在透明软性薄膜基板上封装发光二极管的方法技术

本发明专利技术涉及一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法，属于一种封装方法。它包括如下步骤：ａ．在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；ｂ．在该透明金属薄膜形成所需的线路；ｃ．制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝缘保护层；ｄ．以电镀方式制作电镀软金，以供晶片打线；ｅ．将发光二极体晶片固定在打线功能区，并以金线连接发光二极体晶片的电极；ｆ．将模具置于导电层，并将环氧树脂注入模具，构成镜片。优点在于：可应用于需透光的场合；可使整个透明基板产生闪光的效果；可构成亮光图案的效果，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装方法，特别涉及一种。
技术介绍
众所周知，发光二极体LED是一种由化合物半导体材料所构成的发光元件，其是利用半导体晶体中的电子与电洞的结合而发出光子，进而产生不同频率光谱，也就是藉由n型半导体及P型半导体结合而成的发光晶片，在通电后，该n型半导体多余的电子流动至P型半导体晶体的电洞，藉由电位的差异，使该n型半导体晶体的电子落入P型半导体晶体的电洞过程中释出能量，该能量的释放方式即为发光方式进行，以产生不同波长的光线。常用的发光二极体的封装方法，发光二极体设有两个不同电极的金属支架，将发光晶片以绝缘方式固设在其中一支架上，再由金线或相同导电功能的导线构成发光晶片的电极与各支架的连结，当两支架施加电压后，得以藉由电子与电洞结合发出能量而产生亮光，此种常用的发光二极体在应用时将支架焊设在印刷电路板，再藉由预设的电路点亮不同位置的发光二极体，但由于印刷电路板为不透光材质，因此，使得应用上较难以推广，且无法使用在需透光的物件，需要加以改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，解决了常用方法封装的发光二极体无法应用到透光场合等问题。本专利技术的技术方案是在透明的软性薄膜基板利用透明的金属薄膜作为导电介质，使发光二极体封装在透明软性薄膜基板，提高发光二极体的实用价值；本专利技术方法的步骤如下 a、在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；b、在该透明金属薄膜形成所需的线路；c、制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝缘保护层；d、以电镀方式制作电镀软金，以供晶片打线；e、将发光二极体晶片固定在打线功能区，并以金线连接发光二极体晶片的电极；f、将模具置于导电层，并将环氧树脂注入模具，构成镜片。其中，所说的软性透明薄膜基板为PET、PI材质；透明金属薄膜为ITO材质；透明金属薄膜以黄光或激光加工方式形成所需的线路；打线功能区及电源连接功能区以导电银浆结合网版印刷及电镀制程所制作出；发光二极体晶片以银胶固定在打线功能区；前述的方法，在完成晶片打线后，将环氧树脂包装在功能区，以达到保护晶片及金线效果，且形成聚光或散光的镜片；在透明基板连接导电端子，以供连接正、负电压，在透明基板点亮发光二极体，产生闪光效果。本专利技术的优点在于采用透明材质，可应用于需透光的场合；发光二极体晶片的电极在加上正、负电压时，得以点亮发光二极体，使整个的透明基板产生闪光的效果；当发光二极体晶片排列为不同的图案时，则可构成亮光图案的效果，实用性强。附图说明图1为本专利技术的导电层溅镀实施例示意图；图2为本专利技术的线路加工实施例示意图；图3为本专利技术的打线功能区形成实施例示意图；图4为本专利技术的保护层形成实施例示意图；图5为本专利技术的电镀软金形成实施例示意图；图6为本专利技术的发光二极体基板固定实施例示意图；图7为本专利技术的金线连接实施例示意图；图8为本专利技术的模具置于导电层的实施例示意图；图9为本专利技术的镜片材料注入实施例示意图； 图10为本专利技术的成品示意图。具体实施例方式本专利技术包含以下步骤如附图1所示a、在软性的透明薄膜基板1溅镀一层透明金属薄膜2，作为导电层；如附图2所示b、以黄光或激光加工的方式，在该透明金属薄膜2形成所需的线路；如附图3及附图4所示c、以导电银浆3结合网版印刷及电镀制程，将打线功能区4及电源连接功能区5制作出，且形成绝缘保护层6；如附图5所示d、以电镀技术制作适合打线的电镀软金7或无电电镀镍金，以供发光二极体晶片打线；如附图6及附图7所示e、将发光二极体晶片8以银胶83固定在打线功能区4，并以金线9连接发光二极体晶片8的电极81、82；如附图8及附图9所示f、将模具10置于导电层，并将环氧树脂注入模具10，以形成聚光或散光的镜片20片；如附图10所示；g、将模具10拆除，以形成镜片20，构成360度视角皆可发光的装置，且同时保护金线9。藉由前述的方法制成的基板，由于采用透明材质，因此可应用于需透光的场合；发光二极体晶片8的电极81、82在加上正、负电压时，得以点亮发光二极体8，使整个的透明基板产生闪光的效果；当发光二极体晶片8排列为不同的图案时，则可构成亮光图案的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法，其特征在于：方法的步骤如下：ａ、在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；ｂ、在该透明金属薄膜形成所需的线路；ｃ、制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝 缘保护层；ｄ、以电镀方式制作电镀软金，以供晶片打线；ｅ、将发光二极体晶片固定在打线功能区，并以金线连接发光二极体晶片的电极；ｆ、将模具置于导电层，并将环氧树脂注入模具，构成镜片。

【技术特征摘要】
1.一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法，其特征在于方法的步骤如下a、在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；b、在该透明金属薄膜形成所需的线路；c、制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝缘保护层；d、以电镀方式制作电镀软金，以供晶片打线；e、将发光二极体晶片固定在打线功能区，并以金线连接发光二极体晶片的电极；f、将模具置于导电层，并将环氧树脂注入模具，构成镜片。2.根据权利要求1所述的在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法，其特征在于所说的软性透明薄膜基板为PET、PI材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建清，郭维民，
申请(专利权)人：杨建清，郭维民，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]