大功率半导体热电芯片组件制造技术

一种大功率半导体热电芯片组件，由中层基板、半导体热电元件、上、下导流板组成，中层基板为绝缘材料成型板或绝缘材料浇注板，中层基板上具有多个与热电元件大小相吻合的穿孔，穿孔内分别安装有Ｐ型半导体热电元件和Ｎ型半导体热电元件，上、下导流板与中层基板胶合固定，并与半导体热电元件电连接，上、下导流板加工成若干互相绝缘的小块，构成半导体热电元件的并联、串联或并串联组合。本实用新型专利技术优化了工艺，降低了成本，提高了效率，并能实现大功率、高可靠性、工业化大批量生产制造。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大功率半导体热电芯片组件，其特征在于由中层基板、半导体热电元件、上导流板、下导流板组成，中层基板为绝缘材料成型板或绝缘材料浇注板，中层基板上具有多个与热电元件相吻合的穿孔，穿孔内分别安装有Ｐ型半导体热电元件和Ｎ型半导体热电元件，上、下导流板与中层基板和半导体热电元件连接固定，并且上导流板与半导体热电元件上端电连接，下导流板与半导体热电元件下端电连接，上、下导流板加工成若干互相绝缘的导流小块，若干互相绝缘的上、下导流小块与Ｐ型半导体热电元件、Ｎ型半导体热电元件电连接构成半导体热电元件的并联或串联或串、并联组合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓贤金，王勇，胡善荣，谢建雄，
申请(专利权)人：邓贤金，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]