环氧树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一个目的是提供一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其不含有对环境有害的物质，并且有优异的耐焊接热性质和较高的生产率，还提供了一种由前述树脂密封的半导体装置。本发明专利技术涉及一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，它的基本成分是（Ａ）具有特定结构的环氧树脂和（Ｂ）含有具有特定结构的酚醛树脂成分为主要成分的酚醛树脂，其包含通过ＧＰＣ分析面积比为０．８％或以下的每分子中含至多三个芳香环的一种成分。本发明专利技术还涉及一种用该树脂组合物密封半导体芯片而制造的半导体装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物和一种由该组合物密封的环氧树脂密封半导体装置。特别是，本专利技术提供了一种用于密封半导体的环氧树脂，其具有阻燃性，而无需诸如卤代有机化合物和锑等阻燃剂，该环氧树脂组合物成型性高，因而可以改善生产率。本专利技术还提供了一种环氧树脂密封的半导体装置，在焊接时可以耐热。
技术介绍
近年来，电子装置的小型化、轻量化、高性能化的市场动向使得半导体更集成化，促进了半导体封装件的表面装配。同时，由于经济活动对于全球环境越来越重视，已经有从客户至上转移到可循环至上的趋向。因此，可以分离和回收的材料设计变得很重要。欧盟的WEEE& RoHS指令规定了由于铅的危害，除了特殊需要外，应该在2006年以前完全废除焊料成分中的铅，还规定了对于阻燃剂，应该分离回收广泛应用的卤代有机化合物和锑。然而，无铅焊料具有比常规铅/锡焊料高的熔点。可以导致用红外回流(infrared reflow)和焊料浸渍(solder immersion)焊接成型时的温度较正常水平升高，原来为220-240℃，现在为240-260℃。成型温度的升高可以增加在成型时树脂的裂纹，很难保证本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其基本上包括：（Ａ）由通式（１）表示的环氧树脂：＊＊＊（１）通式（１）中，ｎ为０－１０范围内的平均值；Ｇ为缩水甘油基；Ｒ１和Ｒ２独立地表示Ｈ或Ｃ↓［１－８］烷基或Ｃ↓［１－８］ 芳基，Ｒ１和Ｒ２可以相同或不同；和（Ｂ）主要包括通式（２）表示的酚醛树脂成分的酚醛树脂，其中含有ＧＰＣ分析测定面积比为０．８％或以下的每个分子中具有至多３个芳香环的一种成分；＊＊＊（２）通式（２）中，ｎ为０－１０ 范围内的平均值；Ｒ１和Ｒ２独立地表示Ｈ或Ｃ↓［１－８］烷基或Ｃ↓...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-3-16 075413/20041.一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其基本上包括(A)由通式(1)表示的环氧树脂 通式(1)中，n为0-10范围内的平均值；G为缩水甘油基；R1和R2独立地表示H或C1-8烷基或C1-8芳基，R1和R2可以相同或不同；和(B)主要包括通式(2)表示的酚醛树脂成分的酚醛树脂，其中含有GPC分析测定面积比为0.8％或以下的每个分子中具有至多3个芳香环的一种成分； 通式(2)中，n为0-10范围内...

【专利技术属性】
技术研发人员：二阶堂广基，黑田洋史，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]