯加工方式的侧视示意图；图2为本专利技术的剪切式弯曲加工方式的侧视示意图；图3为利用本专利技术方法生产出的引线框架的侧视示意图。具体实施例方式以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本专利技术。本专利技术的引线框架加工方法请参考图2，利用与现有技术图1中同样的模具来完成，该模具具有两个夹头6a和6b，引线框架10被放入模具的腔体中，两个夹头6a和6b分别夹住引线框架的待加工区域。与现有技术不同的是，模具两个夹头6a和6b相对的侧面近乎贴合。本实施例中，两个夹头贴合时，其相对两个侧面之间的距离X为1mil，两个夹头保持该距离分别夹住引线框架10加工区域的两侧，夹头6b保持不动，夹头6a以垂直于引线框架夹持面的方向相对于夹头6b进行相对位移，利用金属延展滑移性，形成错位剪切打弯，如图2所示。剪切深度即相对位移的距离由框架材料强度及其厚度决定，一般为引线框架配线区材料一半的厚度。引线框架配线区域材料的厚度一般在5mil～20mil之间，因此相对位移后的错位距离一般在2.5mil～10mil左右。这样加工后，使得加工后的框架材料长度最小化，即X1相对图1中X1的长度明显缩小，极大的节约了空间；同时此种延展错位加工后的金属回弹很小，便于对配线区域的平整度进行控制。本专利技术中，两个夹头之间的距离不限于1mil。根据实际操作，为实现剪切加工及防止引线框架被剪断，两个夹头之间的距离一般可保持在1mil～2mil之间，都可很好地实现本专利技术的目的。图3所示为采用本方法加工后的引线框架结构图，引线框架10包括载片台101和用于电信号连接的配线单元102，芯片11固定在引线框架的载片台101上，通过金线12将芯片11与引线框架的配线单元102进行电性连接，在本实施例中具体是指，将金线焊接在引线脚的配线区域。通过图2所示的剪切加工方法，使得引线框架10的配线区域向载片台101方向剪切下沉，侧视时，配线区域具有向载片台方向的台阶形状，即一个近似直角的错位弯折部位。这样，使提供引线框架10与芯片11电性连接的金线12的弧度降低，有效节约了金线，降低封装成本；同时加强了金线的抗冲击能力，使其在塑封灌胶时不易弯曲，很大程度上避免了短路的可能。本专利技术不只适用于引线上述区域的打弯加工，也不限定于特定的引线框架，任意引线框架的任意位置的剪切打弯下沉/上升的方法都可用本方法。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路引线框架加工方法，该方法包括以下步骤：ａ）将所需加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括相对的两个夹头，其特征在于，所述两个夹头以近乎贴合的方式夹持住所述引线框架上需打弯部位的两边；ｂ）将所述两个夹头以垂 直于所述引线框架的夹持面的方向作相对位移；ｃ）将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路引线框架加工方法，该方法包括以下步骤a)将所需加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括相对的两个夹头，其特征在于，所述两个夹头以近乎贴合的方式夹持住所述引线框架上需打弯部位的两边；b)将所述两个夹头以垂直于所述引线框架的夹持面的方向作相对位移；c)将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工。2.如权利要求1所述的集成电路引线框架加工方法，其特征在于，所述两个夹头在夹持住所述引线框架上需打...

【专利技术属性】
技术研发人员：施震宇，曾小光，
申请(专利权)人：葵和精密电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]