半导体芯片、显示屏板及其制造方法技术

一种半导体芯片及其制造方法，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层伸出得更远。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体芯片以及采用所述半导体芯片的显示屏板，更具体而言，涉及一种能够提高各向异性导电颗粒的剩余比的半导体芯片及其制造方法，以及采用所述半导体芯片的显示屏板及其制造方法。
技术介绍
作为流行的显示装置，有如下平板显示器采用液晶的液晶显示器(LCD)、采用惰性气体放电的等离子体显示器(PDP)和采用有机发光二极管的有机电致发光显示器(OLED)。在这些显示器当中，PDP应用于大型电视，而LCD和OLED则以从小型产品到大型产品的各种尺寸应用于很多领域，例如蜂窝电话、笔记本电脑、监视器、电视机等。这样的平板显示器包括具有用于显示图像的像素矩阵的显示屏板和用于驱动所述显示屏板的屏板驱动电路。将屏板驱动电路集成为半导体芯片形状，之后将其电连接到显示屏板。为了将这样的驱动电路芯片(下文称为驱动芯片)连接至显示屏板，通常采用带式自动接合(TAP)法和玻璃上芯片(COG)法。TAP法采用各向异性导电膜(ACF)将其上封装了驱动芯片的带载封装(TCP)或膜上芯片(COF)附到显示屏板上。COG法采用ACF将驱动芯片直接封装到显示屏板上，这种方法主要应用于必须实现低成本、小尺寸和薄厚度的显示屏板。图1示出了通过COG法封装在显示屏板基板上的驱动芯片的端子部分。参考图1，驱动芯片20通过ACF 15电连接到形成于基板10上的电极焊盘12，并通过ACF 15附着于基板10。更具体来讲，驱动芯片20包括形成于硅晶片22上的芯片焊盘(pad)24、保护硅晶片22并且具有用于暴露芯片焊盘24的接触孔的保护层26以及通过保护层26的接触孔连接至芯片焊盘24并且起着端子作用的凸块(bump)28。通过ACF 15将驱动芯片20封装并附着到显示屏板的基板10上。在示范性实施例中，ACF 15可以包括具有导电颗粒16的ACF树脂14。可以将ACF 15涂覆到具有形成于其上的电极焊盘(electrode pad)12的基板10的焊盘区域(pad region)上。对准、加热并按压驱动芯片20，由此在显示屏板的基板10上封装驱动芯片20。ACF 15的导电颗粒16位于驱动芯片20的凸块28和形成于基板10上的电极焊盘12之间，并且将凸块28电连接至电极焊盘12。凸块28和电极焊盘12之间的导电颗粒16的数量(下文称为“导电颗粒16的剩余比(remaining ratio)”)决定了凸块28和电极焊盘12之间的连接电阻。因此，导电颗粒16的剩余比应当具有足够的数量或水平，以确保驱动信号的可靠性。由于在当前技术中，凸块和电极焊盘之间的导电颗粒的剩余量相对而言非常小，因此需要一项提高导电颗粒的剩余比的技术。尽管可以考虑提高包含在ACF中的导电颗粒的量来提高凸块下的导电颗粒的剩余比的方法，但是，这种方法提高了ACF的原材料的价格。
技术实现思路
本专利技术的示范性实施例提供了一种能够提高ACF的导电颗粒的剩余比的半导体芯片及其制造方法，以及采用所述半导体芯片的显示屏板及其制造方法。本专利技术的一个示范性实施例提供了一种半导体芯片，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块比所述有机绝缘层的下边缘伸出得更远。另一示范性实施例提供了一种根据本专利技术的制造半导体芯片的方法，所述方法包括形成多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和在所述驱动电路上形成有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块比所述有机绝缘层伸出得更远。本专利技术的另一示范性实施例提供了一种在其内通过各向异性导电膜封装了半导体芯片的显示屏板，所述显示屏板包括形成于基板上的，并通过所述各向异性导电膜中的导电颗粒连接至形成于所述半导体芯片上的凸块的电极焊盘；以及形成于所述基板上的，具有隔离所述电极焊盘的开放孔的第一绝缘层。