【技术实现步骤摘要】
本技术涉及fcbga封装基板，具体为一种具有防翘曲形变机构的fcbga封装基板。
技术介绍
1、fc-bga(flip chip ball grid array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式fc-bga这种封装技术始于1960年代，当时ibm为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的c4(controlled collapse chip connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。
2、目前当前的fc封装采用的主要是倒装上芯之后，在芯片与基板之间进行底填工艺，容易因为缺少保护也出现脱落及变形等情况，对产品的封装良率带来威胁。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种具有防翘曲形变机构的fcbga封装基板。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有防翘曲形变机构的fcbga封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防翘曲形变机构的fcbga封装基板，包括封装下基板和限位组件，所述封装下基板的中部上方固定安装有封装上基板，用于防止元件翘曲形变的限位组件安装于封装下基板两侧顶部，所述限位组件包括连接块、弹簧顶杆、转轴、限位架、拨板和压板，所述连接块的中部纵向固定安装有弹簧顶杆，且连接块的整部上方中部固定安装有转轴，所述转轴的外壁套设有限位架，且限位架
3、优选的，所述封装下基板的封装上基板中部前后两对称开设有凹槽，且凹槽的内部固定有滑套。
4、优选的，所述滑套的内部两端固定安装有限位杆，且限位杆的外壁套设有回拉弹簧。
5、优选的，所述回拉弹簧的末端固定安装有滑块，且滑块的整体呈“回”字形结构设置。
6、优选的，所述滑块远离回拉弹簧的一端固定安装有夹板，且夹板的整体呈“l”形结构设置。
7、优选的，所述夹板内部开设有滑槽，且夹板通过滑槽与限位杆滑动连接。
8、优选的，所述夹板的顶部转动安装有螺杆，且螺杆的外壁螺纹连接有压片。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有防翘曲形变机构的fcbga封装基板，不仅可以防止芯片错位翘边，同时还可以对芯片的中部进行夹持限位防止变形。
10、1.本技术通过限位组件的设置，使得将芯片放置在封装上基板的顶部，再通过向上搬动拨板，使拨板带动限位架配合压板以转轴为圆心向内翻转，并对芯片的两端进行下压，再通过弹簧顶杆对限位架底部开设的平台施加支撑力，从而达到对限位架进行限位的目的，防止芯片封装时边缘翘起；
11、2.本技术通过夹板配合压片的设置，使得限位杆外壁套设的回拉弹簧通过弹力拉动与滑块固定连接的夹板缩回滑套内部，再通过转动夹板顶部设置的螺杆，使螺杆通过驱动动其外壁螺纹连接的压片水平下移，并对芯片的中部进行夹持限位，防止位移错位。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种具有防翘曲形变机构的FCBGA封装基板，包括封装下基板(1)和限位组件(3)，其特征在于，所述封装下基板(1)的中部上方固定安装有封装上基板(2)，用于防止元件翘曲形变的限位组件(3)安装于封装下基板(1)两侧顶部，所述限位组件(3)包括连接块(301)、弹簧顶杆(302)、转轴(303)、限位架(304)、拨板(305)和压板(306)，所述连接块(301)的中部纵向固定安装有弹簧顶杆(302)，且连接块(301)的整部上方中部固定安装有转轴(303)，所述转轴(303)的外壁套设有限位架(304)，且限位架(304)的整体呈“L”形结构设置，所述限位架(304)的顶部右侧固定安装有拨板(305)，且限位架(304)的顶部远离拨板(305)的一侧固定安装有压板(306)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防翘曲形变机构的FCBGA封装基板，其特征在于，所述封装下基板(1)的封装上基板(2)中部前后两对称开设有凹槽(4)，且凹槽(4)的内部固定有滑套(5)。
3.根据权利要求2所述的一种具有防翘曲形变机构的FCBGA封装基板，其特征在于，所述滑套(
4.根据权利要求3所述的一种具有防翘曲形变机构的FCBGA封装基板，其特征在于，所述回拉弹簧(7)的末端固定安装有滑块(8)，且滑块(8)的整体呈“回”字形结构设置。
5.根据权利要求4所述的一种具有防翘曲形变机构的FCBGA封装基板，其特征在于，所述滑块(8)远离回拉弹簧(7)的一端固定安装有夹板(9)，且夹板(9)的整体呈“L”形结构设置。
6.根据权利要求5所述的一种具有防翘曲形变机构的FCBGA封装基板，其特征在于，所述夹板(9)内部开设有滑槽(10)，且夹板(9)通过滑槽(10)与限位杆(6)滑动连接。
7.根据权利要求5所述的一种具有防翘曲形变机构的FCBGA封装基板，其特征在于，所述夹板(9)的顶部转动安装有螺杆(11)，且螺杆(11)的外壁螺纹连接有压片(12)。
...【技术特征摘要】
1.一种具有防翘曲形变机构的fcbga封装基板，包括封装下基板(1)和限位组件(3)，其特征在于，所述封装下基板(1)的中部上方固定安装有封装上基板(2)，用于防止元件翘曲形变的限位组件(3)安装于封装下基板(1)两侧顶部，所述限位组件(3)包括连接块(301)、弹簧顶杆(302)、转轴(303)、限位架(304)、拨板(305)和压板(306)，所述连接块(301)的中部纵向固定安装有弹簧顶杆(302)，且连接块(301)的整部上方中部固定安装有转轴(303)，所述转轴(303)的外壁套设有限位架(304)，且限位架(304)的整体呈“l”形结构设置，所述限位架(304)的顶部右侧固定安装有拨板(305)，且限位架(304)的顶部远离拨板(305)的一侧固定安装有压板(306)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防翘曲形变机构的fcbga封装基板，其特征在于，所述封装下基板(1)的封装上基板(2)中部前后两对称开设有凹槽(4)，且凹槽(4)的内部固定有滑套(5)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：居永明，
申请(专利权)人：江门市和美精艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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