举升装置及调整举升装置平面度的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种举升装置及调整举升装置平面度的方法，包括驱动装置，驱动装置连接有升降架，升降架上设有升针装置，驱动装置通过升降架及升针装置带动升针做直线往复运动，升针装置包括升针装置套筒，升针装置套筒内设有导杆，导杆可在升针装置套筒内滑动，导杆的一端安装有升针，另一端通过调节装置与升降架连接，调节装置包括设于导杆与升降架之间的调节旋钮和设于导杆上的紧定螺母，升针装置套筒与导杆之间还设有密封装置和导向装置，导杆与升针通过卡套或螺纹连接。还包括专用的高度测量规，用于测量升针的高度。结构简单、调整方便、运行平稳、效率高，主要适用于微电子领域的半导体晶片加工设备，也适用于其它的领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体加工设备，尤其涉及一种将半导体晶片从位于半导体设备刻蚀 腔室内的晶片座中升起或降下的装置及调整该装置平面度的方法。
技术介绍
在半导体晶片加工过程中，常常涉及到半导体晶片的移动。当晶片在反应腔室中加工 完成时，举升装置将晶片从晶片座中举起，这一过程称为离座过程。通常利用气体压力来 启动举升装置。当举升装置中的升针向上移动接触到晶片的底面，然后举起晶片到一预先 调整好的高度时，机械手便将晶片从刻蚀腔室中取出。如果要加工另一晶片，则机械手将 下一晶片放置在举升装置的升针上，接着降低升针使晶片降至晶片座，然后进行晶片加工 的过程。在从晶片座中举升晶片的过程中，有可能对晶片造成无法修复的损坏。通常损坏是由 举升柱状结构和晶片之间非正常的接触造成的。例如，举升装置中的三枚升针不分布在同 -水平面上时，那么当举升装置启动时，假如升针仅有一端或两端先接触到晶片时，晶片 便会失去平衡，从而滑出晶片座。在某种情况下，还会造成晶片的破裂或对制好的电路产 生无法挽回的损坏。另外，举升装置以恒定的不可调整的力和速度移动，当它撞击晶片 时，举升装置的升针也可能对晶片造成损坏。美国的Lam公司曾专利技术了一种用绳传动驱动的举升装置，通过三套升针装置12来实现 晶片的升起和降落。该升针装置12如图1所示，在升针装置12的一端装有升针1，另一端装 有牵引绳17，通过牵引绳17的张紧和松弛来完成升针上升和下降的动作，并使之运动平 稳。由于该升针装置12是利用绳传动原理来完成升针的升起和落下，于是在牵引绳17的末 端需安装一实现牵引绳张紧和收縮的气动装置，如图3所示，该气动装置是由真空驱动装置 25、升针紧固旋钮24、升针调节螺母23、升针紧定防松螺母22、升针行程调节旋钮21、升 针行程紧定螺母20、定位旋钮19、套头18、牵引绳17等零部件组成。三套升针装置12末端 的牵引绳17分别安装在该气动装置上，并由真空驱动装置25带动，从而完成整个举升装置 的运动。从上所描述的可以看出，该举升装置可以完成晶片离座过程中上升或下降动作的功 能。但是，由于机构本身的限制，即利用绳传动原理，导致结构过于繁杂。比如，三根牵 引绳的放置，以及他们之间的调整、定位、紧固等，使举升装置在维护上显得非常困难。 另外，根据绳传动的特点还需另外设计张紧装置，三根牵引绳张紧力不一致，会导致三针 运动速度的不一致，从而使三针运动歩调难以统一 。同时，该举升装置中的调整、定位、 紧固的部件过多，给举升装置的调试工作带来很多不利。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构简单、调整方便、运行平稳、效率高的举升装置。 本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的本专利技术的举升装置，包括驱动装置，所述的驱动装置连接有升降架；还包括至少三个 升针装置，升针装置的一端与升降架连接，另一端设有升针，驱动装置可通过升降架及升 针装置驱动升针做直线往复运动。所述的升针装置包括升针装置套筒，升针装置套筒内设有导杆，所述导杆可在升针装 置套筒内滑动，所述导杆的一端安装有升针，另一端通过调节装置与升降架连接。所述的调节装置包括设于导杆与升降架之间的调节旋钮和设于导杆上的紧定螺母，所 述的紧定螺母置于调节旋钮的两端。所述的升针装置套筒与导杆之间设有密封装置，所述的导杆通过密封装置在升针装置 套筒内滑动。所述的密封装置包括波纹管，所述波纹管的一端与升针装置套筒紧密连接，另一端与 导杆紧密连接，所述波纹管为软管，可随导杆的滑动伸縮。所述的密封装置包括密封套，所述密封套的一面与升针装置套筒或导杆静密封配合， 另一面与导杆或升针装置套筒动密封配合，导杆通过密封套与升针装置套筒或导杆间的动 密封配合面在升针装置套筒内滑动。所述的升针装置套筒与导杆之间设有导向装置，所述导向装置包括设于升针装置套筒 内的轴套，所述导杆可在轴套内滑动。所述的导杆与升针连接的一端设有卡套或螺孔，所述升针与导杆卡接或螺纹连接。