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本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的半导体封装结构包括：第一衬底、电子部件、热传导元件及封装件。第一衬底具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；电子部件经设置以邻近于第一衬底的第一表面；热传导元件经设置以邻近于电子部件的顶部表面；且封装件...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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