半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置。半导体装置(100)具备半导体模块(10)、冷却器(30)以及配置于半导体模块(10)与冷却器(30)的载置面之间的导热片(20)。半导体模块(10)具有布线基板(2)、包含层叠基板(5A、5B)的半导体组件(6A、6B)以及密封部(11)，其中，层叠基板(5A、5B)上安装有半导体元件(1)。导热片(20)与层叠基板(5A、5B)的底面接触。导热片(20)具有与第二导电性板(53)的外缘的至少一部分对应的凹部(20a、20b)。第二导电性板(53)设置于层叠基板(5A、5B)的底部。5B)的底部。5B)的底部。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置


[0001]本专利技术涉及一种具有配置在半导体模块与冷却器之间的导热片的半导体装置。

技术介绍

[0002]作为电力转换用的开关器件而使用的功率半导体模块有时因功率半导体元件等产生的热而受到不良影响。为了抑制该情况的发生，功率半导体上使用用于散热的导热层、冷却器等。
[0003]例如，在功率半导体模块的功率半导体工作时产生的热经由功率半导体模块与冷却器(散热片)之间的导热层传递至冷却器，来对发热的功率半导体元件等进行冷却。
[0004]在不设置导热层的情况下，由于在半导体模块与冷却器的接触面上具有凹凸，因而会形成导热性较低的空气层，从而无法对芯片所产生的热进行散热。因此，通常会使用润滑脂等导热层，但随着功率半导体元件的工作温度Tjmax的上升，在ΔTjP/C、ΔTcP/C试验时产生润滑脂的流出或泵出，因而热阻有时会增大。
[0005]例如，在下述专利文献1中公开了如下一种润滑脂：通过使涂布润滑脂时和涂布润滑脂后的粘度变化，在涂布时易于涂布润滑脂，在可靠性试验时及实机使用时不易发生泵出现象(第0019段落、图3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体模块，其具有至少一个半导体组件和密封部，所述半导体组件由具有设置在绝缘基板的底面侧的导电性板的层叠基板和安装在所述层叠基板上的半导体元件构成，所述密封部对除了所述导电性板的底部以外的至少一个所述半导体组件进行密封；冷却器，其具有供所述半导体模块载置的载置面；以及，导热片，其配置在所述半导体模块与所述冷却器的所述载置面之间并与所述层叠基板的底面接触，所述导热片具有与所述导电性板的底部的至少一部分外缘对应的凹部。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体模块具有M个的所述半导体组件，其中，M为偶数，M个所述半导体组件所具有的所述导电性板分别具有沿所述半导体模块的短边方向延伸的边缘部，所述凹部具有与所述半导体组件所具有的所述导电性板的相互对置的所述边缘部对应的形状。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述相互对置的所述边缘部是在所述半导体模块的中央部相互邻接的所述半导体组件所具有的所述导电性板的相互邻接的两个边缘部。4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，M个所述半导体组件所具有的所述导电性板分别还具有沿所述半导体模块的长度方向延伸的边缘部，所述凹部具有与所述长度方向的所述边缘部对应的形状。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体模块具有沿所述半导体模块的长边方向配置的N个所述半导体组件，其中，N为奇数，N个所述半导体组件中的一个半导体组件配置于所述长度方向上的中央区域上，所述导热片具有与所述半导体模块的沿短边方向延伸的中心线对应的凹部。6.根据权利要求1或5所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体模块具...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤辽一，浅井竜彦，白田健人，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：