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本发明涉及一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法，属于一种封装方法。它包括如下步骤：ａ．在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；ｂ．在该透明金属薄膜形成所需的线路；ｃ．制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝缘保护层...
该专利属于杨建清;郭维民所有，仅供学习研究参考，未经过杨建清;郭维民授权不得商用。

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