【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件，具体涉及一种micro led的钝化层及microled。
技术介绍
1、micro led是一种尺寸小于50µm的微缩化led器件阵列，其光效具有随着尺寸减小而减小的特点，为了提高micro led光效，围绕micro led加入金属反射镜结构能有效提高正面出光、减小光损失及光串扰。针对上述micro led阵列，需要制备钝化层钝化保护金属反射镜结构及器件侧壁，针对不同结构的金属反射镜制备钝化层主要包括两种，分别为无机绝缘介质制备的无机绝缘钝化层、稳定金属制备的金属钝化层。上述两种钝化层具有以下缺点，常规的无机绝缘钝化层通过化学气相沉积（pecvd）或原子层沉积（ald）方法制备，如化学气相沉积法制备sio2、al2o3等，需要在高温、富氧、富等离子体的环境下沉积钝化层，其制备环境易导致金属反射镜出现氧化、金属迁移、芯片掉落等现象发生；原子层沉积法除制备环境温度高易导致金属迁移外，还具有材料生长缓慢的缺点。金属钝化层在金属反射镜表面蒸镀强稳定性的金属层，反射率因此下降，金属钝化层的应用受限于金属反射镜背面。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的第一个目的在于提供一种micro led钝化层，减小金属反射镜的氧化及金属迁移进而提高器件稳定性。
2、本专利技术的第二个目的在于提供一种micro led。
3、本专利技术的第一个目的是这样实现的：
4、一种micro led钝化层，所述micro led是具有金
5、优选的，有机物材料为含有光引发剂的可固化型树脂聚合物。
6、进一步优选的，含有光引发剂的可固化型树脂聚合物包括聚酰亚胺或su-8。
7、进一步的，钝化层制备过程处于大气环境中，制备步骤为：在金属反射镜表面旋涂有机物形成钝化层；图形化加工钝化层；固化钝化层。
8、进一步的，图形化钝化层的步骤为直接曝光，通过显影将多余部分钝化层去除，留下带有图形的钝化层。
9、进一步的，固化钝化层的方法包括热固化、光固化、催化剂固化。
10、本专利技术的第二个目的是这样实现的:
11、一种micro led，包括本专利技术micro led钝化层。
12、优选的， micro led为阵列结构，所述micro led从下至上依次为基底、键合金属层、金属反射镜、外延层，所述外延层经图形化加工形成图形化阵列，外延层底部为整面金属反射镜；所述钝化层包覆外延层阵列沟槽的金属反射镜和外延层侧壁。
13、优选的， micro led为阵列结构，所述micro led从下至上依次为基底、外延层、透明导电层、金属反射镜，所述外延层侧壁包覆无机绝缘介质层，外延层与无机绝缘层为梯形突起形状，金属反射镜覆盖在梯形突起表面并通过透明导电层连接外延层；所述钝化层设置在金属反射镜的表面并填充micro led阵列之间的沟槽。
14、优选的，micro led为单个发光单元周围设有光阻挡层的阵列结构，包括基底、外延层、光阻挡层；光阻挡层围绕外延层设置，外延层与光阻挡层之间形成凹陷区域；光阻挡层为梯形结构，光阻挡层表面设有金属反射镜；钝化层设置在micro led金属反射镜的表面并填平外延层与光阻挡层之间的凹陷区域。
15、本专利技术的有益效果是：钝化层材料为透明的有机材料，具有流动性强、覆盖性好、附着力强、透光率高、适用于复杂的、具有金属反射镜的micro led阵列结构；钝化层材料含有光引发剂，通过光刻工艺对钝化层进行图形加工，相比于传统钝化层需要制备掩膜、材料去除蚀刻的方式，本专利技术具有图形化工艺简单，无刻蚀损伤、材料溅射、湿法侧向钻蚀等优点；钝化层有机材料为可固化树脂基聚合物，固化后钝化层性能得到提升，如材料的耐热性、耐腐蚀性、机械性能增加，且有机钝化层与金属反射镜之间的应力较小，micro led的稳定性及可靠性得到提升。
