【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种集成散热片式大功率半导体热电芯片组件，其特征在于大功率半导体热电芯片组件的上导流板和下导流板上分别连接固定散热片，或者上导流板和下导流板加厚，在厚导流板上直接加工出散热片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓贤金，王勇，胡善荣，谢建雄，
申请(专利权)人：邓贤金，
类型：发明
国别省市：43[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。