另一示范性实施例提供了一种根据本专利技术在其内封装了半导体芯片的显示屏板的制造方法，所述方法包括在基板上形成连接至信号线的电极焊盘；在所述基板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有隔离位于所述基板上的所述电极焊盘的开放孔；以及通过各向异性导电膜在所述基板上封装所述半导体芯片，从而通过包含在所述各向异性导电膜中的导电颗粒将所述半导体芯片的凸块连接到所述电极焊盘。本专利技术的另一示范性实施例提供了一种显示屏板，所述显示屏板包括包括第一基板和第一绝缘层的半导体芯片；第二基板，其包括连接至形成于第二基板上的信号线的电极焊盘；以及将所述半导体芯片附着到所述第二基板上的各向异性导电膜，其包括将所述半导体芯片的凸块连接至所述电极焊盘的导电颗粒。所述半导体芯片包括多个连接至集成在所述第一基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的第一绝缘层。另一示范性实施例提供了一种根据本专利技术制造显示屏板的方法，所述方法包括提供半导体芯片；提供包括暴露的电极焊盘的显示屏板；以及通过包括导电颗粒的各向异性导电膜在所述显示屏板内封装所述半导体芯片。形成所述半导体芯片包括形成多个连接至集成在所述第一基板上的驱动电路的凸块和在所述驱动电路上形成第一绝缘层。所述第一绝缘层自所述第一基板的延伸小于所述多个凸块。本专利技术的另一示范性实施例提供了一种半导体芯片，其包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和形成厚度小于所述多个凸块的有机绝缘层，所述有机绝缘层形成于凸块对之间。另一示范性实施例提供了一种根据本专利技术制造半导体芯片的方法，所述方法包括形成多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和形成厚度小于所述多个凸块的有机绝缘层，所述有机绝缘层形成于凸块对之间。本专利技术的另一示范性实施例提供了一种显示屏板，所述显示屏板包括半导体芯片，其包括多个连接至集成在第一基板上的驱动电路的凸块和所形成的厚度小于所述多个凸块的第一绝缘层，所述第一绝缘层形成于凸块对之间；包括连接至形成于其上的信号线的电极焊盘的第二基板；以及各向异性导电膜，其将所述半导体芯片附着到所述第二基板上，并且包括将所述半导体芯片的凸块连接到所述电极焊盘的导电颗粒。另一示范性实施例提供了一种根据本专利技术制造显示屏板的方法，所述方法包括提供半导体芯片，所述半导体芯片包括多个连接至集成在第一基板上的驱动电路的凸块和形成厚度小于所述多个凸块的第一绝缘层，所述第一绝缘层形成于凸块对之间；提供暴露电极焊盘的显示屏板；以及通过包括导电颗粒的各向异性导电膜在所述显示屏板内封装所述半导体芯片。附图说明通过下述接合附图的详细说明，本专利技术的上述和其他特征和优点将变得更加显见，其中图1示出了通过COF法封装在常规显示屏板内的驱动芯片；图2是示出了形成于常规驱动芯片和基板上的多个凸块之间的接触部分的照片；图3是部分示出了根据本专利技术在其内封装了COG型驱动芯片的显示屏板的示范性实施例的截面图；图4是部分示出了图3所示的驱动芯片的下表面的平面图；图5是示出了根据本专利技术的驱动芯片的凸块区域的示范性实施例的照片；图6A到图6D是示出了图3所示的驱动芯片的制造方法的示范性实施例的截面图；图7是部分示出了根据本专利技术在其内封装了COG型驱动芯片的显示屏板的另一示范性实施例的截面图；图8是部分示出了图7所示的显示屏板的焊盘区域的平面图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片，包括：　　　　多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块；以及　　　　设置在所述驱动电路上的有机绝缘层，　　　　其中，所述有机绝缘层自所述基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层的下边缘突出得更远。

【技术特征摘要】
