一种基于热电半导体的导热系数自动测量设备制造技术

本发明专利技术提供了一种基于热电半导体的导热系数测量设备，包括：试样管、试样管支撑、控制器，所述试样管包括：绝热套、加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器、热电半导体以及电势测量装置；所述绝热套为由绝热材料制成的中空的桶状结构，其一端封闭，另一端开口，所述绝热套固定在所述试样管支撑上并且容纳所述加热装置、所述试样和所述热电半导体。本发明专利技术的设备采用热电半导体测量通过试样的热量，并且利用PID自动控制温度的稳定过程，减少了多点测温带来的误差，并且使温度的稳定过程更快，便于测不同温度下材料的导热系数。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种基于热电半导体的导热系数测量设备，包括：试样管、试样管支撑、控制器，所述试样管包括：绝热套、加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器、热电半导体以及电势测量装置；所述绝热套为由绝热材料制成的中空的桶状结构，其一端封闭，另一端开口，所述绝热套固定在所述试样管支撑上并且容纳所述加热装置、所述试样和所述热电半导体。本专利技术的设备采用热电半导体测量通过试样的热量，并且利用PID自动控制温度的稳定过程，减少了多点测温带来的误差，并且使温度的稳定过程更快，便于测不同温度下材料的导热系数。【专利说明】一种基于热电半导体的导热系数自动测量设备
本专利技术涉及材料导热系数测定领域，具体涉及一种利用热电半导体、PID控制系统来自动测量材料导热系数的设备。
技术介绍
材料的导热系数是材料的一项重要特性，对工程设计有重要作用。其应用领域相当广泛，在石油、化工、材料和军工方面是必不可少的。目前测量材料导热系数的方法有稳态法和非稳态法两种。基于稳态法的测量有热流计法，保护热板法。非稳态测量有热线法，热带法和常功率热源法。稳态法是指在整个测量过程中被测样品中通过任意垂直于温度梯度的截面的热流通量保持不变，记载温度场稳定后进行测量。非稳态法与稳态法相反，是指在整个测量过程中，被测样品通过任意垂直于温度梯度的热流通量是随时间变化的，即在温度场未达到稳定时进行测量。在稳态法测量材料导热系数的过程中，最重要的是测量通过材料的热量。然而，现有技术中，采用多点测温来确定通过材料的热量，这种方式所测得的结果并不准确，并且，现有技术中也不能快速地实现温度的稳定。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术设计一种基于热电半导体的导热系数自动测量设备，该设备采用热电半导体测量通过试样的热量，并且利用比例-积分-微分控制器(PID)自动控制温度的稳定过程，减少了多点测温带来的误差，并且使温度的稳定过程更快，便于测不同温度下材料的导热系数。本专利技术的设备的设计全部采用自动化采集控制，从而在整体上方便测量不同温度下材料导热系数，且精度高，人机界面友好，操作简单。本专利技术提供了一种基于热电半导体的导热系数测量设备，包括:试样管、试样管支撑、控制器，所述试样管包括:绝热套、加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器、热电半导体以及电势测量装置；所述绝热套为由绝热材料制成的中空的桶状结构，其一端封闭，另一端开口，所述绝热套固定在所述试样管支撑上并且容纳所述加热装置、所述试样和所述热电半导体；所述加热装置置于所述绝热套的封闭的一端的内部，能够以一定功率发出热量；所述试样置于所述绝热套内并且其一端与所述加热装置相接触，另一端与所述热电半导体相接触；所述第一温度传感器置于所述加热装置与所述试样相接的界面处，用于测量该处的温度Tl ；所述第二温度传感器置于所述试样的另一端与所述热电半导体相接的界面处，用于测量该处的温度T2 ；所述电势测量装置分别与所述热电半导体的两端相连，用于测量热电半导体两端的电势差；所述控制器接收所述第一温度传感器、所述第二温度传感器所测得的温度以及所述电势测量装置测得的电势差，并且基于所述第一温度传感器、所述第二温度传感器所测得的温度以及所述电势测量装置测得的电势差确定所述试样的导热系数。优选地，所述热电半导体为圆柱状结构，包括两个端面和圆柱状的外侧壁，所述外侧壁与所述绝热套的内壁匹配。优选地，所述热电半导体置于所述绝热套内部，并且一个端面与所述试样相接触，另一个端面处设置有散热块。优选地，所述试样管支撑包括试样管支架、箱体和箱体支架。优选地，所述控制器基于如下公式确定所述试样的导热系数λ 2，λ 2=*L/(T1_T2)其中，L为试样的长度，单位为m ; λ I为热电半导体的导热系数，单位为W/(m*K)；Λ X为热电半导体的厚度，单位为m ; Λ T为热电半导体的热面和冷面的温差，其可以通过热电半导体两端的电势差而确定。