一种半导体器件，其在夹着空腔（２）排列、通过连接部（６）而连接的２个树脂模塑部（４）及（５）内部分别埋设半导体元件，把与两树脂模塑部内的电路相连的引线端子（Ｌ）通过空腔（２）内导出到外部，在连接树脂模塑部（４）及（５）的连接部（６）处，设有使连接部（６）的两侧空间相互连通的连通路（１３），把半导体器件（１０）与印刷基板（１５）一起装入壳体（１１）内，向壳体（１１）内注入树脂（１６）时，通过连通路（１３）使树脂（１６）流入空腔（２）内，由此可以防止在注入树脂中形成空洞部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于把半导体元件埋设在由绝缘树脂构成的封装内而 形成的半导体器件以及使用该半导体器件的电子电路装置。
技术介绍
作为把半导体元件埋设在由绝缘树脂构成的封装内的半导体器件，有如特开平1-238152号公报所公开的半导体器件。在该半导体器 件中，由设置成夹着空腔在同一平面上排列、且其内部埋设有半导体 元件的板状的第1及第2树脂模塑部、和在相对第1及第2树脂模塑 部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向成直角方向上相对的、在 相对的所述空腔的两端侧连接第1及第2树脂模塑部之间的2个连接 部来构成封装，从第l及第2树脂模塑部内的电路分别引出到所述空 腔内的引线端子群、通过该空腔内、沿着第l及第2模塑部的厚度方 向导出到外部。在通常使用的半导体器件中，把构成半导体器件的半导体元件等 部件埋设在由l个树脂模塑部所构成的封装内、从封装宽度方向的一 端侧导出引线端子群，或者从封装宽度方向的两端分别导出引线端子 群。在封装宽度方向的一端侧设置引线端子群的半导体器件，在安装 到比该半导体器件还小的印刷基板上时，由于成为封装从印刷基板的 一侧伸出的状态，存在无法平衡地安装在印刷基板上的问题。另外， 在封装宽度方向的两侧导出引线端子群的半导体器件，也存在无法安 装到比封装还小的印刷基板上的问题。对此，如特开平1-238152号公报所公开的构成的情况下，由于 引线端子群从封装的宽度方向的中间部引出，所以半导体器件不会偏 向印刷基板的一侧，可以平衡地进行安装，即便是比封装小的形状的 印刷基板也能平衡地安装。在使用半导体器件的电子电路装置中，为了使装置具有耐气候 性，通常在构成与半导体器件连接的外部电路的印刷基板上钎焊半导 体器件的引线端子后，把半导体器件和印刷基板埋设在共同的壳体 内、向该壳体内填充绝缘树脂。采用这种结构时，半导体器件通常粘 接在壳体的底部，该半导体器件的封装上设置印刷基板，从半导体器 件引出的引线端子钎焊在印刷基板的导体图案上。如特开平1-238152号公报所公开的，在具有在把设置成夹着空 腔在同一平面上排列的第l及第2树脂模塑部内、埋设半导体元件的 结构的半导体器件的封装上，设置印刷基板，把半导体器件的引线端 子钎焊在印刷基板上后，把半导体器件与印刷基板同时埋设在壳体内，向壳体内填充绝缘树脂，采用这种结构时，由于第l树脂模塑部 和第2树脂模塑部之间的空腔被印刷基板和壳体的底部所阻塞，所 以向壳体内注入树脂时，存在注入的树脂没有流入第l树脂模塑部和 第2树脂模塑部之间的空腔内，而在空腔成为空洞的状态下向壳体内 填充树脂的情况。如果在树脂模塑部内形成有空洞，则由于伴随半导体器件的发热 及冷却的冷热循环、空洞内的空气反复膨胀和收缩时，半导体器件的 构成要素(基板或半导体元件等)上就有发生裂紋的可能性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种如下的半导体器件，其具有把半导体 元件埋设在中间有空腔且在同一平面上排列的第1及第2树脂模塑部 内、通过两树脂模塑部之间的空腔导出引线端子的结构，其与印刷基 板同时埋设在壳体内、且埋设在填充在该壳体内的树脂中时，可以消 除在笫l及笫2树脂模塑部之间的空腔内形成空洞的可能性。本专利技术的其他目的在于提供一种如下电子电路装置，其具有将半 导体器件与印刷基板同时埋设在壳体内、并在该壳体内填充树脂而构成的结构，所述半导体器件具有把半导体元件埋设在夹着空腔且在同一平面上排列的第l及第2树脂模塑部内、通过两树脂模塑部之间的 空腔导出引线端子的结构，所述电子电路装置能够消除壳体内填充的 树脂中形成空洞的可能性，从而能够消除由于冷热循环而向半导体器 件及印刷基板施加过大的力、使半导体器件及印刷基板破损的可能 性。本专利技术以如下的半导体器件为对象，即，具备具有板状的第1 及第2树脂模塑部和至少2个连接部的封装，所述第1及第2树脂模 塑部设置成夹着空腔在同一平面上排列、且内部埋设有半导体元件， 所述连接部设置在相对所述第l及第2树脂模塑部的排列方向和两个 树脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔开间隔的地方，并将所述 第1及第2树脂模塑部之间连接；和引线端子群，分别从所述第l及第2树脂模塑部内的电路引出， 通过所述空腔内、沿着所述第l及第2树脂模塑部的厚度方向导出到 外部。在本专利技术中，在连接第1及第2树脂模塑部的各连接部处形成有 连通路，该连通路夹着各连接部、将在相对第l及第2树脂模塑部的 排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向这两者都成直角的方向上相 邻的各连接部的两侧的空间相互连通。如上所述，若在连接第1及第2树脂模塑部的各连接部处形成夹 着各连接部、将在相对第l及第2树脂模塑部的排列方向和两树脂模 塑部的板厚度方向这两者都成直角的方向上相邻的各连接部的两侧 的空间相互连通的连通路，则在把半导体器件与印刷基板一起埋设在 壳体内并向该壳体内填充树脂时，可以使树脂也流入第l及第2树脂模塑部之间的空腔内，因此可以消除向壳体内填充的树脂中形成空洞 的可能性.在本专利技术的优选实施方式中，令连接第l及第2树脂模塑部的各 连接部的至少一部分形成为具有比第1及笫2树脂模塑部的板厚度薄 的厚度，从而在各连接部处形成夹着各连接部、将在相对笫1及第2树脂模塑部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向这两者都成直 角的方向上相邻的各连接部的两侧的空间相互连通的连通路。