KR 2005-8-24 77657/051.一种半导体芯片，包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块；以及设置在所述驱动电路上的有机绝缘层，其中，所述有机绝缘层自所述基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层的下边缘突出得更远。2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述有机绝缘层包括围绕所述多个凸块的各个凸块的开放孔。3.根据权利要求2所述的半导体芯片，其中，所述开放孔的截面积大于所述凸块的截面积。4.根据权利要求1所述的半导体芯片，还包括连接于所述驱动电路和所述凸块之间的芯片焊盘；以及形成于所述驱动电路和所述有机绝缘层之间的保护层，所述保护层暴露所述芯片焊盘的部分。5.一种制造半导体芯片的方法，所述方法包括形成多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块；以及在所述驱动电路上形成有机绝缘层，其中，所述有机绝缘层自所述基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块比所述有机绝缘层突出得更远。6.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述有机绝缘层包括在所述有机绝缘层内形成开放孔，所述开放孔围绕所述多个凸块的各个凸块。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述开放孔的截面积大于所述凸块的截面积。8.根据权利要求5所述的方法，还包括形成连接于所述驱动电路和所述多个凸块之间的芯片焊盘；以及在所述驱动电路上形成保护层，所述保护层暴露所述芯片焊盘的部分。9.一种通过各向异性导电膜封装有半导体芯片的显示屏板，包括形成于基板上的电极焊盘，其通过所述各向异性导电膜中的导电颗粒连接至形成于所述半导体芯片上的凸块；以及形成于所述基板上的第一绝缘层，其具有隔离所述电极焊盘的开放孔。10.根据权利要求9所述的显示屏板，其中，所述第一绝缘层为有机绝缘层。11.根据权利要求9所述的显示屏板，其中，所述电极焊盘包括连接至形成于所述基板上的信号线的下电极焊盘；以及通过形成于所述下电极焊盘上的第二绝缘层的接触孔而连接至所述下电极焊盘的上电极焊盘。12.根据权利要求9所述的显示屏板，其中，所述开放孔的截面积大于所述电极焊盘的截面积。13.根据权利要求9所述的显示屏板，其中，所述第一绝缘层自所述基板延伸得比所述电极焊盘远。14.根据权利要求13所述的显示屏板，其中，所述第一绝缘层延伸至比所述凸块低的高度。15.一种制造其内封装有半导体芯片的显示屏板的方法，所述方法包括在基板上形成连接至信号线的电极焊盘；在所述基板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包括隔离位于所述基板上的电极焊盘的开放孔；以及通过各向异性导电膜在所述基板上封装所述半导体芯片，从而通过包含在所述各向异性导电膜中的导电颗粒将所述半导体芯片的凸块连接至所述电极焊盘。16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述电极焊盘的形成包括形成连接至所述信号线的第一电极焊盘；形成包括暴露所述第一电极焊盘的接触孔的第二绝缘层；以及形成通过所述接触孔连接至所述第一电极焊盘的第二电极焊盘。17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述开放孔的截面积大于所述电极焊盘的截面积。18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一绝缘层自所述基板突出得比所述电极焊盘远。19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一绝缘层延伸至比所述凸块低的高度。20.根据权利要求16所述的方法，其中，在形成所述第一绝缘层之后形成所述第二电极焊盘。21.一种显示屏板，包括半导体芯片，包括多个连接至集成在第一基板上的驱动电路的凸块；以及设置在所述驱动电路上的第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层自所述第一基板的延伸小于所述多个凸块；第二基板，其包括连接至形成于所述第二基板上的信号线的电极焊盘；以及各向异性导电膜，其将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵源九，姜镐民，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]