优选地，所述加热装置的输出功率能够调节，所述控制器采用PID自动控制系统控制所述加热装置的输出功率。【专利附图】【附图说明】图1为根据本专利技术的一个实施例的导热系数测量设备的试样管的示意图；图2为根据本专利技术的一个实施例的导热系数测量设备的整体结构示意图，其中，采用了图1中所示的试样管；图3为PID控制系统进行温度控制的示意图；图4为采用本专利技术的导热系数测量设备进行导热系数测量的流程图。附图标记:I 绝热层2加热装置3温度传感器4 试样5温度传感器6热电半导体7散热块10试样管卡槽螺栓11绝热层螺栓12试样管卡槽13试样管支架14 箱体15箱体支架16箱体与控制器间的数据和电源线17控制器18显示屏19开关按钮20向左按钮21向上按钮22向右按钮23向下按钮24确认按钮25返回按钮26启控按钮27时间设置按钮28PID参数调节按钮29电源线30电源插头【具体实施方式】图1为根据本专利技术的一个实施例的导热系数测量设备的试样管的示意图。如图1所示，用于容纳试样4的试样管包括:绝热套1、加热装置2、第一温度传感器3、第二温度传感器5、热电半导体6。可选地， 该试样管还可以包括散热块7。如图1所示，绝热套I构成一端封闭的桶状结构，例如圆桶状或方桶状，用于容纳加热装置2、第一温度传感器3、试样4、第二温度传感器5、热电半导体6。绝热套I 一端开口，另一端封闭。这里所提到的开口和封闭是针对热量传导而言的，封闭指的是热封闭，即能够实现绝热。实际上，封闭端也可以是可拆卸的，只要是由绝热材料制成即可。加热装置2置于绝热套I内部的封闭的一端处，能够以一定功率对试样加热。加热装置2的电源通过弓丨线穿过绝热套的侧壁，对加热装置2进行供电。可以通过改变加热装置的输入电压和电流来改变加热功率。如图1中所示，在本实施例中，加热装置2 —侧紧贴绝热套I的内端壁，另一侧放置有第一温度传感器3。虽然图中将温度传感器3示为一个圆形的部件，但是应该理解，温度传感器3在绝热套内部的部分可以仅为体积可以忽略的探头，用于测量加热装置2与试样4相接的界面处的温度。换言之，温度传感器3的体积相对于试样4而言，可以忽略不计。试样4也置于绝热套I内，一端紧贴加热装置2，另一端紧贴热电半导体6。温度传感器3嵌入在加热装置2与试样4相接的界面处。在试样4的另一端与热电半导体6相接的界面处，放置第二温度传感器5。类似地，也可以认为第二温度传感器5嵌入在试样4与热电半导体6相接的界面处，并且忽略第二温度传感器5的体积。热电半导体6置于绝热套I的另一端，一端(左侧)紧贴试样4放置。在图1中，热电半导体6置于绝热套I的右端。 可选地，为了促进热电半导体6的散热，在热电半导体6的另一端放置散热块7，二者紧密接触。或者，热电半导体6的右侧可以裸露在空气中，以便进行散热。图2是根据本专利技术的一个实施例的导热系数测量设备的整体结构示意图，其中，采用了图1中所示的试样管。如图2所示，通过试样管卡槽螺栓10将图1中所示的试样管固定在试样管支架13上的试样管卡槽12中，试样管支架13安装在箱体14上，箱体14由四个箱体支架15支撑。在试样管两端，通过螺栓11，将试样管两端的端盖固定在试样管上。在本文中，试样管I左侧的端盖是由绝热材料制成的，形成试样管的封闭端(该端盖与试样管I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于热电半导体的导热系数测量设备，包括：试样管、试样管支撑、控制器，其特征在于，所述试样管包括：绝热套、加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器、热电半导体以及电势测量装置；所述绝热套为由绝热材料制成的中空的桶状结构，其一端封闭，另一端开口，所述绝热套固定在所述试样管支撑上并且容纳所述加热装置、所述试样和所述热电半导体；所述加热装置置于所述绝热套的封闭的一端的内部，能够以恒定功率发出热量；所述试样置于所述绝热套内并且其一端与所述加热装置相接触，另一端与所述热电半导体相接触；所述第一温度传感器置于所述加热装置与所述试样相接的界面处，用于测量该处的温度T1；所述第二温度传感器置于所述试样的另一端与所述热电半导体相接的界面处，用于测量该处的温度T2；所述电势测量装置分别与所述热电半导体的两端相连，用于测量热电半导体两端的电势差；所述控制器接收所述第一温度传感器、所述第二温度传感器所测得的温度以及所述电势测量装置测得的电势差，并且基于所述第一温度传感器、所述第二温度传感器所测得的温度以及所述电势测量装置测得的电势差确定所述试样的导热系数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄耀雄，王启银，王晓强，赵锐，郭鹏飞，王旭，李增强，党世昉，
申请(专利权)人：国家电网公司，山西省电力公司大同供电分公司，
类型：发明
国别省市：