本专利技术的其他的优选实施方式中，设有在相对第l及第2树脂模 塑部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向这两者都成直角的方 向上、贯通连接所述第l及第2树脂模塑部的各连接部的孔部，通过 该孔部形成连通路，该连通路夹着各连接部、将在相对第1及第2树 脂模塑部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向这两者都成直角 的方向上相邻的各连接部的两侧的空间相互连通。本专利技术还以如下的电子电路装置为对象，即，在其壳体内设有半 导体器件，其特征在于，所述半导体器件具备具有板状的第1及第2树脂模塑部和至少2个连接部的封装，所 述第l及第2树脂模塑部设置成夹着空腔在同一平面上排列、且内部 埋设有半导体元件，所述连接部设置在相对所述第1及第2树脂模塑 部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔开间 隔的地方，并将述第l及第2树脂模塑部之间连接；和引线端子群，分别从所述笫1及第2树脂模塑部内的电路引出， 通过所述空腔内、沿着所述第l及第2树脂模塑部的厚度方向导出到 外部，所述电子电路装置是通过将所述第l及第2树脂模塑部的一面粘 接在所述壳体的底部，在所述第l及第2树脂模塑部的另一面之上设 置印刷基板以覆盖所述空腔，将所述引线端子群钎焊在该印刷基板 上，并且向所述壳体内填充绝缘树脂而形成的。在本专利技术中，在连接第1及第2树脂模塑部的各连接部处形成有 连通路，该连通路夹着各连接部、将在相对第l及第2树脂模塑部的 排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向这两者都成直角的方向上相 邻的各连接部的两侧的空间相互连通，而且填充在所述壳体内的树脂通过所述连通路，还填充到所述笫1 树脂模塑部和第2树脂模塑部之间的空腔内.利用如此构成，在采用把半导体器件与印刷基板一起装入壳体 内、并向该壳体内填充树脂的结构时，由于能够使树脂流入半导体器件的封装的第l及笫2树脂模塑部之间的空腔内，所以可以消除在填充到壳体内本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体器件，具备：具有板状的第１及第２树脂模塑部和至少２个连接部的封装，所述第１及第２树脂模塑部设置成夹着空腔在同一平面上排列、且内部埋设有半导体元件，所述２个连接部设置在相对所述第１及第２树脂模塑部的排列方向和两个树脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔开间隔的地方，并将所述第１及第２树脂模塑部之间连接；和引线端子群，分别从所述第１及第２树脂模塑部内的电路引出，通过所述空腔内，沿着所述第１及第２树脂模塑部的厚度方向导出到外部，所述半导体器件的特征在于：在连接第１及第２树脂模塑部的各连接部处形成有连通路，该连通路夹着各连接部、将在相对第１及第２树脂模塑部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向这两者都成直角的方向上相邻的各连接部的两侧的空间相互连通。
【技术特征摘要】
JP 2006-9-14 2006-2498531. 一种半导体器件，具备具有板状的第1及第2树脂模塑部和至少2个连接部的封装，所 述第l及第2树脂模塑部设置成夹着空腔在同一平面上排列、且内部 埋设有半导体元件，所述2个连接部设置在相对所述第1及第2树脂 模塑部的排列方向和两个树脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上 隔开间隔的地方，并将所述第l及第2树脂模塑部之间连接；和引线端子群，分别从所述第l及第2树脂模塑部内的电路引出， 通过所述空腔内，沿着所述第l及第2树脂模塑部的厚度方向导出到 外部，所述半导体器件的特征在于在连接第1及第2树脂模塑部的各 连接部处形成有连通路，该连通路夹着各连接部、将在相对第l及第 2树脂模塑部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向这两者都成直 角的方向上相邻的各连接部的两侧的空间相互连通。2. —种半导体器件，具备具有板状的第1及第2树脂模塑部和至少2个连接部的封装，所 述第l及笫2树脂模塑部设置成夹着空腔在同一平面上排列、且内部 埋设有半导体元件，所述2个连接部设置在相对所述第1及第2树脂 模塑部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔 开间隔的地方，并将所述第l及第2树脂模塑部之间连接；和引线端子群，分别从所述第1及第2树脂模塑部内的电路引出， 通过所述空腔内，沿着所述笫l及第2树脂模塑部的厚度方向导出到 外部，所述半导体器件的特征在于连接笫1及第2树脂模塑部的各连 接部的至少一部分形成为具有比第1及第2树脂模塑部的板厚度薄的 厚度，从而在各连接部处形成连通路，该连通路夹着各连接部、将在 相对笫1及笫2树脂模塑部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向 这两者都成直角的方向上相邻的各连接部的两侧的空间相互连通.3. —种半导体器件，具备具有板状的第1及第2树脂模塑部和至少2个连接部的封装，所 述第l及第2树脂模塑部设置成夹着空腔在同一平面上排列、且内部 埋...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口洋史，铃木秀利，浅利真树，村松秀一，
申请(专利权)人：国产电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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