半导体封装结构制造技术

本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的半导体封装结构包括：第一衬底、电子部件、热传导元件及封装件。第一衬底具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；电子部件经设置以邻近于第一衬底的第一表面；热传导元件经设置以邻近于电子部件的顶部表面；且封装件经设置以邻近于第一衬底的第一表面并囊封电子部件及热传导元件，其中热传导元件的一部分自封装件的第一侧表面暴露。本申请提供的半导体封装结构通过设置热传导元件，能够提供半导体封装结构内的电子部件一个热传导途径，以释放半导体封装结构中由于高耗能的电子部件的运行所产生的热集中。的热集中。的热集中。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体领域，更具体地，涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]现今，半导体封装件被广泛地应用在大部分的电子产品中，例如，智能手机、移动电子装置或电动载具等，故需要严格要求其安全性能。在半导体封装
中，随着对半导体的使用与性能的研究改进，半导体元件走向高功率及高密度的方向。随着半导体封装结构的对运行及耗能需求越来越高，其电子部件所产生的热也跟着增加，尤其是高耗能的电子部件(例如，控制芯片、DRAM等)。半导体封装结构内产生的热分布对其结构所造成的运作性能及安全性能的影响，需要被关注并研究。
[0003]在现有的半导体封装结构中，往往对于高耗能电子部件的热传导途径不足，这会导致在半导体封装结构内的高耗能电子部件处产生热集中区域(即，热点)，严重时能够导致封装结构过热、电子部件的毁损甚至起火。
[0004]因此，关于如何避免半导体封装结构内部的热集中现象并提高其热散布，业内还有很多技术问题需要解决。

技术实现思路

[0005]本申请的目的之一在于提供一种半导体封装结构，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其包括：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；及电子部件，所述电子部件经设置以邻近于所述第一衬底的所述第一表面；其特征在于，所诉半导体封装结构进一步包括：热传导元件，所述热传导元件经设置以邻近于所述电子部件的顶部表面；及封装件，所述封装件经设置以邻近于所述第一衬底的所述第一表面并囊封所述电子部件及所述热传导元件，其中所述热传导元件的一部分自所述封装件的第一侧表面暴露。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构进一步包括第一热传导层，所述第一热传导层经设置以邻近于所述封装件的所述第一侧表面，其中所述第一热传导层与所述热传导元件经暴露的所述部分热耦合。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一热传导层与所述热传导元件经暴露的所述部分直接接触。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装件具有与所述封装件的所述第一侧表面相对的第二侧表面，且所述第一热传导层自所述第一侧表面延伸至所述第二侧表面。5.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一衬底进一步包含第二热传导层，所述第二热传导层自所述第一衬底的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪胜锦，陈奕武，黄宏远，张振辉，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：