树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板技术

本发明专利技术揭示一种树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板。树脂封装型半导体器件制造用的布线基板（１）采用下述的结构，即排列多个具有装载半导体元件的安装区（２）及电极布线（２１）的元件区（６），在包围前述多个元件区（６）的外周区（８）形成与树脂卡合的贯通孔１７等卡合部，该卡合部配置成封装前述多个元件区（６）及外周区（８）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板。
技术介绍
在以往的树脂封装型半导体器件的制造方法中有一种方法是，将多个半导体元件装载在布线基板上，一次进行树脂封装，再利用切割形成一片片的单个半导体元件或多个半导体元件(例如参照特开2002-246336号公报)。图14(a)、(b)、(c)为构成母材的布线基板的平面图及剖视图。该布线基板1将具有装载半导体元件用的安装区2及形成产品电路的电极布线21(布线3、通孔4等内层布线、电极端5等)的元件区6排列成矩阵状，将该元件区6的矩阵(称为产品区7)及包围它的外周区8设定作为进行一次封装的封装区9。另外，将由这样的产品区7及外周区8形成的封装区9隔开规定的间隔配置，形成将封装区9彼此之间分开的方向的切缝10。图15所示为半导体器件的制造工序。如图15(a)所示，将半导体元件11装载在布线基板1的各产品区7的元件区6的安装区2，将半导体元件11与电极布线21利用金属细线12等进行电连接，利用一次成型法，用树脂13封装比产品区7大一圈的封装区9。然后根据需要，在切缝10的部位分割已经形成的树脂封装体14。然后，如图15(b)～(d)所示，将其树脂面与切割带15粘贴，将树脂封装体14固定之后，从基板背面侧接触切割刀片16，进行切割，形成一片片与各元件区6对应的半导体器件。这时，沿着一定方向的切割线La、Lb、Lc、Ld依次切割，然后沿与它垂直的方向的切割线Le、Lf、Lg、Lh依次切割。将树脂封装体14分割成细长的树脂封装体片后，将树脂封装体片分割成一个个半导体器件。在分割树脂封装体片时，切去材料部分(产品区7的外侧)也分割成一片片(参照图15(d))。然而，这时若切割刀片16的转速快，或者切割刀片16的进给速度快，则在将切去材料部分与元件区6之间切割就要结束之前，切去材料部分的树脂13从固定的切割带15剥离，引起弹飞现象。在将切去材料部分与元件区6之间切割还剩下一点的状态下，虽然由于基板比树脂软，因此吸收由切割刀片16的旋转而带来的振动和应力，但树脂正面受到振动和应力。而且，随着切去材料部分与元件区6的连接部分变短，从而剪切力变小，相应切去材料部分变得不能承受应力，从切割带15脱落，随之形成一片片的整个切去材料部分弹飞出去。切去材料部分的基板部分比树脂部分突出，对切割带15的粘结不牢固，这也是主要原因(参照图15(b))。结果，在切割就要结束之前，被弹飞的切去材料部分的树脂拉伸，元件区6上的树脂的转角部分也一起飞走，得到的半导体器件在转角部分产生树脂缺口。弹飞的切去材料部分或被它剥离的树脂片也有时碰到切割刀片16，引起切割刀片16损坏。图15(d)中画斜线的部分是容易弹飞的部位。为此，以往是通过放慢切割刀片16的转速或进给速度，以抑制切去材料部分的树脂13脱落，力图防止半导体器件的转角部分的树脂缺口及切割刀片16损坏，但这成为不能提高生产率的原因。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题，其目的在于抑制切割时切去材料部分的树脂脱落，通过这样，防止半导体器件的树脂缺口及切割刀片损坏，同时提高生产率。为了达到上述目的，本专利技术的布线基板，排列多个具有装载半导体元件的安装区及电极布线的元件区，在包围前述多个元件区的外周区形成与树脂卡合的卡合部，该卡合部配置成封装前述多个元件区及外周区。卡合部可以是凹下部分，也可以是凸起部分。这凹下部分及凸起部分可以分别是圆形、椭圆形、多边形、或十字形。在多个元件区沿XY方向排列成矩阵状时，卡合部至少配置在当半导体元件安装及树脂封装后对每个元件区按照X方向切割及Y方向切割的这个顺序进行分割时的、沿Y方向切割线的外周区；以及沿Y方向切割时的下游侧的X方向切割线的外周区。卡合部最好与X方向及Y方向的各元件区排列的端部相对，并至少各配置一个。另外，卡合部最好配置在与各元件区的端边相对应的区域内，换句话说最好不配置在切割线上。为了将树脂与基板牢固接合，卡合部最好沿与元件区的端边相交的方向排列成多段，最好沿元件区的端边交错配置，最好跨在外周区及其更外周侧的区域之间形成。凸起部分也可以用保护层形成，也可以用保护层覆盖金属图形形成。金属图形最好由与构成电极布线的金属层的同一金属层形成。