举升装置及调整举升装置平面度的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种举升装置及调整举升装置平面度的方法，包括驱动装置，驱动装置连接有升降架，升降架上设有升针装置，驱动装置通过升降架及升针装置带动升针做直线往复运动，升针装置包括升针装置套筒，升针装置套筒内设有导杆，导杆可在升针装置套筒内滑动，导杆的一端安装有升针，另一端通过调节装置与升降架连接，调节装置包括设于导杆与升降架之间的调节旋钮和设于导杆上的紧定螺母，升针装置套筒与导杆之间还设有密封装置和导向装置，导杆与升针通过卡套或螺纹连接。还包括专用的高度测量规，用于测量升针的高度。结构简单、调整方便、运行平稳、效率高，主要适用于微电子领域的半导体晶片加工设备，也适用于其它的领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体加工设备，尤其涉及一种将半导体晶片从位于半导体设备刻蚀 腔室内的晶片座中升起或降下的装置及调整该装置平面度的方法。
技术介绍
在半导体晶片加工过程中，常常涉及到半导体晶片的移动。当晶片在反应腔室中加工 完成时，举升装置将晶片从晶片座中举起，这一过程称为离座过程。通常利用气体压力来 启动举升装置。当举升装置中的升针向上移动接触到晶片的底面，然后举起晶片到一预先 调整好的高度时，机械手便将晶片从刻蚀腔室中取出。如果要加工另一晶片，则机械手将 下一晶片放置在举升装置的升针上，接着降低升针使晶片降至晶片座，然后进行晶片加工 的过程。在从晶片座中举升晶片的过程中，有可能对晶片造成无法修复的损坏。通常损坏是由 举升柱状结构和晶片之间非正常的接触造成的。例如，举升装置中的三枚升针不分布在同 -水平面上时，那么当举升装置启动时，假如升针仅有一端或两端先接触到晶片时，晶片 便会失去平衡，从而滑出晶片座。在某种情况下，还会造成晶片的破裂或对制好的电路产 生无法挽回的损坏。另外，举升装置以恒定的不可调整的力和速度移动，当它撞击晶片 时，举升装置的升针也可能对晶片造成损坏。美国的L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种举升装置，其特征在于，包括驱动装置，所述的驱动装置连接有升降架；还包括至少三个升针装置，升针装置的一端与升降架连接，另一端设有升针，驱动装置可通过升降架及升针装置驱动升针做直线往复运动。

【技术特征摘要】
1、一种举升装置，其特征在于，包括驱动装置，所述的驱动装置连接有升降架；还包括至少三个升针装置，升针装置的一端与升降架连接，另一端设有升针，驱动装置可通过升降架及升针装置驱动升针做直线往复运动。2、 根据权利要求l所述的举升装置，其特征在于，所述的升针装置包括升针装置套 筒，升针装置套筒内设有导杆，所述导杆可在升针装置套筒内滑动，所述导杆的一端安装 有升针，另一端通过调节装置与升降架连接。3、 根据权利要求2所述的举升装置，其特征在于，所述的调节装置包括设于导杆与升 降架之间的调节旋钮和设于导杆上的紧定螺母，所述的紧定螺母置于调节旋钮的两端。4、 根据权利要求2所述的举升装置，其特征在于，所述的升针装置套筒与导杆之间设 有密封装置，所述的导杆通过密封装置在升针装置套筒内滑动。5、 根据权利要求4所述的举升装置，其特征在于，所述的密封装置包括波纹管，所述 波纹管的一端与升针装置套筒紧密连接，另一端与导杆紧密连接，所述波纹管为软管，可 随导杆的滑动伸缩。6、 根据权利要求4所述的举升装置，其特征在于，所述的密封装置包括密封套，所述 密封套的一面与升针装...

【专利技术属性】
技术研发人员：国欣，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]