【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板，尤其是涉及一种六层滤波器封装基板及其制作方法。
技术介绍
1、传统的终端用射频声表面波滤波器(rf-saw)均采用基于陶瓷基板的倒装焊接技术，对于陶瓷基板而言，其需要进行模具的设计和制作，且混料、流延、叠片及冲孔等工艺难度较大，陶瓷又具有收缩性、易破碎，因此陶瓷基板的成本较高、成品率低。如果能够采用ic封装基板来代替陶瓷基板，ic封装基板因其灵活的布线能力，表面保护层的图形可定制性，使得封装基板在设计方面具有相当的灵活性，优化改动可很快实现，且不易碎裂，整个工艺流程中成品率高于陶瓷基板，成本也低于陶瓷基板。然而，由于射频声表面波滤波器对于线路的规则性要求较高，因此对封装基板的线路制作提出了更高的要求，要求其制作出来的线路更规则、更精确，从而对封装基板的制作工艺提出了新的需求。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种六层滤波器封装基板及其制作方法，能够使得线路更为规则，满足滤波器封装基板对线路的需求。
2、一方面，根据本专利技术实施例的六层滤波器封装基板的制作方法，包括以下步骤：
3、获取内层基板；
4、对所述内层基板进行镭射钻孔，形成贯穿所述内层基板的第一通孔，并对所述内层基板进行pth；
5、采用msap工艺，对所述内层基板进行填孔电镀，并在所述内层基板的上下表面形成第一内层线路；
6、在所述内层基板的上下表面压合第一介质层，形成承载基板；
7、对所述承载基板进行镭射钻孔，形成贯穿所述第一介质层、并与所述第一内层线路连通的第一盲孔，并对所述承载基板进行pth；
8、采用msap工艺，对所述承载基板进行填孔电镀，并在所述承载基板的上下表面形成第二内层线路；
9、在所述承载基板的上下表面压合第二介质层，形成封装基板；
10、对所述封装基板进行镭射钻孔，形成贯穿所述第二介质层、并与所述第二内层线路连通的第二盲孔，并对所述封装基板进行pth；
11、采用msap工艺，对所述封装基板进行填孔电镀，并在所述封装基板的上下表面形成外层线路；
12、在所述封装基板的上下表面设置防焊层，并对所述防焊层进行开窗，形成bga焊盘、植球焊垫和smd开窗；
13、其中，在制作所述第一内层线路、所述第二内层线路和所述外层线路时，均采用四分割对位方式进行线路曝光。
14、根据本专利技术的一些实施例，所述第一通孔呈x型，所述第一通孔的孔径由两端到中部逐渐减小，所述第一通孔的两端的孔径为55-65um，所述第一通孔的中部的孔径为35-45um。
15、根据本专利技术的一些实施例，所述采用msap工艺，对所述内层基板进行填孔电镀，并在所述内层基板的上下表面形成第一内层线路的步骤之后，还包括：
16、通过闪蚀的方式，蚀刻掉所述第一内层线路的底铜；
17、对所述内层基板进行aoi检测，判断所述内层基板是否存在缺点信息；
18、当所述内层基板存在所述缺点信息时，通过e-mapping系统记录所述缺点信息。
19、根据本专利技术的一些实施例，所述承载基板设置有第一对位靶孔，所述封装基板设置有第二对位靶孔，所述第一对位靶孔和所述第二对位靶孔进行错位设计，且所述第一对位靶孔和所述第二对位靶孔的错位距离大于5mm。
20、根据本专利技术的一些实施例，所述在所述封装基板的上下表面设置防焊层，并对所述防焊层进行开窗，形成bga焊盘、植球焊垫和smd开窗，具体包括：
21、在所述封装基板的上下表面涂布油墨；
22、对所述油墨进行真空压平，形成所述防焊层；
23、采用四分割对位方式，对所述防焊层进行曝光和显影，形成所述bga焊盘、所述植球焊垫和所述smd开窗。
24、根据本专利技术的一些实施例，所述防焊层的厚度为15um-20um，所述bga焊盘的开窗尺寸小于90um，所述植球焊垫的开窗尺寸小于140um，所述smd开窗的尺寸小于200um。
25、根据本专利技术的一些实施例，所述六层滤波器封装基板的制作方法还包括以下步骤：
26、在所述bga焊盘、所述植球焊垫和所述smd开窗的表面设置一层第一预设厚度的镍层；
27、在所述镍层的表面设置一层第二预设厚度的钯层；
28、在所述钯层的表面设置一层第三预设厚度的金层。
29、根据本专利技术的一些实施例，所述第一盲孔的孔径从靠近所述承载基板的表面的一侧到靠近所述第一内层线路的一侧逐渐减小；所述第一盲孔靠近所述承载基板的表面的一侧的孔径为55-65um，所述第一盲孔靠近所述第一内层线路的一侧的孔径大于所述第一盲孔靠近所述承载基板的表面的一侧的孔径的70％。
