MicroLED显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本申请适用于显示设备技术领域，提出了一种Micro LED显示装置，包括第一基板，第一基板上设有驱动电路；多个micro LED，相互间隔且阵列于第一基板上；封装层，设于第一基板上且形成多个容纳空间，多个所述micro LED分别容置于多个所述容纳空间内；沿垂直于第一基板的方向，封装层的高度大于或等于micro LED的高度；第二基板，与第一基板相对设置；多个色阻，阵列于第二基板上且分别正对micro LED。本申请同时提出一种Micro LED显示装置的制造方法。本申请提供的Micro LED显示装置及其制造方法能够有效避免子像素之间发生串色，制程简单，成本较低。本较低。本较低。

【技术实现步骤摘要】
Micro LED显示装置及其制造方法


[0001]本申请属于显示装置
，特别涉及一种Micro LED显示装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]Micro LED(微型发光二极管)是新一代显示技术，比现有的OLED(有机发光二极管)技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro LED技术，将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，传统LED的发光单元尺寸通常大于100μm，而单颗micro LED的尺寸小于100μm。Micro LED显示器件就是在单片上集成高密度的像素发光单元所组成的二维阵列显示器件。
[0003]目前，基于micro LED和量子点材料制备的显示器件，通常包括单色micro LED和量子点色转换层。随着技术的发展，micro LED芯片尺寸以及芯片之间的间距越来越小，导致不同子像素之间发生串色，影响显示效果。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种Micro LED显示装置及其制造方法，包括但不限于解决串色的问题。
[0005]本申请实施例提供了一种Micro LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro LED显示装置，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板上设有驱动电路；多个micro LED，相互间隔且阵列于所述第一基板上；封装层，设于所述第一基板上且形成多个容纳空间，多个所述micro LED分别容置于多个所述容纳空间内；沿垂直于所述第一基板的方向，所述封装层的高度大于或等于所述micro LED的高度；第二基板，与所述第一基板相对设置；多个色阻，阵列于所述第二基板上且分别正对所述micro LED。2.如权利要求1所述的Micro LED显示装置，其特征在于，所述封装层为图案化的黑色光刻胶。3.如权利要求1所述的Micro LED显示装置，其特征在于，所述封装层还填充于所述micro LED与所述第一基板之间。4.如权利要求1所述的Micro LED显示装置，其特征在于，所述封装层的表面设有反射层。5.如权利要求1
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4中任一项所述的Micro LED显示装置，其特征在于，多个所述micro LED均为蓝光LED；所述第二基板上还设有多个色转换单元，各所述色转换单元分别设于相应的所述色阻背离所述第二基板的一侧，多个所述色转换单元分别为具有红色量子点的第一单元，具有绿色量子点的第二单元和无量子点的第三单元；所述封装层插设于相邻的所述色转换单元之间。6.一种Micro LED显示装置的制造方法，其特征在于，包括：提供第一基板，所述第一基板上设有驱动电路；在所述第一基板上设置多个micro LED，多个所述micro LED相互间隔且阵列于所述第一基板上；在所述第一基板上制作封装层，所述封装层位于相邻的所述micro LED之间，所述封装层形成多...

【专利技术属性】
技术研发人员：王然龙，洪文进，许哲豪，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：