一种平整型封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种平整型封装基板，包括基板组件和盖板组件，所述基板组件的上部设置有盖板组件，所述基板组件包括铝质基板、基板焊球、固定安装块、固定螺钉、底部抗弯折板、绝缘保护层、芯片封装框和连接插孔，所述铝质基板的下部设置有基板焊球，所述铝质基板的左右两端下部固定有固定安装块，所述铝质基板的上部设置有底部抗弯折板，所述底部抗弯折板的上部设置有绝缘保护层，所述绝缘保护层的上部设置有芯片封装框，所述芯片封装框的左右两端开设有连接插孔。该平整型封装基板，采用底部抗弯折板和顶部抗弯折盖板的设置能够对内部的芯片进行保护，有效防止外部壳体发生形变，能够起到较好的整平作用。能够起到较好的整平作用。能够起到较好的整平作用。

【技术实现步骤摘要】
一种平整型封装基板


[0001]本技术涉及封装基板
，具体为一种平整型封装基板。

技术介绍

[0002]封装基板简称SUB。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
[0003]市场上的封装基板不具有抗弯折结构，在使用时容易受外力挤压发生形变，给工作人员的使用带来麻烦的问题，为此，我们提出一种平整型封装基板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种平整型封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的封装基板不具有抗弯折结构，在使用时容易受外力挤压发生形变，给工作人员的使用带来麻烦的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种平整型封装基板，包括基板组件和盖板组件，所述基板组件的上部设置有盖板组件，所述基板组件包括铝质基板、基板焊球、固定安装块、固定螺钉、底部抗弯折板、绝缘保护层、芯片封装框和连接插孔，所述铝质基板的下部设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平整型封装基板，包括基板组件(1)和盖板组件(2)，其特征在于，所述基板组件(1)的上部设置有盖板组件(2)，所述基板组件(1)包括铝质基板(101)、基板焊球(102)、固定安装块(103)、固定螺钉(104)、底部抗弯折板(105)、绝缘保护层(106)、芯片封装框(107)和连接插孔(108)，所述铝质基板(101)的下部设置有基板焊球(102)，所述铝质基板(101)的左右两端下部固定有固定安装块(103)，所述固定安装块(103)的外端连接有固定螺钉(104)，所述铝质基板(101)的上部设置有底部抗弯折板(105)，所述底部抗弯折板(105)的上部设置有绝缘保护层(106)，所述绝缘保护层(106)的上部设置有芯片封装框(107)，所述芯片封装框(107)的左右两端开设有连接插孔(108)。2.根据权利要求1所述的一种平整型封装基板，其特征在于，所述基板焊球(102)与铝质基板(101)之间为一体化结构，所述基板焊球(102)之间呈等距状分布。3.根据权利要求1所述的一种平整型封装基板，其特征在于，所述固定安装块(103)与铝质基板(101)之间为固定连接，所述固定安装块(103)之间关于铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元敏，
申请(专利权)人：江门市和美精艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：