30、根据本专利技术的一些实施例，所述六层滤波器封装基板的制作方法还包括以下步骤：
31、对所述封装基板进行热应力测试、高温存储测试、tct测试、导通电阻测试、hast测试、翘起度测试中的至少一种。
32、另一方面，根据本专利技术实施例的六层滤波器封装基板，通过上述实施例所述的六层滤波器封装基板的制作方法制作而成。
33、根据本专利技术实施例的六层滤波器封装基板及其制作方法，至少具有如下有益效果：内外层线路均采用msap工艺进行制作，从而减少蚀刻量，避免因蚀刻量大，而导致线路图形规则的变化，从而使得线路图形更规则，符合滤波器封装基板的需求。内外层线路均采用四分割对位的方式进行曝光，从而提升线路对位曝光精度，提升线路aoi良率。相比于传统的陶瓷基板，成本更低且成品率更高。
34、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔呈X型，所述第一通孔的孔径由两端到中部逐渐减小，所述第一通孔的两端的孔径为55-65um，所述第一通孔的中部的孔径为35-45um。
3.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述采用mSAP工艺，对所述内层基板进行填孔电镀，并在所述内层基板的上下表面形成第一内层线路的步骤之后，还包括：
4.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述承载基板设置有第一对位靶孔，所述封装基板设置有第二对位靶孔，所述第一对位靶孔和所述第二对位靶孔进行错位设计，且所述第一对位靶孔和所述第二对位靶孔的错位距离大于5mm。
5.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述在所述封装基板的上下表面设置防焊层，并对所述防焊层进行开窗，形成BGA焊盘、植球焊垫和SMD开窗，具体包括：
6.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特
7.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述六层滤波器封装基板的制作方法还包括以下步骤：
8.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔的孔径从靠近所述承载基板的表面的一侧到靠近所述第一内层线路的一侧逐渐减小；所述第一盲孔靠近所述承载基板的表面的一侧的孔径为55-65um，所述第一盲孔靠近所述第一内层线路的一侧的孔径大于所述第一盲孔靠近所述承载基板的表面的一侧的孔径的70％。
9.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述六层滤波器封装基板的制作方法还包括以下步骤：
10.一种六层滤波器封装基板，其特征在于，通过如权利要求1-9任一项所述的六层滤波器封装基板的制作方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔呈x型，所述第一通孔的孔径由两端到中部逐渐减小，所述第一通孔的两端的孔径为55-65um，所述第一通孔的中部的孔径为35-45um。
3.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述采用msap工艺，对所述内层基板进行填孔电镀，并在所述内层基板的上下表面形成第一内层线路的步骤之后，还包括：
4.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述承载基板设置有第一对位靶孔，所述封装基板设置有第二对位靶孔，所述第一对位靶孔和所述第二对位靶孔进行错位设计，且所述第一对位靶孔和所述第二对位靶孔的错位距离大于5mm。
5.根据权利要求1所述的六层滤波器封装基板的制作方法，其特征在于，所述在所述封装基板的上下表面设置防焊层，并对所述防焊层进行开窗，形成bga焊盘、植球焊垫和smd开窗，具体包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：张元敏，
申请(专利权)人：江门市和美精艺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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