所述的驱动装置为气缸，气缸的一端固定在机体上，另一端与升降架连接。本专利技术的调整举升装置平面度的方法，包括以下步骤将高度测量规放置在晶片座上，所述高度测量规包括底面与顶面，所述底面与晶片座 的上表面良好接触，所述顶面与晶片座的上表面平行； 将高度测量规移近一个升针，并使高度测量规的顶面置于升针的上方； 调节升针装置的调节旋钮，使升针在一定范围内上下移动，使升针的针头刚好接触到 高度测量规的顶面而不把它顶起；用同样的方法去测量另外两枚升针，使三枚升针达到一致的高度，并与晶片座保持平行。由上述本专利技术提供的技术方案可以看出，本专利技术所述的举升装置及调整举升装置平面 度的方法，由于驱动装置连接有升降架，升降架上设有升针装置，驱动装置通过升降架及 升针装置带动升针做直线往复运动，结构简单、运行平稳，容易直接控制升针升降的速度 和距离。又由于升针装置通过调节装置与升降架连接，调节装置包括设于导杆与升降架之间的 调节旋钮和设于导杆上的紧定螺母，可以很方便的通过调节旋钮调整升针的高度，调整完 毕后通过紧定螺母锁住，使升针装置在工艺过程中不会发生松动和高度漂移。又由于升针装置套筒与导杆之间设有密封装置，导杆通过密封装置在升针装置套筒内 滑动。密封装置包括波纹管或密封套，使升针所在的密闭腔室可以很容易的与外部空间隔 离。又由于升针装置套筒与导杆之间设有导向装置，导杆沿导向装置在升针装置套筒内运 动时，平稳、方向性强。又由于导杆与升针通过卡套或螺纹连接，可以很方便的将升针取下更换或清洗。 又由于本专利技术通过专用的高度测量规测量升针的高度，方便、快捷、精度高。 本专利技术主要适用于微电子领域的半导体晶片加工设备，也适用于其它的领域。附图说明图l为现有技术举升装置的升针装置的结构示意图； 图2为现有技术举升装置的气动装置的结构示意图； 图3为本专利技术举升装置的结构示意图； 图4为本专利技术举升装置的升针装置的结构示意图；图5为本专利技术调整举升装置平面的过程参考图。具体实施方式本专利技术的举升装置较佳的具体实施方式如图3所示，包括驱动装置13，驱动装置13的 一端通过驱动装置支架ll固定在晶片座上，也可以直接固定在晶片座上，也可以设置在机体的其它位置，驱动装置13连接有升降架14。升降架上设有三个升针装置12，升针装置12的一端固定在升降架14上，另一端设有升 针l，驱动装置13可通过升降架14及升针装置12带动升针1做直线往复运动。驱动装置13为气缸，也可以是气马达或其它的动力源，驱动升降架14做直线往复运 动，也可以驱动升降架14做旋转、摆动或其它的运动方式，再转化为升针的往复运动。升降架14做成三爪卡盘的形式，每一个爪上设有一套升针装置12，升降架14也可以做 成别的形式，升针装置12也可以设有四个或多个。如图4所示，所述的升针装置12包括升针装置套筒3，升针装置套筒3内设有导杆7，所 述导杆7可在升针装置套筒3内滑动，所述导杆7的一端安装有升针1，另一端通过调节装置 与升降架M连接，升降架14升降时带动导杆7在升针装置套筒3内滑动。调节装置包括设于导杆7与升降架14之间的调节旋钮9和设于导杆7上的紧定螺母5，所 述的紧定螺母5有两个，分别置于调节旋钮9的两端。导杆7与调节旋钮9和紧定螺母5通过螺 纹连接，旋转调节旋钮9可使导杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种举升装置，其特征在于，包括驱动装置，所述的驱动装置连接有升降架；还包括至少三个升针装置，升针装置的一端与升降架连接，另一端设有升针，驱动装置可通过升降架及升针装置驱动升针做直线往复运动。

【技术特征摘要】
1、一种举升装置，其特征在于，包括驱动装置，所述的驱动装置连接有升降架；还包括至少三个升针装置，升针装置的一端与升降架连接，另一端设有升针，驱动装置可通过升降架及升针装置驱动升针做直线往复运动。2、 根据权利要求l所述的举升装置，其特征在于，所述的升针装置包括升针装置套 筒，升针装置套筒内设有导杆，所述导杆可在升针装置套筒内滑动，所述导杆的一端安装 有升针，另一端通过调节装置与升降架连接。3、 根据权利要求2所述的举升装置，其特征在于，所述的调节装置包括设于导杆与升 降架之间的调节旋钮和设于导杆上的紧定螺母，所述的紧定螺母置于调节旋钮的两端。4、 根据权利要求2所述的举升装置，其特征在于，所述的升针装置套筒与导杆之间设 有密封装置，所述的导杆通过密封装置在升针装置套筒内滑动。5、 根据权利要求4所述的举升装置，其特征在于，所述的密封装置包括波纹管，所述 波纹管的一端与升针装置套筒紧密连接，另一端与导杆紧密连接，所述波纹管为软管，可 随导杆的滑动伸缩。6、 根据权利要求4所述的举升装置，其特征在于，所述的密封装置包括密封套，所述 密封套的一面与升针装...

【专利技术属性】
技术研发人员：国欣，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]