电子部件及其制造方法技术

技术编号:3190265 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种电子部件制造方法和电子部件,可减少刻划处理的次数、提高生产率,且同时确保防止制造过程中的短路。还提供包含短路环残余部分的电子部件和电子部件的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包含设置在基底构件(例如衬底)上的电子元件和与电子元件连接的取出电极的。
技术介绍
在日本专利申请公开公报特开平07-181516(JP 07-181516A)中公开了包含电子元件和取出电极的电子部件。JP 07-181516A涉及薄膜晶体管面板并说明了晶体管、与晶体管连接的栅极线及其端子。栅极线与沿基底构件的侧面设置的导电部分连接,然后通过刻划(scribing)从导电部分分离。在大尺寸基底构件上设置薄膜晶体管面板,并通过刻划获得各个液晶显示元件。JP 07-181516A说明了从大尺寸基底构件上分离各个液晶显示元件。但是,当要从大尺寸基底构件获得小尺寸基底构件时,必须执行刻划至少十次。这里,必须通过麻烦的小尺寸基底构件处理完成十次刻划中的八次刻划。本专利技术的专利技术人已注意到这种复杂性。也就是说,当从诸如JP 07-181516A的图2所示的大尺寸基底构件获得四个区域“A”时,首先执行两次刻划,用于将大尺寸基底构件分为各个区域。由于沿大尺寸基底构件的侧面设置的导电部分与栅极线连接,因此可以说导电部分是短路环(short ring)。因此,当在初次的两次刻划之前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件,包括:设置在基底构件上的电子元件;与所述电子元件连接的取出电极;和设置在所述基底构件的边上的、不与所述电子元件连接的短路环残余部分。

【技术特征摘要】
JP 2005-6-21 2005-180554;JP 2006-5-15 2006-1350711.一种电子部件,包括设置在基底构件上的电子元件;与所述电子元件连接的取出电极;和设置在所述基底构件的边上的、不与所述电子元件连接的短路环残余部分。2.根据权利要求1的电子部件,其特征在于,所述短路环残余部分包含导电构件,该导电构件包含多个分支部分和用于将所述多个分支部分相互连接的共用部分。3.根据权利要求1的电子部件,其特征在于,所述电子元件是晶体管。4.根据权利要求1的电子部件,还包括有机EL元件阵列,该有机EL元件阵列包含分别包含一对电极和设置在所述一对电极之间的发光层的多个有机EL元件。5.根据权利要求1的电子部件,其特征在于,所述有机EL元件阵列是显示器的显示部分。6.一种电子部件的制造方法,包括切割具有至少两个电子部件的大尺寸基底构件而由此获得所述电子部件中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员:中根直广高桥公夫
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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