薄片粘贴用工作台制造技术

一种将粘接片（Ｓ）粘贴到半导体晶片（Ｗ）的上面时所使用的工作台（１３），该工作台（１３）由外侧工作台（５１）和内侧工作台（５２）所构成。外侧工作台（５１）和内侧工作台（５２），被设置成可分别通过单轴机器人（５４、５６）升降，同时，内侧工作台（５２）被设置成在让外侧工作台（５１）升降时，能够同时升降。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种薄片粘贴用工作台，更详细地说，涉及一种根据板状部件 所粘贴的薄片的厚度，能够进行高度位置调整的薄片粘贴用工作台。
技术介绍
历来，在半导体晶片(以下简称为晶片)上，粘贴用于保护其电路面 的保护薄片，而在背面粘贴用于芯片焊接的粘接片。作为像这样的将薄片粘贴到晶片上的时候所使用的工作台，例如，专利文 献l所记载的工作台已为众所周知。该工作台被设置成能够升降，使得在该工 作台的外周所配置的外框的上面位置与工作台上的晶片上面位置能保持一致。专利文献l:日本专利特开2004 — 47976号公报专利文献1所记载的工作台，只是能升降使得在工作台上所配置的晶片的 上面位置与外框的上面一致，而没有成为根据薄片的厚度变化而进行工作台的 高度调整的构成。即，专利l的工作台，只不过是为了防止由于晶片厚度 的原因，压辊从工作台的上面撞上晶片的上面而可能发生薄片的伸展等，而通 过一边让压辊与外框接触， 一边旋转移动，从而避免让压辊与工作台上面发生 碰接。一般来说，压辊与工作台之间的关系是，压辊与工作台相对地配置成对于 薄片的厚度能够赋予适当压紧力的高度。因此，当变更为厚度增大的薄片的时 候本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片粘贴用工作台，用于将从薄片导引单元导引出的薄片通过压辊按压粘贴到板状部件的上面，其特征在于：　　　　该薄片粘贴用工作台由支承上述板状部件的内侧工作台和以包围该内侧工作台的方式配置的外侧工作台所构成；　　　　上述内侧工作台，以上述外侧工作台的上面为基准位置，根据上述板状部件的厚度进行升降；　　　　上述压辊，被设置成以上述外侧工作台的上面为基准，可根据上述薄片的厚度升降。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-7-7 198808/2005;JP 2006-1-25 015782/20061、一种薄片粘贴用工作台，用于将从薄片导引单元导引出的薄片通过压辊按压粘贴到板状部件的上面，其特征在于该薄片粘贴用工作台由支承上述板状部件的内侧工作台和以包围该内侧工作台的方式配置的外侧工作台所构成；上述内侧工作台，以上述外侧工作台的上面为基准位置，根据上述板状部件的厚度进行升降；上述压辊，被设置成以上述外侧工作台的上面为基准，可根据上述薄片的厚度升降。2、 一种薄片粘贴用工作台，用于将从薄片导引单元导引出的薄片通过压 辊按压粘贴到板状部件的上面，其特征在于该薄片粘贴用工作台由支承上述板状部件的内侧工作台和以包围该内侧 工作台的方式配置的外侧工作台所构成；上述外侧工作台，以上述内侧工作台的上面为基准位置，根据上述板状部 件的厚度进行升降；上述压辊，被设置成以上述外侧工作台的上面为基准，可根据上述薄片的 厚度升降。3、 一...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗田刚，山口弘一，小林贤治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]