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本实用新型公开了一种平整型封装基板，包括基板组件和盖板组件，所述基板组件的上部设置有盖板组件，所述基板组件包括铝质基板、基板焊球、固定安装块、固定螺钉、底部抗弯折板、绝缘保护层、芯片封装框和连接插孔，所述铝质基板的下部设置有基板焊球，所述铝...
该专利属于江门市和美精艺电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市和美精艺电子有限公司授权不得商用。

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