凹下部分也可以是贯通孔，也可以是盲孔。本专利技术的树脂封装型半导体器件的制造方法，具有以下工序准备排列多个具有安装区及电极布线的元件区，并在包围前述多个元件区的外周区具有与树脂卡合的卡合部的布线基板的工序；在前述布线基板的多个元件区的各个元件区安装半导体元件的工序；用树脂封装安装了前述半导体元件的多个元件区及外周区的工序；以及将利用树脂封装并且前述树脂与前述卡合部卡合的树脂封装体进行切割，形成一片片与前述元件区对应的半导体器件的工序。在用树脂覆盖时，最好与元件区相比，使包围它的外周区的树脂要薄。因为能够减弱切割时的树脂的应力。附图说明图1为本专利技术第1实施形态的布线基板的构成图。图2为说明使用图1的布线基板来制造树脂封装型半导体器件的方法的剖视图。图3所示为使用图1的布线基板来制造树脂封装型半导体器件时的封装树脂形状图。图4为本专利技术第2实施形态的布线基板的构成图。图5为本专利技术第3实施形态的布线基板的构成图。图6为本专利技术第4实施形态的布线基板的构成图。图7为本专利技术第5实施形态的布线基板的构成图。图8为本专利技术第6实施形态的布线基板的构成图。图9为本专利技术第7实施形态的布线基板的构成图。图10为本专利技术第8实施形态的布线基板的构成图。图11为本专利技术第9实施形态的布线基板的构成图。图12为本专利技术第10实施形态的布线基板的构成图。图13为本专利技术第11实施形态的布线基板的构成图。图14为以往的布线基板的构成图。图15为说明使用图14的布线基板来制造树脂封装型半导体器件的以往以来的方法的剖视图。具体实施例方式以下，参照附图说明本专利技术的实施形态。图1所示为本专利技术第1实施形态的布线基板的构成。(a)表示该布线基板的元件装载面，(b)表示元件装载面的背面的电极端子面，(c)(d)分别表示该布线基板的A-A’线及B-B’线的剖面。在图1中，布线基板1将具有装载半导体元件用的安装区2及形成产品电路的电极布线21的元件区6排列成矩阵状，将该元件区6的矩阵(产品区7)及包围它的外周区8设定作为进行一次封装的封装区9。另外，将由这样的产品区7及外周区8形成的封装区9隔开规定的间隔配置，形成将封装区9彼此之间分开的方向的切缝10。电极布线21由为了与半导体元件进行电导通而配置在安装区2或其周围的布线3；将布线3引向基板背面侧用的通孔4等内层布线；以及在基板背面形成的电极端5构成。电极布线21使用Cu等。布线基板1的基材使用玻璃环氧等。该布线基板1与前面用图14说明的以往的布线基板不同点在于，在包围产品区7的外周区8、即分割时的成为切去材料的区域，形成贯通孔17。贯通孔17为圆形，很对称地配置在产品区7的周围。详细来说，对于每一个元件区6沿一定方向并排的排列，配置在排列的两端部。更详细来说，对于元件区6沿横向并排的排列，配置在排列的右侧及左侧，对于元件区6沿纵向并排的排列，配置在排列的上侧及下侧。各贯通孔17在与元件区6的端边(排列宽度)相对应的区域内，以小于端边的尺寸，形成在相当于端边的中间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，排列多个具有装载半导体元件的安装区及电极布线的元件区，在包围所述多个元件区的外周区形成与树脂卡合的卡合部，该卡合部配置成封装所述多个元件区及外周区。

【技术特征摘要】
JP 2006-5-11 2006-132046;JP 2006-12-11 2006-3327141.一种布线基板，其特征在于，排列多个具有装载半导体元件的安装区及电极布线的元件区，在包围所述多个元件区的外周区形成与树脂卡合的卡合部，该卡合部配置成封装所述多个元件区及外周区。2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，卡合部是凹下部分或凸起部分。3.如权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，多个元件区沿XY方向排列成矩阵状，卡合部至少配置在当半导体元件安装及树脂封装后对每个元件区按照X方向切割及Y方向切割的这个顺序进行分割时的、沿Y方向切割线的外周区；以及沿Y方向切割时的下游侧的X方向切割线的外周区。4.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，卡合部与X方向及Y方向的各元件区排列的端部相对，并至少各配置一个。5.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，卡合部配置在与各元件区的端边相对应的区域内...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水义明，福田敏行，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]