16、本专利技术的有益效果还有：钝化层制备时处于大气环境中，无等离子体轰击，有效减小金属反射镜的氧化、金属迁移等现象，具有制备过程及条件简单、金属稳定性增强的优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种Micro LED钝化层，其特征在于：所述Micro LED是具有金属反射镜的阵列结构，钝化层包覆金属反射镜并填充Micro LED阵列之间的沟槽，钝化层的材料为有机物。
2.根据权利要求1所述的Micro LED钝化层，其特征在于：所述有机物为含有光引发剂的可固化型树脂聚合物。
3.根据权利要求2所述的Micro LED钝化层，其特征在于：所述含有光引发剂的可固化型树脂聚合物包括聚酰亚胺或SU-8。
4.根据权利要求1所述的Micro LED钝化层，其特征在于：所述钝化层的制备过程处于大气环境中，具体制备步骤为：在金属反射镜表面旋涂有机物形成钝化层；图形化钝化层；固化钝化层。
5. 根据权利要求4所述的Micro LED钝化层，其特征在于：所述图形化钝化层的步骤为：直接曝光，通过显影将多余部分钝化层去除，留下带有图形的钝化层。
6. 根据权利要求4所述的Micro LED钝化层，其特征在于：所述固化钝化层的方法包括热固化、光固化、催化剂固化。
7. 一种Micro LED，其特征在于包含如权利要求1
8. 根据权利要求7所述的Micro LED，其特征在于：所述Micro LED为阵列结构，所述Micro LED从下至上依次为基底、键合金属层、金属反射镜、外延层，所述外延层经图形化加工形成图形化阵列，外延层底部为整面金属反射镜；所述钝化层包覆外延层阵列沟槽的金属反射镜和外延层侧壁。
9. 根据权利要求7所述的Micro LED，其特征在于：所述Micro LED为阵列结构，所述Micro LED从下至上依次为基底、外延层、透明导电层、金属反射镜，所述外延层侧壁包覆无机绝缘介质层，外延层与无机绝缘层为梯形突起形状，金属反射镜覆盖在梯形突起表面并通过透明导电层连接外延层；所述钝化层设置在金属反射镜的表面并填充Micro LED阵列之间的沟槽。
10. 根据权利要求7所述的Micro LED，其特征在于：所述Micro LED为具有光阻挡层的阵列结构，包括基底、外延层、光阻挡层；所述光阻挡层围绕外延层设置，外延层与光阻挡层之间形成凹陷区域；光阻挡层为梯形结构，光阻挡层的表面设有金属反射镜；所述钝化层设置在金属反射镜的表面并填平外延层与光阻挡层之间的凹陷区域。
...【技术特征摘要】
1.一种micro led钝化层，其特征在于：所述micro led是具有金属反射镜的阵列结构，钝化层包覆金属反射镜并填充micro led阵列之间的沟槽，钝化层的材料为有机物。
2.根据权利要求1所述的micro led钝化层，其特征在于：所述有机物为含有光引发剂的可固化型树脂聚合物。
3.根据权利要求2所述的micro led钝化层，其特征在于：所述含有光引发剂的可固化型树脂聚合物包括聚酰亚胺或su-8。
4.根据权利要求1所述的micro led钝化层，其特征在于：所述钝化层的制备过程处于大气环境中，具体制备步骤为：在金属反射镜表面旋涂有机物形成钝化层；图形化钝化层；固化钝化层。
5. 根据权利要求4所述的micro led钝化层，其特征在于：所述图形化钝化层的步骤为：直接曝光，通过显影将多余部分钝化层去除，留下带有图形的钝化层。
6. 根据权利要求4所述的micro led钝化层，其特征在于：所述固化钝化层的方法包括热固化、光固化、催化剂固化。
7. 一种micro led，其特征在于包含如权利要求1-6中任一项所述micro ...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫春兰，刘秉林，王立，郑畅达，李璠，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。