不当移位晶片检测系统技术方案

本发明专利技术公开了一种不当移位晶片检测系统包含晶片传送盒、晶盒开启器、水平移载器以及检测器。上述晶片传送盒包含位于第一位置的多个晶片。上述晶盒开启器开启上述晶片传送盒。水平移载器用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置。当上述多个晶片之中晶片在上述第二位置时，检测器用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造技术，且特别是涉及一种不当移位晶片检测系统。
技术介绍
晶片传送盒，例如装13片或25片十二寸晶片的前开式合成箱(FrontOpening Unified Pod，FOUP)，用来运送工艺步骤间的晶片以避免晶片受污染。晶片传送盒在送至开启器(以下称为晶盒开启器)后，晶盒开启器自动开启晶片传送盒的门，而其中的晶片由其它机构取出并送至工艺机器。图1显示半导体晶片厂的俯视平面图。晶片传送盒10在送至晶盒开启器20后，晶盒开启器自动开启晶片传送盒10的门。水平移载器30具有机械手臂R1及R2。水平移载器30以机械手臂R1从晶片传送盒10取出一批晶片，并水平移动晶片至另一位置，如图2所示。此时，该批晶片大体上仍维持平行。正常情况下，取出的晶片在俯视平面2中应该都会与的晶片12位置大致相同，即该批晶片的圆心大体上在同一条直线上。然而实际上有时会有例如晶片11的滑片情形，即晶片11的圆心与其它晶片的圆心不在同一直在线。水平移载器30旋转至如图3的方位时，该批晶片从上述水平移载器30转交至垂直移载器40。此时多个晶片仍然呈现水平状态，其中晶片11仍然不在正常位置上。垂直移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不当移位晶片检测系统，包含：晶片传送盒，包含位于第一位置的多个晶片；晶盒开启器，开启上述晶片传送盒；水平移载器，用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置；以及检测器，当上述多个晶片之中晶片在上述第二 位置时，用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。

【技术特征摘要】
1.一种不当移位晶片检测系统，包含晶片传送盒，包含位于第一位置的多个晶片；晶盒开启器，开启上述晶片传送盒；水平移载器，用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置；以及检测器，当上述多个晶片之中晶片在上述第二位置时，用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。2.如权利要求1所述的不当移位晶片检测系统，其中，当上述水平移载器从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置时，上述检测器设置于上述水平移载器与上述晶盒开启器之间。3.如权利要求2所述的不当移位晶片检测系统，其中，上述检测器固定设置于上述晶盒开启器的第一表面，当上述水平移载器从上述晶片传送盒取出上述多个晶片时，上述第一表面面对上述水平移载器。4.如权利要求2所述的不当移位晶片检测系统，其中，上述检测器至少包含发射检测信号的传送器及接收上述检测信号接收器，上述水平移载器取得的上述多个晶片大体上平行，当上述多个晶片从上述晶片传送盒取出后无滑片情形时，每一晶片的圆心大体上落在第二直线上，上述传送器与上述接收器设置于第三直线，使上述检测信号从上述传送器沿着上述第三直线传送至上述接收器，且上述第三直线大体上平行于上述第二直线。5.如权利要求4所述的不当移位晶片检测系统，其中，上述多个晶片在被开启的上述晶片传送盒之中时，其中每一晶片的圆心大体上落在第一直在线，上述检测信号的路径与上述第一直线及上述第二直线大体上在同一平面。6.如权利要求4所述的不当移位晶片检测系统，还包括控制单元，当上述多个晶片的其中一晶片已在上述第二位置，且上述接收器未接收到上述检测信号时，上述控制单元判断上述多个晶片中至少有一晶片滑片。7.如权利要求4所述的不当移位晶片检测系统，其中上述控制单元暂停上述水平移载器。8.一种不当移位晶片检测系统，包含晶片传送盒，包含第一批多个晶片；晶盒开启器，开启上述晶片传送盒；水平移载器，用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片；垂直移载器，在第一方位时从上述水平移载器取得上述多个晶片，并垂直旋转至第二方位；搬运器，当上述垂直移载器在上述第二方位时，用以从上述垂直移...

【专利技术属性】
技术研发人员：林源兴，黄彰良，李炯君，柯林和，
申请(专利权)人：力晶半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]